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C8051F360/1/2/3/4/5/6/7/8/9
混合信号ISP功能的Flash MCU系列
模拟外设
-
10位ADC (' F360 / 1/2/ 6/7 /8/9只)
高达200 ksps的
多达21个外部单端或差分输入
VREF从内部VREF ,外部引脚或V
DD
转换源内部或外部启动
内置温度传感器
-
10位电流输出DAC
-
(' F360 / 1/2 /6/ 7/8 / 9只)
两个比较器
内存
-
1280字节的内部数据RAM ( 256 + 1024 )
-
32 KB (' F360 / 1 /2/3 /4/5 /6/ 7)或16 KB (' F368 / 9 )闪光;
在系统可编程的1024个字节的部门 -
1024字节被保留在32 kB的设备
数码外设
-
多达39个端口I / O;所有的可承受5V电压高电流片
-
-
-
-
租金
硬件增强型UART ,与SMBus和
增强型SPI 串行端口
四个通用16位计数器/定时器
16位可编程计数器阵列( PCA )六
捕捉/比较模块
使用PCA或定时器和克斯特 - 实时时钟模式
内部时钟源
外部存储器接口( EMIF )
-
掉电检测器和POR电路
片上调试
-
片内调试电路提供全速,非
-
-
侵入式的在系统调试(无需仿真器)
提供了断点,单步,
检查/修改内存和寄存器
优越的性能仿真系统使用
ICE-芯片,目标吊舱,和插座
低成本,
完整
开发套件
可编程迟滞和响应时间
可配置为中断或复位源
低电流( 0.4 μA )
-
时钟源
-
两个内部振荡器:
24.5 MHz的± 2%的精度支持无晶体
-
-
-
UART操作
80/40/20/10 kHz的低频率,低功率
-
电源电压
-
范围: 2.7-3.6 V( 50 MIPS ) 3.03.6 V( 100 MIPS )
-
省电挂起和关断模式
高速8051 μC核心
-
流水线指令结构;执行的70%的
-
-
-
在1或2个系统时钟指示
100 MIPS或50 MIPS的吞吐量片上PLL
扩展的中断处理程序
2个周期的16× 16的MAC引擎
灵活的PLL技术
外部振荡器:晶体, RC ,C或时钟
( 1或2个销模式)
上的即时时钟源之间可以切换;有用
在省电模式
套餐
-
48引脚TQFP ( C8051F360 / 3 )
-
32引脚LQFP ( C8051F361 / 4/6/ 8)
-
28引脚QFN ( C8051F362 / 5 /7/9 )
温度范围: -40 + 85℃
交叉开关
外部存储器接口
类似物
外设
电压
比较
数字I / O
UART
SMBUS
SPI
PCA
定时器0
定时器1
定时器2
定时器3
端口0
端口1
端口2
端口3
端口3
端口4
+
-
+
-
A
M
U
X
10-bit
200 kSPS时
ADC
温度
传感器
10-bit
当前
DAC
“ F360 / 1/2/ 6/7 /8/9只
只有48针
高速控制器内核
WDT
16 x 16
苹果
8051 CPU
( 100个或50 MIPS )
1024 B
SRAM
POR
灵活的
中断
DEBUG
电路
内部振荡器/
LFO / PLL
32/16 KB
ISP功能的Flash
1.0版7/07
版权所有2007 Silicon Laboratories公司
C8051F36x
此信息适用于正在研发的产品。其特点和规格如有变更,恕不另行通知。
C8051F360/1/2/3/4/5/6/7/8/9
2
1.0版
C8051F360/1/2/3/4/5/6/7/8/9
目录
1.系统Overview.................................................................................................... 18
1.1 。 CIP -51 微控制器核............................................ .............................. 22
1.1.1 。完全兼容8051 ............................................... ............................... 22
1.1.2 。提高吞吐量................................................ ............................... 22
1.1.3 。附加功能................................................ .................................. 23
1.2 。片上Memory............................................................................................... 24
1.3 。片内调试电路............................................. ...................................... 24
1.4 。可编程数字I / O和交叉开关........................................... ................ 25
1.5 。串口....................................................................................................... 26
1.6 。可编程计数器阵列............................................... ............................ 26
1.7 。 10位模数转换器........................................... .......................... 27
1.8 。比较..................................................................................................... 28
1.9 。 10位电流输出DAC ............................................ .................................... 30
2.绝对最大额定值............................................. ..................................... 32
3.全球电气特性............................................. ............................. 33
4.引脚和封装定义............................................ ................................ 36
5. 10位ADC ( ADC0 , C8051F360 / 1/2/ 6/7 /8/9 ) ........................... ................................ 47
5.1 。模拟多路复用器................................................ ............................................ 48
5.2 。温度传感器................................................ ......................................... 49
5.3 。操作模式............................................... ........................................... 51
5.3.1 。启动转换............................................... ................................ 51
5.3.2 。跟踪方式................................................ ........................................ 52
5.3.3 。建立时间要求............................................... ...................... 53
5.4 。可编程窗口检测器............................................... ....................... 58
5.4.1 。窗口检测器在单端模式........................................... ...... 60
5.4.2 。窗口检测器在差分模式............................................. ......... 61
6. 10位电流型DAC ( IDA0 , C8051F360 / 1/2/ 6/7 /8/9 ) ......................... ........... 63
6.1 。 IDA0输出调度............................................... .................................... 63
6.1.1 。更新输出点播............................................. ........................ 63
6.1.2 。基于定时器溢出的输出更新............................................ .... 64
6.1.3 。基于CNVSTR边沿的输出更新............................................ ..... 64
6.2 。 IDAC输出映射............................................... ........................................ 64
7.电压基准( C8051F360 / 1/2/ 6/7 /8/9 ) ............................... ........................... 67
8.比较........................................................................................................... 70
9. CIP- 51微控制器............................................ .............................................. 80
9.1 。性能..................................................................................................... 80
9.2 。编程和调试支持.............................................. ............... 81
9.3 。指令集................................................ .................................................. 。 82
9.3.1 。指令和CPU时序.............................................. ....................... 82
9.3.2 。 MOVX指令和程序存储器............................................. .... 82
9.4 。存储器结构................................................ ........................................ 86
9.4.1 。程序存储器................................................ ...................................... 86
9.4.2 。数据存储器................................................ ............................................ 87
1.0版
3
C8051F360/1/2/3/4/5/6/7/8/9
9.4.3 。通用寄存器............................................... ....................... 87
9.4.4 。位寻址空间............................................... ......................... 87
9.4.5 。堆....................................................................................................... 87
9.4.6 。特殊功能寄存器............................................... ........................ 88
9.4.7 。注册说明................................................ ............................. 102
9.5 。电源管理模式............................................... ............................. 104
9.5.1 。空闲模式................................................ ................................................ 105
9.5.2 。 STOP模式................................................ .............................................. 105
9.5.3 。挂起模式................................................ ....................................... 105
10.中断处理程序.............................................. .................................................. 107 ..
10.1.MCU中断源和载体........................................... .................... 107
10.2.Interrupt重点.............................................. ............................................. 108
10.3.Interrupt延迟.............................................. ............................................... 108
10.4.Interrupt寄存器说明............................................. .......................... 109
10.5.External中断.............................................. ............................................ 115
11.乘法和累加( MAC0 ) .......................................... ............................. 117
11.1.Special功能寄存器............................................. ................................ 117
11.2.Integer和分数数学............................................ ................................ 118
11.3.Operating的乘法和累加模式.......................................... ........ 119
11.4.Operating在乘Only模式........................................... ......................... 119
11.5.Accumulator移位操作............................................. ............................ 119
11.6.Rounding和饱和度............................................. ................................... 120
11.7.Usage例子.............................................. .............................................. 120
11.7.1.Multiply累加例.......................................... ............... 120
11.7.2.Multiply唯一的例子........................................... ................................. 121
11.7.3.MAC0累加器移位为例.......................................... ............... 121
12.复位Sources....................................................................................................... 128
12.1.Power上电复位............................................ ................................................. 129
12.2.Power故障复位/ VDD监视器......................................... ............................. 130
12.3.External复位.............................................. .................................................. 131
12.4.Missing时钟探测器复位............................................ ............................ 131
12.5.Comparator0复位.............................................. .......................................... 131
12.6.PCA看门狗复位............................................ .............................. 132
12.7.Flash错误复位............................................. .............................................. 132
12.8.Software复位.............................................. ................................................. 132
13.闪存....................................................................................................... 135
13.1.Programming闪存............................................ ........................ 135
13.1.1.Flash锁和钥匙的功能......................................... ...................... 135
13.1.2.Erasing的Flash页面,从软件......................................... ............ 136
13.1.3.Writing闪存从软件......................................... ........... 136
13.1.4.Non性数据存储......................................... ............................. 137
13.2.Security选项.............................................. ............................................... 138
Flash的安全选项13.2.1.Summary ......................................... .............. 139
13.3.Flash写入和擦除指引........................................... ....................... 140
13.3.1.VDD维护和VDD监视器........................................ 140 .......
4
1.0版
C8051F360/1/2/3/4/5/6/7/8/9
13.3.2.16.4.2 PSWE维护........................................... ......................... 141
13.3.3.System时钟............................................ ............................................. 141
13.4.Flash读时序............................................. ............................................ 143
14.分支目标缓存............................................. .............................................. 145
14.1.Cache和预取操作............................................ ........................... 145
14.2.Cache和预取优化............................................ ....................... 146
15.外部数据存储器接口和片内XRAM ....................................... 。 153
15.1.Accessing XRAM .............................................. .............................................. 153
15.1.1.16位MOVX示例........................................... ................................ 153
15.1.2.8位MOVX示例........................................... .................................. 153
15.2.Configuring外部存储器接口........................................... ......... 154
15.3.Port Configuration........................................................................................... 154
15.4.Multiplexed和非复用选择.......................................... .......... 157
15.4.1.Multiplexed配置............................................ ........................... 157
15.4.2.Non复用配置.......................................... ..................... 158
15.5.Memory模式选择............................................. .................................... 159
15.5.1.Internal XRAM只有........................................... .................................... 159
15.5.2.Split模式不带块选择......................................... ..................... 159
15.5.3.Split模式与银行选择......................................... .......................... 160
15.5.4.External只有............................................ .............................................. 160
15.6.Timing .......................................................................................................... 160
15.6.1.Non复用方式.......................................... ................................. 162
15.6.2.Multiplexed模式............................................ ....................................... 165
16.振荡器............................................................................................................. 169
16.1.Programmable内部高频( HF )振荡器............................... 169
16.1.1 。内部振荡器挂起模式.............................................. ........... 170
16.2.Programmable内部低频( LF )振荡器................................ 171
16.2.1.Calibrating内部低频振荡器......................................... ............ 172
16.3.External振荡器驱动电路............................................ .......................... 173
16.4.System时钟选择............................................. ..................................... 173
16.5.External晶体示例............................................. .................................. 176
16.6.External RC示例............................................. ........................................ 177
16.7.External电容示例............................................. .............................. 177
16.8.Phase锁相环( PLL) ......................................... ..................................... 178
16.8.1.PLL输入时钟和预分频器....................................... ..................... 178
16.8.2.PLL乘法和输出时钟......................................... ............. 178
16.8.3.Powering并初始化PLL ........................................ .............. 179
17.港Input/Output.................................................................................................. 183
17.1.Priority交叉开关译码器............................................. ................................. 185
17.2.Port I / O初始化........................................... ............................................ 187
17.3.General目的端口I / O .......................................... ..................................... 190
18. SMBus的................................................................................................................... 202
18.1.Supporting文件.............................................. ..................................... 203
18.2.SMBus配置.............................................. ........................................ 203
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5
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