飞利浦半导体
初步speci fi cation
稳压二极管
特点
玻璃passivatedb
较高的最大工作
温度
低漏电流
卓越的稳定性
UL 94V -O塑料分类
包
齐纳二极管的工作电压范围：
10至270 V的35种
提供在12毫米压纹带。
描述
DO- 214AC表面贴装
封装玻璃钝化芯片。
BZG03系列
该明确定义的无空隙的情况下的一个
传递模塑热硬化
塑料。
手册中， 4列
Fig.1简化外形（ DO- 214AC ; SOD106 ）和符号。
,,
,,
,,
k
阴极
BAND
a
顶视图
SIDE VIEW
MSA473
极限值
按照绝对最大额定值系统（ IEC 134 ） 。
符号
P
合计
P
合计
P
ZSM
T
英镑
T
j
参数
总功耗
总功耗
非重复性峰值反向功率
耗散
储存温度
结温
条件
T
tp
= 100
°C;
见图2
T
AMB
= 50
°C;
见图2 ;设备
安装在铝
2
O
3
印刷电路板（见图5）
t
p
= 100
s;
方波脉冲;
T
j
= 25
°C
前激增;见图3
分钟。
65
65
马克斯。
3.00
1.25
600
+175
+175
单位
W
W
W
°C
°C
1996年6月7日
2
飞利浦半导体
初步speci fi cation
稳压二极管
BZG03系列
TYPE
号
苏FFI X
(1)
工作电压
V
Z
（五）在我
Z
分钟。
喃。
130
150
160
180
200
220
240
270
马克斯。
141
156
171
191
212
233
256
289
温差
TEST
阻力
当前系数
r
DIF
（ Ω ）在我
Z
典型值。
110
130
150
180
200
350
400
450
马克斯。
300
300
350
400
500
750
850
1000
S
Z
（％/ K），在我
Z
分钟。
0.09
0.09
0.09
0.09
0.09
0.09
0.09
0.09
马克斯。
0.13
0.13
0.13
0.13
0.13
0.13
0.13
0.13
I
Z
（MA ）
5
5
5
5
5
2
2
2
反向电流
在反向电压
I
R
(A)
马克斯。
1
1
1
1
1
1
1
1
V
R
(V)
100
110
120
130
150
160
180
200
C130
C150
C160
C180
C200
C220
C240
C270
记
124
138
153
168
188
208
228
251
1.为完成此后缀添加到基本类型编号，例如类型号BZG03 - C130 。
热特性
符号
R
日J- TP
R
日J-一
参数
从结热阻，以配合点
从结点到环境的热阻
注1
注2
笔记
1.装置安装在一铝
2
O
3
印刷电路板， 0.7mm厚; Cu层的厚度
≥35 m,
见图5 。
2.设备安装在环氧玻璃印刷电路板， 1.5mm厚; Cu层的厚度
≥40 m,
见图5 。
欲了解更多信息，请参阅
“总则相关手册” 。
条件
价值
25
100
150
单位
K / W
K / W
K / W
1996年6月7日
4
TH97/10561QM
TW00/17276EM
IATF 0060636
SGS TH07 / 1033
额定值和特性曲线（ BZG03 - C10 BZG03 -C200 ）
图1 - 最大总功耗为
功能温中。
图2 - 最大非重复性峰值反向
功耗为脉冲的函数
持续时间（矩形脉冲） 。
P
合计
(W)
4
P
ZSM
(W)
10
4
3
10
3
2
10
2
1
0
0
100
10
T， （ “C ）
175
10
-2
10
-1
1
TP（ ms）的
10
实线：领带点温度。
虚线：环境温度;设备安装
上的Al
2
O
3
印刷电路板在图5中，如图所示。
TJ = 25°C之前激增。
图。 3 - 正向电流为正向功能
电压;典型值。
3
I
F
(A)
图4 - 印刷电路板表面贴装。
50
4.5
2
50
□
2.5
1
1.25
0
0
1
V
F
(V)
2
尺寸（mm） 。
TJ = 25 ℃。
第3页3
启示录08 ： 2008年9月18日
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