1.0A表面贴装
桥式整流器
CB2321T12
–
CB2321T110
1.0A表面贴装整流桥
特点
内部结构与GPRC
（玻璃钝化整流芯片）内
对于表面安装应用程序
C2321
低功耗，高效率
高电流能力
高浪涌能力
塑料包装已UL可燃性分类94V- 0
符合RoHS
机械数据
案例：
终端：
极性：
安装位置：
重量：
便携与FRP衬底和环氧树脂欠补偿
焊接镀，每MIL -STD- 750 ，方法2026
激光打标
任何
0.07克
最大额定值和电气特性
(T
AMB
=25C)
符号
描述
马克斯。重复峰值
反向电压
马克斯。 RMS电压
马克斯。隔直
电压
马克斯。平均正向
整流电流
峰值正向浪涌
当前
马克斯。瞬间
每正向电压
元素
CB2321
T12
200
140
200
CB2321
T14
400
280
400
CB2321
T16
600
420
600
1.0
CB2321
T18
800
560
800
CB2321
T110
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
TA = 55°C
8.3ms单半
正弦波
叠加
额定负荷
（ JEDEC的方法）
IF = 0.4A
如果= 1.0A
条件
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
30
A
V
F
0.9
1.0
V
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1.0A表面贴装整流桥
CB2321T12
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符号
描述
CB2321
T12
CB2321
T14
CB2321
T16
5
200
3.74
25
110
-55到+175
CB2321
T18
CB2321
T110
单位
μA
As
pF
° C / W
°C
F=1MHz
V
R
= 4V
注1
条件
TC = 25°C
TC = 150℃
马克斯。 DC反向电流
在额定DC阻断
I
R
每个单元的电压
的I2t额定值融合
I了
(t<8.3ms)
典型结
C
J
电容每个元素
典型的热
R
thJA
电阻，结到
环境
工作结
T
J,
T
英镑
储存温度
范围
注意：
1.热阻，结到环境，在PC板5.0mm （ 0.03毫米厚）测定
土地面积
典型特性曲线
I
F（ AV ）
，平均正向整流电流（A ）
FIG.1-正向电流降额曲线
I
FSM
，峰值正向浪涌电流（ A）
图2 -Max的。非重复性
峰值正向浪涌电流
环境温度（ ℃）
循环次数在60Hz
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图3 - 典型瞬时
正向特性每元
I
R
，瞬时反向电流（ μA ）
图4 - 典型的反向特性
每个元件
I
F
，正向电流（A）
V
F
，正向电压（ V）
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
图5 - 典型结电容每个元素
C
J
，结电容（pF ）
V
R
，反向电压（V）的
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英制尺寸（mm）
C2321
贴装焊盘布局英寸（毫米）
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在mm包装信息
产品类型
2321
D
1.5±0.1
B1
8.2max.
E
1.75±0.1
D1
1.5min.
P0
4.0±0.1
F
5.50±0.05
A0
P
8.0±0.1
B0
K0
见注1
T2
W
12.0±0.3
1.65±0.1
T
0.40max.
P2
2.0±0.1
注意：
1. A0 ， B0和K0是由组件的大小来确定。部件之间的间隙
和腔体必须是大于0.05毫米（ 0.002 '' ）最小。至0.50毫米（ 0.02 '' ）最大。 12毫米磁带。
包装数量信息：
QUANTITY
-TR30带&卷轴
每卷件
5000
每个纸箱PCS
50000
外箱尺寸信息：
-TR30带&卷轴
360X360X240 （单位mm）
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