表面贴装多层陶瓷片式电容器( SMD积层陶瓷电容) - C0G电介质, 10 - 200 VDC (商业级)
尺寸 - 毫米(英寸)
W
T
S
L
B
镍板
电极
导电金属化
100%的锡或锡铅板
EIA
SIZE
CODE
0201
0402
0603
0805
1206
1210
1808
1812
1825
2220
2225
公
SIZE
CODE
0603
1005
1608
2012
3216
3225
4520
4532
4564
5650
5664
L
长
W
宽度
T
厚度
B
带宽
0.15 (.006) ± 0.05 (.002)
0.30 (.012) ± 0.10 (.004)
0.35 (.014) ± 0.15 (.006)
0.50 (0.02) ± 0.25 (.010)
陶瓷表面贴装
S
分割
最低
不适用
0.30 (.012)
0.70 (.028)
0.75 (.030)
MOUNTING
技术
回流焊只
0.60 (.024) ± 0.03 (.001) 0.30 (.012) ± 0.03 (.001)
1.00 (.040) ± 0.05 (.002) 0.50 (.020) ± 0.05 (.002)
1.60 (.063) ± 0.15 (.006) 0.80 (.032) ± 0.15 (.006)
2.00 (.079) ± 0.20 (.008) 1.25 (.049) ± 0.20 (.008)
3.20 (.126) ± 0.20 (.008) 1.60 (.063) ± 0.20 (.008)
3.20 (.126) ± 0.20 (.008) 2.50 (.098) ± 0.20 (.008)
焊波或
回流焊
0.50 (0.02) ± 0.25 (.010)
见表2
0.50 (0.02) ± 0.25 (.010)
厚度
4.70 (.185) ± 0.50 (.020) 2.00 (.079) ± 0.20 (.008)
0.60 (.024) ± 0.35 (.014)
4.50 (.177) ± 0.30 (.012)
3.20 (.126) ± 0.30 (.012)
0.60 (.024) ± 0.35 (.014)
0.60 (.024) ± 0.35 (.014)
0.60 (.024) ± 0.35 (.014)
0.60 (.024) ± 0.35 (.014)
不适用
回流焊只
4.50 (.177) ± 0.30 (.012) 6.40 (.252) ± 0.40 (.016)
5.70 (.224) ± 0.40 (.016) 5.00 (.197) ± 0.40 (.016)
5.60 (.220) ± 0.40 (.016) 6.40 (.248) ± 0.40 (.016)
应用
典型的应用包括关键时刻,调优,需要的电路损耗低,电路的脉冲,大电流,去耦,旁路,
滤波,瞬态电压抑制,阻断及能量存储。
QUALI网络阳离子/ CERTI网络阳离子
商业级的产品都受到内部资格。关于测试方法和条件的详细资料中引用
表4 ,性能和可靠性。
KEMET电子公司 P。O.箱5928 格林维尔, SC 29606 ( 864 ) 963-6300 www.kemet.com
C1003_C0G 二〇一三年十一月二十○日
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