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规范
TDK多层陶瓷芯片电容器
发行日期
:七月二'09
TDK P / N
C1005
1)
X7S 2A 103 M牛逼XXXX
2)
3)
4)
5)
6)
7)
1箱体尺寸
1.00 X 0.50毫米
-55 + 125℃
100V
10,000pF
M : +/-20%
详细信息
+/-22%
评论
请参阅下面的尺寸。
第二类:符合EIA 198
DC
1.0 +/- 0.2Vrms , 1kHz的+/- 10%
符合IEC 384-9
EIA 481格式
(内部TDK只使用)
1.0 +/- 0.2Vrms , 1kHz的+/- 10%
2温度特性
3额定电压
4电容
5电容容差
6包装形式
7 TDK内部代码
- 耗散因数
磁带和卷轴,8毫米
XXXX
0.05 MAX 。
适用于额定电压60秒
- 绝缘电阻
10,000Mohm分钟。
条件生活:施加1.5倍额定电压最高工作温度+/- 2degC 1000 + 48 , 0H 。
物理尺寸
材料系统
3
4
5
L
G
B
W
T
1
符号
L
W
T
B
G
外形尺寸(mm )
1.00 +/- 0.05
0.50 +/- 0.05
0.50 +/- 0.05
0.10最小。
0.30分钟。
1
2
3
4
5
终止
名字
电介质
电极
材料
BaTiO3
Ni
Cu
Ni
Sn
2
1本数据表用于仅供参考,如有由TDK更改,恕不另行通知。
它反映了产品的特性/性能对于特定的部件数目的概况。有关产品的规格信息,
请参考TDK的一般产品规格。请注意,这个标准部分没有设计或必要的,以满足任何
任何中间体或最终用户的规格从或除了规格不同列于TDK的一般产品
规范。还需要注意的是该标准的一部分没有被专门设计或制造的,也不是有意或保证
在使用中,或允许转售为,专门的应用,如航空,医疗和/或政府/军事应用
(统称
排除Applications" ) 。
是商标或TDK株式会社的注册商标。
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