【规范TDK多层陶瓷芯片电容器发行日期：七月二'09TDK P / NC16081)X7S 2A 10】,IC型号C1608X7S2A104KT,C1608X7S2A104KT PDF资料,C1608X7S2A104KT经销商,ic,电子元器件-51电子网

规范

TDK多层陶瓷芯片电容器

发行日期

：七月二'09

TDK P / N

C1608

X7S 2A 104 牛逼XXXX

号

1箱体尺寸

段

1.60 X 0.80毫米

-55 + 125℃

100V

100,000pF

K : +/-10%

详细信息

+/-22%

请参阅下面的尺寸。

第二类：符合EIA 198

1.0 +/- 0.2Vrms ， 1kHz的+/- 10％

符合IEC 384-9

EIA 481格式

（内部TDK只使用）

1.0 +/- 0.2Vrms ， 1kHz的+/- 10％

2温度特性

3额定电压

4电容

5电容容差

6包装形式

7 TDK内部代码

- 耗散因数

磁带和卷轴，8毫米

XXXX

0.05 MAX 。

适用于额定电压60秒

- 绝缘电阻

5,000Mohm分钟。

条件生活：施加1.5倍额定电压最高工作温度+/- 2degC 1000 + 48 ， 0H 。

物理尺寸

材料系统

符号

外形尺寸（mm ）

1.60 +/- 0.10

0.80 +/- 0.10

0.20 MIN 。

0.30分钟。

号

终止

名字

电介质

电极

材料

BaTiO3

1本数据表用于仅供参考，如有由TDK更改，恕不另行通知。

它反映了产品的特性/性能对于特定的部件数目的概况。有关产品的规格信息，

请参考TDK的一般产品规格。请注意，这个标准部分没有设计或必要的，以满足任何

任何中间体或最终用户的规格从或除了规格不同列于TDK的一般产品

规范。还需要注意的是该标准的一部分没有被专门设计或制造的，也不是有意或保证

在使用中，或允许转售为，专门的应用，如航空，医疗和/或政府/军事应用

（统称

排除Applications" ）。

是商标或TDK株式会社的注册商标。

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