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C8051F060/1/2/3/4/5/6/7
混合信号ISP功能的Flash MCU系列
模拟外设
-
2个16位SAR型ADC
16位分辨率
± 0.75 LSB INL ,保证无失码
可编程吞吐量可达1 MSPS
作为两个单端或一个差分CON-
-
-
变频器
直接内存访问; RAM中存储的数据,而不
软件开销
数据依赖型窗中断发生器
可编程吞吐量可达200 ksps的
8外部输入,单端或差分
内置温度传感器
可以同步输出到定时器的无抖动波形
表单生成
可编程迟滞/响应时间
HIGH SPEED 8051
C
CORE
-
流水线指令结构;执行的70%的
-
-
内存
-
4352字节的内部数据RAM ( 4 K + 256 )
-
64 KB ( C8051F060 / 1/2/ 3/4/ 5) , 32 KB ( C8051F066 / 7 )
-
闪光灯;在系统可编程的512字节扇区
多与外部64 KB的数据存储器接口
路开关连接和非复用模式( C8051F060 / 2 /
4/6)
指令集在1或2个系统时钟
高达25 MIPS的吞吐量与25 MHz时钟
灵活的中断源
10位SAR ADC ( C8051F060 / 1/2/ 3)
-
两个12位DAC ( C8051F060 / 1/2/ 3)
三个模拟比较器
数码外设
-
59个通用I / O引脚( C8051F060 / 2/4/ 6)
-
24个通用I / O引脚( C8051F061 / 3/5/ 7)
-
博世控制器区域网络( CAN 2.0B -
-
-
C8051F060/1/2/3)
硬件的SMBus ( I2C兼容) , SPI 和
两个UART串行端口可同时
可编程的16位计数器/定时器阵列
6捕捉/比较模块
5个通用16位计数器/定时器
专用看门狗定时器;双向复位引脚
-
参考电压
-
精密VDD监视器/欠压检测
片内JTAG调试&边界扫描
-
片内调试电路提供全速,非
-
-
-
-
侵入式在系统/在系统调试
提供了断点,单步,观察点,
组监视器;检查/修改内存和寄存器
优越的性能仿真系统使用
ICE-芯片,目标吊舱,和插座
符合IEEE1149.1边界扫描
完整的开发套件
-
-
时钟源
-
内部校准的精密振荡器: 24.5兆赫
-
外部振荡器:晶体, RC ,C或时钟
电源电压.......................... 2.7至3.6 V
-
多种省电休眠和关断模式
100引脚和64引脚TQFP封装可用
温度范围: -40 + 85℃
ANALOGPERIPHERALS
16-bit
1 MSPS
ADC
16-bit
1 MSPS
ADC
VREF
数字I / O
C8051F060/1/2/3
交叉开关
CAN 2.0B
端口0
端口1
端口2
端口3
外部存储器
接口
DMA
接口
+
+ +
UART0
UART1
SMBUS
SPI总线
PCA
定时器0
定时器1
定时器2
定时器3
定时器4
电压
比较
S
12-Bit
DAC
12-Bit
DAC
-
-
-
端口4
5港
端口6
7港
10-bit
200ksps
ADC
AMUX
温度
传感器
C8051F060/1/2/3Only
100只脚
高速控制器内核
8051 CPU
(25MIPS)
22
中断
64/32 KB
ISP功能的Flash
DEBUG
电路
4352 B
JTAG
SRAM
时钟
SANITY
电路
控制
初步修订版1.2 7/04
版权所有 2004年由Silicon Laboratories公司
C8051F060/1/2/3/4/5/6/7
此信息适用于正在研发的产品。其特点和规格如有变更,恕不另行通知。
C8051F060/1/2/3/4/5/6/7
2
修订版1.2
C8051F060/1/2/3/4/5/6/7
目录
1.系统Overview.................................................................................................... 19
1.1 。 CIP -51 微控制器核............................................ .............................. 25
1.1.1 。完全兼容8051 ............................................... ............................... 25
1.1.2 。提高吞吐量................................................ ............................... 25
1.1.3 。附加功能................................................ .................................. 26
1.2 。片上Memory............................................................................................... 27
1.3 。 JTAG调试和边界扫描............................................. ........................ 28
1.4 。可编程数字I / O和交叉开关........................................... ................ 29
1.5 。可编程计数器阵列............................................... ............................ 30
1.6 。控制器局域网............................................... ..................................... 31
1.7 。串口....................................................................................................... 32
1.8 。 16位模拟数字转换器........................................... ........................ 33
1.9 。 10位模数转换器........................................... .......................... 34
1.10.12位数模转换器(DAC) ......................................... .......................... 35
1.11.Analog比较.............................................. ........................................... 36
2.绝对最大额定值............................................. ..................................... 37
3.全球DC电气特性............................................ ........................ 38
4.引脚和封装定义............................................ ................................ 39
5. 16位ADC ( ADC0和ADC1 ) ....................................... ...................................... 51
5.1 。单端或差分工作............................................ ................. 52
5.1.1 。伪差分输入.............................................. .......................... 52
5.2 。电压基准................................................ ............................................ 53
5.3 。操作ADC模式.............................................. .................................... 54
5.3.1 。启动转换............................................... ................................ 54
5.3.2 。跟踪方式................................................ ........................................ 54
5.3.3 。建立时间要求............................................... ...................... 56
5.4 。 Calibration......................................................................................................... 66
5.5 。 ADC0可编程窗口检测器.............................................. ............. 69
6.直接内存访问接口( DMA0 ) ......................................... .................... 75
6.1 。写指令缓冲器............................................. ............................ 75
6.2 。 DMA0指令格式............................................... ................................... 76
6.3 。 XRAM寻址和设置.............................................. ............................. 76
6.4 。指令执行模式0 ............................................. ........................... 77
6.5 。指令执行模式1 ............................................. ........................... 78
6.6 。中断源................................................ .............................................. 79
6.7 。数据缓冲区溢出警告和错误............................................ ........... 79
7. 10位ADC ( ADC2 , C8051F060 / 1/2/ 3) ................................. ................................... 87
7.1 。模拟多路复用器................................................ ............................................ 88
7.2 。操作模式............................................... ........................................... 89
7.2.1 。启动转换............................................... ................................ 89
7.2.2 。跟踪方式................................................ ........................................ 90
7.2.3 。建立时间要求............................................... ...................... 91
修订版1.2
3
C8051F060/1/2/3/4/5/6/7
7.3 。可编程窗口检测器............................................... ....................... 97
7.3.1 。窗口检测器在单端模式........................................... ...... 99
7.3.2 。窗口检测器在差分模式............................................. 100 .......
8.数模转换器, 12位电压模式( DAC0和DAC1 , C8051F060 / 1/2/ 3) .................... 103
8.1 。 DAC输出调度............................................... ................................... 104
8.1.1 。更新输出点播............................................. ...................... 104
8.1.2 。基于定时器溢出的输出更新............................................ 104 ..
8.2 。 DAC输出定标/ .............................................理由....................... 104
9.电压基准2 ( C8051F060 / 2 ) ........................................ ............................ 111
10.电压基准2 ( C8051F061 / 3 ) ........................................ ........................... 113
11.电压基准2 ( C8051F064 / 5 /6/ 7) .................................... .......................... 115
12.比较......................................................................................................... 117
12.1.Comparator输入.............................................. ............................................ 119
13. CIP- 51微控制器............................................ ............................................. 123
13.1.Instruction集.............................................. .................................................. 。 125
13.1.1.Instruction和CPU时序.......................................... ......................... 125
13.1.2.MOVX指令和程序存储器......................................... ...... 125
13.2.Memory组织.............................................. ....................................... 130
13.2.1.Program内存............................................ ....................................... 130
13.2.2.Data内存............................................ .............................................. 131
13.2.3.General功能寄存器........................................... ......................... 131
13.2.4.Bit寻址空间........................................... ........................... 131
13.2.5.Stack ..................................................................................................... 131
13.2.6.Special功能寄存器........................................... ......................... 132
13.2.6.1.SFR寻呼............................................ ....................................... 132
13.2.6.2.Interrupts和SFR分页.......................................... .................. 132
13.2.6.3.SFR页堆栈示例.......................................... ................... 134
13.2.7.Register说明............................................ ................................. 148
13.3.Interrupt处理器.............................................. ............................................... 151
13.3.1.MCU中断源和载体......................................... ............. 151
13.3.2.External中断............................................ ...................................... 151
13.3.3.Interrupt重点............................................ ....................................... 153
13.3.4.Interrupt延迟............................................ ........................................ 153
13.3.5.Interrupt寄存器说明........................................... .................... 154
13.4.Power管理模式............................................. ............................... 160
13.4.1.Idle模式............................................ .................................................. 。 160
13.4.2.Stop模式............................................ .................................................. 161
14.复位Sources....................................................................................................... 163
14.1.Power复位............................................ .................................................. 164
14.2.Power失效复位............................................ ................................................. 164
14.3.External复位.............................................. .................................................. 164
14.4.Missing时钟探测器复位............................................ ............................ 165
14.5.Comparator0复位.............................................. .......................................... 165
14.6.External CNVSTR2引脚复位............................................ ............................ 165
14.7.Watchdog定时器复位............................................. ...................................... 165
4
修订版1.2
C8051F060/1/2/3/4/5/6/7
14.7.1.Enable /复位WDT .......................................... ...................................... 166
14.7.2.Disable WDT ............................................ .............................................. 166
14.7.3.Disable WDT锁定........................................... ................................. 166
14.7.4.Setting WDT间隔........................................... ................................... 166
15.振荡器............................................................................................................. 171
15.1.Programmable内部振荡器............................................. ...................... 171
15.2.External振荡器驱动电路............................................ .......................... 173
15.3.System时钟选择............................................. ..................................... 173
15.4.External晶体示例............................................. .................................. 175
15.5.External RC示例............................................. ........................................ 175
15.6.External电容示例............................................. .............................. 175
16.闪存....................................................................................................... 177
16.1.Programming的闪存............................................ ....................... 177
16.2.Non性数据存储........................................... ................................... 178
16.3.Security选项.............................................. ............................................... 179
Flash的安全选项16.3.1.Summary ......................................... .............. 183
17.外部数据存储器接口和片内XRAM ....................................... 。 187
17.1.Accessing XRAM .............................................. .............................................. 187
17.1.1.16位MOVX示例........................................... ................................ 187
17.1.2.8位MOVX示例........................................... .................................. 187
17.2.Configuring外部存储器接口........................................... ......... 188
17.3.Port选择和配置............................................ ........................ 188
17.4.Multiplexed和非复用选择.......................................... .......... 190
17.4.1.Multiplexed配置............................................ ........................... 190
17.4.2.Non复用配置.......................................... ..................... 191
17.5.Memory模式选择............................................. .................................... 192
17.5.1.Internal XRAM只有........................................... .................................... 192
17.5.2.Split模式不带块选择......................................... ..................... 192
17.5.3.Split模式与银行选择......................................... .......................... 193
17.5.4.External只有............................................ .............................................. 193
17.6.Timing .......................................................................................................... 194
17.6.1.Non复用方式.......................................... ................................. 196
17.6.1.1.16位MOVX : EMI0CF [ 4 : 2 ] =' 101 ',' 110 '或' 111 ' ...................... ... 196
17.6.1.2.8位MOVX没有银行选择: EMI0CF [ 4 : 2 ] =' 101 '或' 111 ' 197 ......
17.6.1.3.8位MOVX与银行选择: EMI0CF [ 4 : 2 ] =' 110 ' ....................... 198
17.6.2.Multiplexed模式............................................ ....................................... 199
17.6.2.1.16位MOVX : EMI0CF [ 4 : 2 ] =' 001 ',' 010 '或' 011 ' ...................... ... 199
17.6.2.2.8位MOVX没有银行选择: EMI0CF [ 4 : 2 ] =' 001 '或' 011 ' 200 ......
17.6.2.3.8位MOVX与银行选择: EMI0CF [ 4 : 2 ] =' 010 ' ....................... 201
18.港Input/Output.................................................................................................. 203
18.1.Ports 0至3和优先权交叉开关译码器..................................... 205
18.1.1.Crossbar引脚分配和分配......................................... ...... 205
18.1.2.Configuring端口引脚的输出方式...................................... 206
18.1.3.Configuring端口引脚为数字输入........................................ ........... 207
18.1.4.Weak上拉.......................................... .............................................. 207
修订版1.2
5
C8051F065
25 MIPS , 64 KB闪存, 16位ADC , 64引脚混合信号MCU
模拟外设
2个16位ADC
高速8051 μC核心
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
± 0.75 LSB INL ;无失码
可编程吞吐量可达1 MSPS (每个ADC )
1外部输入的每个;可编程为两个单端或1 differ-
无穷区间ADC
DMA到XRAM或外部存储器接口
数据依赖型窗中断发生器
16可编程迟滞值
配置为产生中断或复位
流水线指令结构;执行的指令在1或2的70%的
系统时钟
高达25 MIPS的吞吐量为25 MHz的系统时钟
扩展的中断处理程序
4352字节的数据RAM
64 KB闪存;在系统可编程的1024字节扇区( 1024字节
保留)
24 I / O端口;所有的可承受5V
硬件的SMBus ( I2C兼容) , SPI 和两个UART串行
同时可用端口
可编程的16位计数器/定时器阵列, 6个捕捉/比较MOD-
ULES
5个通用16位计数器/定时器
专用的看门狗定时器;双向复位
使用定时器或PCA实时时钟模式
内部振荡器: 24.5兆赫, 2 %的精度支持UART操作
外部振荡器:晶体, RC ,C或时钟
上的即时时钟源可以切换
典型工作电流为18 mA的25兆赫
多种省电休眠和关断模式
内存
三比较
数码外设
内部参考电压
精密V
DD
监视器/欠压检测器
片内JTAG调试&边界扫描
-
-
-
-
-
片内调试电路提供全速,非侵入式的在系统
调试(无需仿真器)
提供了断点,单步,观察点,堆栈指示器
检查/修改内存和寄存器
使用ICE芯片的卓越性能仿真系统,目标
豆荚和插座
符合IEEE1149.1边界扫描
时钟源
电源电压: 2.7 3.6 V
64引脚TQFP
温度范围: -40 + 85℃
VDD
VDD
VDD
DGND
DGND
DGND
AV +
AGND
数字电源
模拟电源
TCK
TMS
TDI
TDO
RST
MONEN
XTAL1
XTAL2
JTAG
逻辑
边界扫描
硬件调试
RESET
8
0
5
1
C
o
r
e
UART0
UART1
SMBUS
SPI总线
PCA
P0
DRV
P0.0
P0.7
P1.0/AIN2.0
P1.7/AIN2.7
VDD监视器
振荡器
电路
25 MHz的2 %
国内
振荡器
WDT
SFR总线
定时器0 ,
1, 2,3,4
P0, P1,
P2, P3
锁存器
C
R
O
S
S
B
A
R
P1
DRV
P2
DRV
P2.0
P2.7
系统时钟
64 KB
FL灰
256字节
内存
4 KB
内存
CP1
CP2
P3
DRV
VREF
VREF
CP0
+
-
+
-
+
-
P2.6
P2.7
P2.2
P2.3
P2.4
P2.5
AVDD
ADGND
AV +
AGND
VREF0
VRGND0
AIN0
AIN0G
VBGAP0
CNVSTR0
AVDD
ADGND
AV +
AGND
VREF1
VRGND1
AIN1
AIN1G
VBGAP1
CNVSTR1
ADC0
1 MSPS
(16-Bit)
R
E
S
U
L
T
0
外部数据
内存总线
P4锁存
Ctrl键锁
P5锁存
Addr15-8
P6锁存
Addr7-0
P7锁存
数据锁存器
P4
DRV
P5
DRV
P6
DRV
P7
DRV
ADC1
1 MSPS
(16-Bit)
R
E
S
U
L
T
1
Σ
+
-
D
I
F
F
DMA
EMIF
CNTRL
精密混合信号
版权所有 2004年由Silicon Laboratories公司
7.28.04
C8051F065
25 MIPS , 64 KB闪存, 16位ADC , 64引脚混合信号MCU
选的电气规范
(T
A
= -40至+85 C° ,V
DD
= 2.7 V ,除非另有说明)
参数
条件
全局特性
电源电压
电源电流
时钟= 25 MHz的
( CPU有效)
时钟= 1 MHz的
时钟= 32 kHz的; V
DD
监视器启用
电源电流
振荡器没有运行; V
DD
MONITOR
( SHUTDOWN )
时钟频率范围
16位A / D转换器
决议
积分非线性
单端模式
差模
微分非线性
保证单调性
信号 - 噪声加
散热片= 10 kHz时,单端
失真
散热片= 10 kHz时,微分
总谐波失真翅= 10 kHz时,单端
散热片= 10 kHz时,微分
无杂散动态
散热片= 10 kHz时,单端
范围
散热片= 10 kHz时,微分
吞吐率
输入电压范围
单端( AINN - AINnG )
差分( AIN0 - AIN1 )
电源电流
操作模式, 1 MSPS
(每个ADC )
( AVDD + AV + )
关断模式
2.7
典型值
最大
3.6
单位
V
mA
mA
A
A
兆赫
最低位
最低位
最低位
dB
dB
dB
dB
dB
dB
MSPS
V
V
mA
A
18
0.7
20
0.1
DC
16
±0.75
±0.50
±0.5
86
89
96
103
97
104
0
–V
REF
5.5
1
25
±2
±1
±1
1
V
REF
V
REF
包装信息
D
D1
C8051F060DK开发套件
最小值标称值最大值
(mm) (mm) (mm)
A
-
-
-
-
1.20
0.15
1.05
A1 0.05
E1
E
A2 0.95
b
0.17 0.22 0.27
-
-
-
-
-
12.00
10.00
0.50
12.00
10.00
-
-
-
-
-
64
销1
代号
1
A2
e
A
b
A1
D
D1
e
E
E1
精密混合信号
版权所有 2004年由Silicon Laboratories公司
7.28.04
Silicon Laboratories公司和Silicon Labs的是Silicon Laboratories Inc.的商标。
本文提及的其他产品或品牌名称均为其各自所有者的注册商标。
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    C8051F065
    -
    -
    -
    -
    终端采购配单精选

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电话:010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791
联系人:刘经理
地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008
C8051F065
Silicon
2020+
45000
欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
全新原装正品/质量有保证
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电话:0755-83514939
联系人:可乔
地址:深圳市福田区华强北1016号宝华大厦A809
C8051F065
Silicon Labs
22+
6283
64-TQFP(10x10)
优势价格原装正品
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:996334048 复制 点击这里给我发消息 QQ:570120875 复制
电话:0755-82563615 82563213
联系人:王云
地址:深圳市华强北上步204栋五楼520室
C8051F065
SILICON
2425+
11280
TQFP64
进口原装!优势现货!
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:5645336 复制
电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
地址:海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102室
C8051F065
√ 欧美㊣品
▲10/11+
10382
贴◆插
【dz37.com】实时报价有图&PDF
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