多层陶瓷芯片电容器
C系列
商业级
高电压（ 1000V以上）
类型：
C3216 [ EIA CC1206 ]
C3225 [ EIA CC1210 ]
C4520 [ EIA CC1808 ]
C4532 [ EIA CC1812 ]
C5750 [ EIA CC2220 ]
发行日期：
2013年1月
002-01 / 20130219 / mlcc_commercial_highvoltage_en
多层陶瓷芯片电容器
事项注
使用本产品前请仔细阅读
安全注意
事项注
1.
2.
3.
如果您打算使用本产品目录中记载的产品是有目的的，可能会导致生命或者其他财产损失，
你必须与我们公司的销售窗口。
我们可能会修改产品或停产，恕不另行通知本产品目录中列出的产品。
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4.
5.
6.
7.
注意：有效的2013年1月， TDK将使用它增加了产品的厚度和一个新的目录零件号
包装规格细节。这种新的零件数量应该在所有的目录订单会被引用
转发，而并不适用于OEM部件的订单。请注意的TDK的最后5位数字
目录部分数量不同的TDK产品说明（内部控制号）在产品标签上。
请联系您当地TDK销售代表了解更多信息。
（例）
目录发布日期
此前2013年1月
2013年1月及以后
TDK型号（在目录）
C1608C0G1E103J
C1608C0G1E103J080AA
TDK项目说明（交付标签）
C1608C0G1E103JT000N
C1608C0G1E103JT000N
第1页
002-01 / 20130219 / mlcc_commercial_highvoltage_en
多层陶瓷芯片电容器
C系列
高电压（ 1000V以上）
型号： C3216 [ EIA CC1206 ] C3225 [ EIA CC1210 ] C4520 [ EIA CC1808 ]
C4532 [ EIA CC1812 ] C5750 [ EIA CC2220 ]
特点
先进的设计提供了改进的耐电压特性。
TDK公司专有的内部电极结构和使用
低介电强度的材料导致在性能高度可靠
高电压应用。
使用符合ISO8802-3的局域网应用。
专门设计用于回流焊（ C3216型还支持
流动焊接） 。
AEC- Q200标准。
本产品仅用于回流焊接。
约1mm在电路板上的狭缝被推荐用于提高除去
钎焊后的焊剂。
确保该产品是继洗衣机完全干燥。
由于本产品将受到高电压时，只能使用低活动
松香助焊剂（ 0.2 ％以下，氯） 。
使用本产品铝基线路板，必须被视为一个特殊的
实现，因为高热应力水平都有涉及。在箱子
采用铝基线路板，请联系TDK 。
应用
与液晶背光源用逆变器电路
局域网卡
一般高压电路
噪声旁路供电
收发器，用于LAN
集线器等
注意事项
形状&
尺寸
L
W
T
B
G
主体长度
车身宽度
主体高度
终端宽度
端子间距
产品型号
施工
系列名称
外形尺寸长x宽（mm ）
CODE
C3216
C3225
C4520
C4532
C5750
长
3.20 ± 0.20
3.20 ± 0.40
4.50 ± 0.40
4.50 ± 0.40
5.70 ± 0.40
C
5750
X7S
3A
473
K
250
K
A
宽度
1.60 ± 0.20
2.50 ± 0.30
2.00 ± 0.30
3.20 ± 0.40
5.00 ± 0.40
终奌站
0.20 MIN 。
0.20 MIN 。
0.20 MIN 。
0.20 MIN 。
0.20 MIN 。
温度特性
温度
特征
C0G
CH
JB
X7R
X7S
CODE
3A
3D
电容
变化
0 ± 30 PPM /°C
0 ± 60 PPM /°C的
±10%
±15%
±22%
温度
范围
-55到+ 125°C
-25至+ 85°C
-25至+ 85°C
-55到+ 125°C
-55到+ 125°C
CODE
3F
电压（直流）
3,000V
额定电压（直流）
电压（直流）
1,000V
2,000V
额定电容（pF ）
的电容被表示在3位代码，并在单位
微微法拉（ pF）的。在第一和第二个数字确定该第一和
的电容的第二显著数字。第三位数字
标识倍增。 R表示小数点。
恩。 0R2 = 0.2pF ; 103 = 10,000pF ; 105 = 1,000,000pF = 1,000nF
CODE
085
110
130
160
200
230
250
厚度
0.85 mm
1.10 mm
1.30 mm
1.60 mm
2.00 mm
2.30 mm
2.50 mm
电容容差
CODE
F
K
M
公差
= 1pF的
± 10%
± 20%
标称厚度
包装风格
CODE
A
K
CODE
A
风格
178 “卷， 4mm间距
178 “卷，8毫米间距
描述
TDK内部代码
特别保留代码
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所有规格如有变更，恕不另行通知。
002-01 / 20130219 / mlcc_commercial_highvoltage_en
多层陶瓷芯片电容器
电容
范围图
电容范围图
温度特性： X7S （ ± 22 ％ ）
额定电压： 2KV （ 3D ） ， 1KV （ 3A ）
电容
（PF ）
100
220
470
1,000
2,200
CODE
101
221
471
102
222
公差
K: ± 10%
M: ± 20%
X7S
3D
3A
（ 2KV ） （ 1KV ）
标准厚度
0.85 mm
1.30 mm
EIA CC1206 [ C3216 ]
电容
范围图
电容范围图
温度特性： X7S （ ± 22 ％ ）
额定电压： 2KV （ 3D ） ， 1KV （ 3A ）
电容
（PF ）
1,000
2,200
4,700
CODE
102
222
472
公差
K: ± 10%
M: ± 20%
X7S
3D
3A
（ 2KV ） （ 1KV ）
标准厚度
1.60 mm
2.00 mm
2.50 mm
EIA CC1210 [ C3225 ]
电容
范围图
EIA CC1808 [ C4520 ]
C0G
CH
JB
X7R
X7S
电容范围图
温度特性： C0G （ 0 ± 30ppm的/ C ） ， CH （ 0 ±为60ppm / C ） ， JB （ ± 10 ％ ） ， X7R （ ± 15 ％ ） ， X7S （ ± 22 ％ ）
额定电压： 3KV （ 3D ） ， 2KV （ 3D ） ， 1KV （ 3A ）
电容
（PF ）
10
12
15
18
22
27
33
39
47
56
68
82
100
470
1,000
2,200
4,700
CODE
100
120
150
180
220
270
330
390
470
560
680
820
101
471
102
222
472
公差
F： ± 1pF的
K: ± 10%
M: ± 20%
3F
3F
3D
3A
3D
3A
3A
（ 3KV ） （ 3KV ） （ 2KV ） （ 1KV ） （ 2KV ） （ 1KV ） （ 1KV ）
标准厚度
0.85 mm
1.10 mm
1.30 mm
1.60 mm
2.00 mm
第3页
所有规格如有变更，恕不另行通知。
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多层陶瓷芯片电容器
电容
范围图
EIA CC1812 [ C4532 ]
C0G
CH
JB
X7R
X7S
电容范围图
温度特性： C0G （ 0 ± 30ppm的/ C ） ， CH （ 0 ±为60ppm / C ） ， JB （ ± 10 ％ ） ， X7R （ ± 15 ％ ） ， X7S （ ± 22 ％ ）
额定电压： 3KV （ 3D ） ， 2KV （ 3D ） ， 1KV （ 3A ）
电容
（PF ）
100
120
150
180
220
270
330
2,200
4,700
10,000
CODE
101
121
151
181
221
271
331
222
472
103
公差
K: ± 10%
M: ± 20%
3F
3F
3D
3A
3D
3A
3D
3A
（ 3KV ） （ 3KV ） （ 2KV ） （ 1KV ） （ 2KV ） （ 1KV ） （ 2KV ） （ 1KV ）
标准厚度
1.30 mm
1.60 mm
2.00 mm
2.30 mm
2.50 mm
电容
范围图
电容范围图
温度特性： X7S （ ± 22 ％ ）
额定电压： 2KV （ 3D ） ， 1KV （ 3A ）
电容
（PF ）
4,700
10,000
22,000
47,000
CODE
472
103
223
473
公差
K: ± 10%
M: ± 20%
X7S
3D
3A
（ 2KV ） （ 1KV ）
标准厚度
1.60 mm
2.00 mm
2.50 mm
EIA CC2220 [ C5750 ]
第4页
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002-01 / 20130219 / mlcc_commercial_highvoltage_en
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