多层陶瓷芯片电容器
C系列
商业级
高温应用
类型：
C1005 [ EIA CC0402 ]
C1608 [ EIA CC0603 ]
C2012 [ EIA CC0805 ]
C3216 [ EIA CC1206 ]
C3225 [ EIA CC1210 ]
C4532 [ EIA CC1812 ]
发行日期：
2013年7月
003-01 / 20130614 / mlcc_commercial_hightemp_en
多层陶瓷芯片电容器
事项注
使用本产品前请仔细阅读
安全注意
事项注
1.
2.
3.
如果您打算使用本产品目录中记载的产品是有目的的，可能会导致生命或者其他财产损失，
你必须与我们公司的销售窗口。
我们可能会修改产品或停产，恕不另行通知本产品目录中列出的产品。
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公司。
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4.
5.
6.
7.
注意：有效的2013年1月， TDK将使用它增加了产品的厚度和一个新的目录零件号
包装规格细节。这种新的零件数量应该在所有的目录订单会被引用
转发，而并不适用于OEM部件的订单。请注意的TDK的最后5位数字
目录部分数量不同的TDK产品说明（内部控制号）在产品标签上。
请联系您当地TDK销售代表了解更多信息。
（例）
目录发布日期
此前2013年1月
2013年1月及以后
TDK型号（在目录）
C1608C0G1E103J
C1608C0G1E103J080AA
TDK项目说明（交付标签）
C1608C0G1E103JT000N
C1608C0G1E103JT000N
第1页
003-01 / 20130614 / mlcc_commercial_hightemp_en
多层陶瓷芯片电容器
C系列
高温应用
型号： C1005 [ EIA CC0402 ] C1608 [ EIA CC0603 ] C2012 [ EIA CC0805 ]
C3216 [ EIA CC1206 ] C3225 [ EIA CC1210 ] C4532 [ EIA CC1812 ]
特点
用150℃和一个电容的最大温度
在± 15 ％的变化，该系列是适用于该设备
工作在高温环境下。
卓越的直流偏置特性。
参数
温度
特征
工作温度
耗散因数
绝缘电阻
耐压
特定网络阳离子
-55 ℃150℃
C/C:
±15％或0 ± 30ppm的
-55到+ 150°C
5 ％最大
10 GΩ或500 MΩ
μF
最低
2.5
在额定电压或3个
评级
电压为15秒
充电/放电
≤
50毫安
应用
汽车应用（机房）
在高温使用的测量仪器
高温环境
液晶显示器
传感器模块
滤波和去耦应用等
在高温下操作的设备
L
W
T
B
G
主体长度
车身宽度
主体高度
终端宽度
端子间距
形状&
尺寸
产品型号
施工
系列名称
外形尺寸长x宽（mm ）
CODE
C1005
C1608
C2012
C3216
C3225
C4532
长
1.00 ± 0.05
1.60 ± 0.10
2.00 ± 0.20
3.20 ± 0.20
3.20 ± 0.40
4.50 ± 0.40
C
3225
X8R
1C
106
K
250
A
B
宽度
0.50 ±
0.80 ±
1.25 ±
1.60 ±
2.50 ±
3.20 ±
0.05
0.10
0.20
0.20
0.30
0.40
终奌站
0.10最小。
0.20 MIN 。
0.20 MIN 。
0.20 MIN 。
0.20 MIN 。
0.20 MIN 。
●尺寸
公差为典型值。
温度特性
温度
特征
NP0
X8R
CODE
1C
1E
电容温度
变化
范围
0 ± 30ppm的/°C的
-55到+ 150°C
± 15%
-55到+ 150°C
电压（直流）
16V
25V
CODE
1H
2A
电压（直流）
50V
100V
额定电压（直流）
额定电容（pF ）
的电容被表示在3位代码和
在微微法拉（ pF）的单位。所述第一和第二位
识别的所述第一和第二显著数字
电容。第三个数字标识的乘数。
指定小数点。
恩。 0R2 = 0.2pF ; 103 = 10,000pF ; 105 = 1,000,000pF =
1,000nF
电容容差
CODE
C
D
J
K
M
厚度
2.30 mm
2.50 mm
3.20 mm
公差
电容是0.25 pF =
= 0.50pF
± 5%
± 10%
± 20%
标称厚度
CODE
050
060
080
085
115
125
160
200
250
厚度
0.50 mm
0.60 mm
0.80 mm
0.85 mm
1.15 mm
1.25 mm
1.60 mm
2.00 mm
2.50 mm
CODE
230
250
320
包装风格
CODE
A
B
K
风格
178 “卷， 4mm间距
178 “卷， 2mm间距
178 “卷，8毫米间距
特别保留代码
CODE
A，B
描述
TDK内部代码
第2页
所有规格如有变更，恕不另行通知。
003-01 / 20130614 / mlcc_commercial_hightemp_en
多层陶瓷芯片电容器
电容
范围图
电容范围图
温度特性： NP0 （ 0 ± 30ppm的/ C ） ， X8R （ ± 15 ％ ）
在额定电压： 50V （1H）， 25V （1E） ， 16V （1C），
电容
（PF ）
1
1.5
2
2.2
3
3.3
4
4.7
5
6
6.8
7
8
9
10
12
15
18
22
27
33
39
47
56
68
82
100
120
150
180
220
270
330
390
470
560
680
820
1,000
1,500
2,200
3,300
4,700
6,800
10,000
15,000
22,000
33,000
47,000
NP0
CODE
010
1R5
020
2R2
030
3R3
040
4R7
050
060
6R8
070
080
090
100
120
150
180
220
270
330
390
470
560
680
820
101
121
151
181
221
271
331
391
471
561
681
821
102
152
222
332
472
682
103
153
223
333
473
公差
C： ±电容是0.25 pF
D： ± 0.50pF
J: ± 5%
K: ± 10%
M: ± 20%
1H
(50V)
1H
(50V)
X8R
1E
(25V)
1C
(16V)
EIA CC0402 [ C1005 ]
标准厚度
0.50 mm
第3页
所有规格如有变更，恕不另行通知。
003-01 / 20130614 / mlcc_commercial_hightemp_en
多层陶瓷芯片电容器
电容
范围图
电容范围图
温度特性： NP0 （ 0 ± 30ppm的/ C ） ， X8R （ ± 15 ％ ）
额定电压： 100V （ 2A ） ， 50V （ 1H ） ， 25V （ 1E ） ， 16V （ 1C ）
电容
（PF ）
1
1.5
2
2.2
3
3.3
4
4.7
5
6
6.8
7
8
9
10
12
15
18
22
27
33
39
47
56
68
82
100
120
150
180
220
270
330
390
470
560
680
820
CODE
010
1R5
020
2R2
030
3R3
040
4R7
050
060
6R8
070
080
090
100
120
150
180
220
270
330
390
470
560
680
820
101
121
151
181
221
271
331
391
471
561
681
821
公差
C： ±电容是0.25 pF
D： ± 0.50pF
J: ± 5%
K: ± 10%
M: ± 20%
NP0
2A
1H
(100V) (50V)
电容
（PF ）
1,000
1,200
1,500
1,800
2,200
2,700
3,300
3,900
4,700
5,600
6,800
8,200
10,000
15,000
22,000
33,000
47,000
68,000
100,000
150,000
220,000
330,000
470,000
CODE
102
122
152
182
222
272
332
392
472
562
682
822
103
153
223
333
473
683
104
154
224
334
474
公差
C： ±电容是0.25 pF
D： ± 0.50pF
J: ± 5%
K: ± 10%
M: ± 20%
NP0
X8R
1E
(25V)
1C
(16V)
2A
1H
2A
1H
(100V) (50V) (100V) (50V)
EIA CC0603 [ C1608 ]
标准厚度
0.80 mm
第4页
所有规格如有变更，恕不另行通知。
003-01 / 20130614 / mlcc_commercial_hightemp_en
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