的EnerChip CBC050固态储能
印刷电路板（ PCB）布局指南和建议
的焊剂残渣在PCB上的电阻可以是足够低的以部分地或完全放电备份
能量单元和在某些情况下可以提供当比得上典型地施加在电池上的负载
功率到低功耗模式的集成电路。因此，焊剂必须彻底洗涤后的
板下焊接。 PCB的布局可以使这个问题更加严重，如果电池的正极和负极
端子布线彼此靠近和封装，它是难以清洗焊剂残渣远下。
为了避免这种情况，应确保正极和负极迹线的封装尺寸以外路由到
确保焊剂残渣不会引起正极和负极板之间的放电路径。同样，一个
漏电流的路径可以从封装引线焊盘存在于暴露的管芯焊盘上的下侧
封装以及PCB上的任何焊盘，将在连接到该暴露管芯焊盘
回流焊接工艺。因此，强烈建议PCB布局不包括在一个焊盘
区域中的包的暴露管芯焊盘将降落。它足以只放置在那里的PCB焊盘
该封装引线会。 PCB的那个区域中的露出管芯焊盘将土地不能有任何焊料
焊点，迹线或通孔。
当绕包的周边在PCB上放置一个丝网，把外面的丝网
包和全金属垫片。未能遵守本注意事项可能会导致封装焊料中开裂
回流焊由于丝印材料冷却时与焊料凝固过程的干扰。
推荐的CBC050 PCB布局显示在下面的图1 。注意，不应该有一个中心垫
在PCB上的成与上CBC050包露出管芯焊盘。再次，这是为了减少可能的
数量和所述的EnerChip端子之间的泄漏路径的严重性。
16
1
15
14
13
12
2
11
10
3
4
9
5
6
7
8
尺寸以英寸[毫米]
图1 ：推荐的PCB布局的CBC050包。这样做的EnerChip下，不要将信号线
因为它们可能成为短路到在封装下侧的管芯焊盘（如图中的虚线） 。
焊接，返修，电气测试
请参阅Cymbet的用户手册焊接，返工和印刷电路更换的EnerChip的
板，并在电路中的电中的EnerChip的测试指令。
免责声明;由于是
本数据手册中提供的信息按“原样”，将Cymbet公司不承担任何所有陈述或保证
样，明示或暗示，关于本数据手册和描述的Cymbet的的EnerChip产品，包括但不限于：
适销性，特定目的，不侵权，所有权，或引起的，当然任何担保的默示担保
处理中，性能或贸易过程中使用。 Cymbet的的EnerChip产品没有批准用于生命关键型应用中使用。用户
应确认将Cymbet的EnerChip产品中的任何产品或应用程序，其中将Cymbet的EnerChip产品采用适宜
使用，并全权负责有关其产品和应用的所有法律，法规和安全相关要求
任何使用中的任何这样的产品或应用本文所描述的将Cymbet的EnerChip产物。
Cymbet的，将Cymbet的标志和的EnerChip都将Cymbet Corporation的注册商标。版权所有
DS - 72-01版本B
2009-2010 Cymbet的公司电话： + 1-763-633-1780 www.cymbet.com
第4页4
QQ：2880707522 复制
