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C8051F50x-F51x
混合信号ISP功能的Flash MCU系列
模拟外设
-
12位ADC
高达200 ksps的
多达32个外部单端输入
VREF从内部VREF ,外部引脚或V
DD
转换源内部或外部启动
内置温度传感器
可编程迟滞和响应时间
可配置为中断或复位源
低电流
内存
-
4352字节的内部数据RAM ( 256 + 4096 XRAM )
-
64或32 KB闪存;在系统可编程
512字节扇区
-
两个比较器
数码外设
-
40 , 33 ,或25端口I / O;所有的5 V容限
-
可以在需要2.0控制器,无结晶
-
LIN 2.1控制器(主机和从机功能) ;没有
-
-
-
需要水晶
硬件增强型UART ,与SMBus和
增强型SPI 串行端口
四个通用16位计数器/定时器
16位可编程计数器阵列( PCA )六
捕捉/比较模块和增强型PWM
的功能
片上调试
-
片内调试电路提供全速,非
-
-
侵入式的在系统调试(无需仿真器)
提供了断点,单步,
检查/修改内存和寄存器
优越的性能仿真系统使用
ICE-芯片,目标吊舱,和插座
低成本,完整的开发套件
-
电源电压为1.8 5.25 V
-
典型工作电流为19 mA的50兆赫;
-
典型的停止模式电流: 2 μA
高速8051 μC核心
-
流水线指令结构;执行的70%的
-
-
在1或2个系统时钟指示
高达50 MIPS的吞吐量50 MHz的时钟
扩展的中断处理程序
时钟源
-
内部24 MHz的± 0.5 %的准确度为CAN和
-
-
林师傅操作
外部振荡器:晶体, RC ,C或时钟
( 1或2个销模式)
可以切换之间的时钟源上的飞;
有用的省电模式
套餐
-
48引脚QFP / QFN ( C8051F500 / 1 /4/ 5)
-
40引脚QFN ( C8051F508 / 9 - F510 / 1 )
-
32引脚QFP / QFN ( C8051F502 / 3/6/ 7)
汽车合格
-
温度范围: -40至+125°C
-
符合AEC -Q100
类似物
外设
A
M
U
X
数字I / O
UART 0
SMBUS
SPI
PCA
定时器0-3
可以
LIN
端口0-4
交叉开关
内存
接口
12-bit
200 kSPS时
ADC
温度
传感器
VREG
电压
比较0-1 VREF
24 MHz高精度
内部振荡器
2个时钟乘法器
高速控制器内核
64 KB
ISP功能的Flash
灵活的
中断
8051 CPU
( 50 MIPS )
DEBUG
电路
4 KB XRAM
POR
WDT
修订版1.1 3/10
版权所有 2010 Silicon Laboratories公司
C8051F500/1/2/3/4/5/6/7/8/9-F510/1
C8051F50x-F51x
2
修订版1.1
C8051F50x-F51x
目录
1.系统概述..................................................................................................... 16
2.订购信息.............................................. ................................................. 20
3.脚Definitions.......................................................................................................... 22
四,包装规格.............................................. ............................................. 30
4.1 。 QFP -48封装规格............................................. ........................... 30
4.2 。 QFN -48封装规格............................................. ........................... 32
4.3 。采用QFN- 40封装规格............................................. ........................... 34
4.4 。 QFP - 32封装规格............................................. ........................... 36
4.5 。采用QFN- 32封装规格............................................. ........................... 38
5.电气特性.............................................. .......................................... 40
5.1 。绝对最大规格............................................... ...................... 40
5.2 。电气特性................................................ ................................... 41
6. 12位ADC ( ADC0 ) ......................................... .................................................. ........ 52
6.1 。操作模式............................................... ............................................ 53
6.1.1 。启动转换............................................... ................................. 53
6.1.2 。跟踪方式................................................ ......................................... 53
6.1.3 。定时....................................................................................................... 54
6.1.4 。突发模式................................................ ................................................ 55
6.2 。输出代码格式化............................................... ..................................... 57
6.2.1 。建立时间要求............................................... ....................... 57
6.3 。可选增益................................................ ................................................. 58
6.3.1 。计算增益值.............................................. .......................... 58
6.3.2 。设置增益值.............................................. ................................ 60
6.4 。可编程窗口检测器............................................... ........................ 66
6.4.1 。窗口检测器在单端模式........................................... ....... 68
6.5 。 ADC0模拟多路复用器............................................... ................................... 70
7.温度传感器.............................................. .................................................. 72
8.电压Reference.................................................................................................... 73
9 。 Comparators............................................................................................................. 75
9.1 。比较器复用器................................................ ..................................... 81
10.稳压器( REG0 ) ........................................... .......................................... 84
11. CIP -51 Microcontroller........................................................................................... 86
11.1 。性能................................................. .................................................. 86
11.2 。指令Set.................................................................................................. 88
11.2.1 。指令和CPU时序.............................................. ...................... 88
11.3 。 CIP -51寄存器说明............................................. ............................. 92
11.4 。序列号的特殊功能寄存器(SFR ) ......................................... 96
12.存储器组织.............................................. .............................................. 97
12.1 。程序存储器................................................ ............................................. 98
12.1.1 。 MOVX指令和程序存储器............................................. ... 98
12.2 。数据存储器................................................ .................................................. 。 98
12.2.1 。内部RAM ................................................ ........................................... 98
12.2.1.1 。通用寄存器............................................... ............. 99
12.2.1.2 。位寻址空间............................................... ............... 99
修订版1.1
3
C8051F50x-F51x
12.2.1.3 。堆栈................................................. ........................................... 99
13.特殊功能寄存器............................................. .................................... 100
13.1 。 SFR分页................................................ .................................................. 。 100
13.2 。中断和SFR分页.............................................. .............................. 100
13.3 。 SFR页堆栈示例.............................................. ............................... 101
14.中断.............................................................................................................. 117
14.1 。 MCU中断源和载体............................................. ................. 117
14.1.1 。中断优先级................................................ .................................. 118
14.1.2 。中断延迟................................................ ................................... 118
14.2 。中断寄存器说明............................................... ....................... 120
14.3 。外部中断INT0和INT1 ............................................. .................... 126
15.闪光Memory....................................................................................................... 129
15.1 。闪存编程.............................................. .................... 129
15.1.1 。 FLASH锁定和关键功能............................................. ................. 129
15.1.2 。闪存擦除程序............................................... .......................... 129
15.1.3 。闪存写入程序............................................... ........................... 130
15.1.4 。闪存写入优化............................................... ........................ 130
15.2 。非易失性数据存储............................................. ................................ 131
15.3 。安全选项................................................ ............................................ 131
15.4 。闪存写入和擦除指引............................................. .................... 133
15.4.1. V
DD
维护和V
DD
监控................................................ 133
15.4.2 。 PSWE维护................................................ .............................. 133
15.4.3 。系统时钟................................................ ........................................ 134
16.电源管理模式............................................. .................................... 138
16.1 。空闲Mode....................................................................................................... 138
16.2 。停止模式..................................................................................................... 139
16.3 。挂起模式................................................ .............................................. 139
17.复位源...................................................................................................... 141
17.1 。上电复位.............................................. .............................................. 142
17.2 。掉电复位/ VDD监视器........................................... .......................... 142
17.3 。外部复位................................................ ............................................... 144
17.4 。时钟丢失检测器复位.............................................. ......................... 144
17.5 。比较器复位................................................ ....................................... 145
17.6 。 PCA看门狗复位.............................................. ........................... 145
17.7 。 FLASH错误复位............................................... ........................................... 145
17.8 。软件复位................................................ .............................................. 145
18.外部数据存储器接口和片内XRAM ....................................... 147
18.1 。访问XRAM ................................................ ........................................... 147
18.1.1 。 16位MOVX示例............................................. ............................. 147
18.1.2 。 8位MOVX示例............................................. ............................... 147
18.2 。配置外部存储器接口............................................. ...... 148
18.3 。端口Configuration.......................................................................................... 148
18.4 。复用和非复用选择............................................ ....... 153
18.4.1 。复用方式配置................................................ ...................... 153
18.4.2 。非复用配置.............................................. ................ 154
4
修订版1.1
C8051F50x-F51x
18.5 。内存模式选择............................................... ................................. 155
18.5.1 。内部XRAM只有............................................... ............................... 155
18.5.2 。拆分模式不带块选择............................................. ................ 155
18.5.3 。拆分模式与银行选择............................................. ..................... 156
18.5.4 。仅外部................................................ ......................................... 156
18.6 。定时.......................................................................................................... 156
18.6.1 。非复用模式.............................................. ............................ 158
18.6.1.1 。 16位MOVX : EMI0CF [4: 2] = 101 ,110,或111 ............................. 158
18.6.1.2 。 8位MOVX没有银行选择: EMI0CF [ 4 : 2 ] = 101或111 159 .......
18.6.1.3 。 8位MOVX与银行选择: EMI0CF [ 4 : 2 ] = 110 ....................... 160
18.6.2 。复用模式................................................ .................................. 161
18.6.2.1 。 16位MOVX : EMI0CF [4: 2] = 001 , 010 ,或011 ............................. 161
18.6.2.2 。 8位MOVX没有银行选择: EMI0CF [ 4 : 2 ] = 001或011 162 .......
18.6.2.3 。 8位MOVX与银行选择: EMI0CF [ 4 : 2 ] = 010 ....................... 163
19.振荡器和时钟选择............................................ ............................. 165
19.1 。系统时钟选择............................................... .................................. 165
19.2 。可编程内部振荡器............................................... ................... 167
19.2.1 。内部振荡器挂起模式.............................................. ........... 167
19.3 。时钟乘法器................................................ .............................................. 170
19.4 。外部振荡器驱动电路.............................................. ....................... 172
19.4.1 。外部晶体示例............................................... ....................... 174
19.4.2 。外部RC示例............................................... ............................. 175
19.4.3 。外部电容举例............................................... ................... 175
20.端口输入/输出............................................ .................................................. ... 177
20.1 。操作端口I / O模式........................................... ............................... 178
20.1.1 。端口引脚配置为模拟I / O .......................................... ............ 178
20.1.2 。端口引脚配置为数字I / O .......................................... ............ 178
20.1.3 。接口端口I / O在多电压系统...................................... 179
20.2 。分配端口I / O引脚的模拟和数字功能............................... 179
20.2.1 。分配端口I / O引脚的模拟功能........................................ 179
20.2.2 。分配端口I / O引脚数字功能......................................... 。 179
20.2.3 。分配端口I / O引脚的外部数字事件捕捉功能... 180
20.3 。优先权交叉开关译码器............................................... .............................. 180
20.4 。端口I / O初始化............................................. ......................................... 182
20.5 。端口匹配..................................................................................................... 187
20.6 。特殊功能寄存器访问和配置端口I / O ............. 191
21.本地互连网络( LIN) .......................................... ............................. 201
21.1 。软件界面与LIN控制器............................................ ......... 202
21.2 。 LIN接口设置和操作............................................. ................... 202
21.2.1 。模式定义................................................ ..................................... 202
21.2.2 。波特率选项:手动或自动波特率........................................... 202 ..
21.2.3 。波特率计算:手动模式............................................ ..... 202
21.2.4 。波特率的计算,自动模式........................................... 204
21.3 。 LIN主模式工作.............................................. ............................ 205
21.4 。 LIN从模式工作.............................................. .............................. 206
修订版1.1
5
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联系人:朱
地址:福田区红荔路上步工业区201栋西座316
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联系人:吴先生/吴小姐/李小姐
地址:深圳市福田区航都大厦17F1
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23+
3860
40-QFN
全新原装,现货优势库存
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电话:0755-83220081
联系人:李小姐
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22+
9000
40-VFQFN 裸露焊盘
【原装正品、现货供应、技术支持】
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