产品公告
开放模式表面贴装陶瓷贴片电容 - X7R电介质
外形绘图
W
T
S
电极
L
B
镍板
导电金属化
马口铁
尺寸 - 毫米（英寸）
EIA尺寸
CODE
0805
1206
1210
公制尺寸
CODE
2012
3216
3225
L
长
2.0 (.079)
± 0.2 (.008)
3.2 (.126)
± 0.2 (.008)
3.2 (.126)
± 0.2 (.008)
W
宽度
1.25 (.049)
± 0.2 (.008)
1.6 (.063)
± 0.2 (.008)
2.5 (.098)
± 0.2 (.008)
B
带宽
0.05 (.02)
± 0.25 (.010)
0.05 (.02)
± 0.25 (.010)
0.05 (.02)
± 0.25 (.010)
S
分割
0.75 (.030)
不适用
不适用
请参阅下面的厚度尺寸。
电容值
电容
值（ μF ）
.047
.068
0.22
0.33
1.0
KEMET部分
数
C0805F473_1RAC
C0805F683_1RAC
C1206F224_1RAC
C1206F334_1RAC
C1210F105_1RAC
电压
100
100
100
100
100
*电容
公差
K，M
K，M
K，M
K，M
K，M
厚度
mm
1.0 (.039) ± 0.10 (.004)
1.25 (.049) ± 0.15 (.006)
1.0 (.039) ± 0.10 (.004)
1.6 (.063) ± 0.15 (.006)
2.5 (.098) ± 0.20 (.008)
数量
7 “卷轴
2,500
2,500
2,500
2,000
1,500
数量
13 “卷轴
10,000
10,000
10,000
8,000
8,000
F9121C 9/06
订购信息
C
风格
- 陶瓷
尺寸代码
0805, 1206, 1210
规范
的F - 开模
电容代码，PF
前两个数字代表了显著的数字。
第三个数字指定零的个数。 100 PF = 101 。
（用“9”为1.0至9.9 pF的）
（使用“8”为0.1至0.99 pF的）
电容容差
K = ± 10 ％ ; M = ± 20％的
END金属化
C =标准
失效率等级
A =不适用
温度特性
通过电容指定
变化的整个温度范围内
R = X7R （ ± 15 ％ ） （ -55 °C至+ 125°C ）
电压
1 - 100伏
0805
F
473
K
1
R
A
C
开放模式设计
开模尺寸（ OM）的
超过终端带宽
尺寸： OM >BW
电气参数
至于详细的KEMET表面贴装目录F3102为X7R ，具有以下具体要求
基于常温（25 ℃）参数：
工作范围： -55 ° C至+ 125°C ，无偏置电容位移限制在这个范围内为± 15 ％ 。
绝缘电阻（ IR ）， 2分钟后测得的额定电压@ 25 ° C：限价是500
兆欧微或50千兆欧姆，以较低者为准。
电容和损耗因数（ DF）在1kHz和1Vrms测量。 DF极限为2.5 ％ 。
资格/认证
AEC - Q200版本C
符合RoHS
焊接工艺
这些组件适用于回流焊和波峰焊。所有部件集成在标准KEMET
阻挡层的纯镍的，与纯锡的overplate提供优良的可焊性以及resist-
ANCE浸出。
记号
这些芯片将提供无人盯防。如果需要的话，它们可以是激光标记为一个额外的选项。
在标记格式的详细信息都包含在KEMET表面贴装产品目录F3102 。
在一般情况下，在KEMET表面贴装目录F3102的信息适用于这些
电容器。本公告中的信息补充，在目录中。
KEMET电子公司 P。O.箱5928 格林维尔， SC 29606 （ 864 ） 963-6300 www.kemet.com
QQ：2880707522 复制
