飞利浦半导体
产品speci fi cation
稳压二极管
特点
玻璃钝化
较高的最大工作
温度
理想的表面贴装汽车
应用
低漏电流
卓越的稳定性
UL 94V -O塑料分类
包
齐纳二极管的工作电压范围：
10至270 V的35种
提供在12毫米压纹带
和卷轴， 1500和7500件
标记：阴极，日期代码，
型号名称
方便取放。
描述
DO- 214AC表面贴装
封装玻璃钝化芯片。
SMA BZG01系列
该明确定义的无空隙的情况下的一个
传递模塑热硬化
塑料。小矩形
包有2路J弯曲导线。
Fig.1简化外形（ DO- 214AC ）和符号。
极限值
按照绝对最大额定值系统（ IEC 134 ） 。
符号
P
合计
P
合计
P
ZSM
T
英镑
T
j
参数
总功耗
总功耗
非重复性峰值反向功率
耗散
储存温度
结温
条件
T
tp
= 100
°C;
见图2
T
AMB
= 25
°C;
见图2 ;设备
安装在铝
2
O
3
印刷电路板（见图5）
t
p
= 100
s;
方波脉冲;
T
j
= 25
°C
前激增;见图3
分钟。
65
65
马克斯。
2.50
1.50
150
+175
+175
单位
W
W
W
°C
°C
1999年12月23日
2
飞利浦半导体
产品speci fi cation
稳压二极管
SMA BZG01系列
TYPE
号
苏FFI X
(1)
C120
C130
C150
C160
C180
C200
C220
C240
C270
记
工作电压
V
Z
（五）在我
Z
分钟。
114
124
138
153
168
188
208
228
251
喃。
120
130
150
160
180
200
220
240
270
马克斯。
127
141
156
171
191
212
233
256
289
温差
TEST
阻力
当前系数
r
DIF
（ Ω ）在我
Z
典型值。
200
250
300
350
400
500
700
800
1000
马克斯。
550
700
1000
1100
1200
1500
2250
2550
3000
S
Z
（％/ K），在我
Z
分钟。
0.09
0.09
0.09
0.09
0.09
0.09
0.09
0.09
0.09
马克斯。
0.13
0.13
0.13
0.13
0.13
0.13
0.13
0.13
0.13
I
Z
（MA ）
2
2
2
1.5
1.5
1.5
1
1
1
反向电流
在反向电压
I
R
(A)
马克斯。
1
1
1
1
1
1
1
1
1
V
R
(V)
91
100
110
120
130
150
160
180
200
1.为完成此后缀添加到基本类型编号，例如类型号BZG01 - C130 。
热特性
符号
R
日J- TP
R
日J-一
参数
从结热阻，以配合点
从结点到环境的热阻
注1
注2
笔记
1.装置安装在一铝
2
O
3
印刷电路板， 0.7mm厚; Cu层的厚度
≥35 m,
见图5 。
2.设备安装在环氧玻璃印刷电路板， 1.5mm厚; Cu层的厚度
≥40 m,
见图5 。
欲了解更多信息，请参阅
“总则相关手册” 。
条件
价值
30
100
150
单位
K / W
K / W
K / W
1999年12月23日
4
飞利浦半导体
产品speci fi cation
SMA稳压二极管
特点
玻璃钝化
高的最大工作温度
理想的表面贴装汽车应用
低漏电流
卓越的稳定性
UL 94V -O分类塑料包装
齐纳二极管的工作电压范围： 10 270 V的35种
提供在12毫米压纹卷带包装， 1500
7500件
标记：阴极，日期代码，类型名称
方便取放。
顶视图
olumns
BZG01系列
描述
DO- 214AC表面贴装封装玻璃
钝化芯片。
该明确定义的无空隙的情况下的传递模塑
热硬化性塑料制成。小长方形的包有
2路J弯曲导线。
阴极
BAND
k
a
SIDE VIEW
MBL143
Fig.1简化外形（ DO- 214AC ）和符号。
极限值
按照绝对最大额定值系统（ IEC 134 ） 。
符号
P
合计
参数
总功耗
条件
T
tp
= 100
°C;
见图2
T
AMB
= 25
°C;
见图2 ;设备
安装在铝
2
O
3
印刷电路
板：见图5
P
ZSM
T
英镑
T
j
非重复性峰值反向功率
耗散
储存温度
结温
t
p
= 100
s;
方波脉冲;吨
j
= 25
°C
前激增;见图3
分钟。
马克斯。
2.50
1.50
单位
W
W
65
65
150
+175
+175
W
°C
°C
2000年02月17
2
飞利浦半导体
产品speci fi cation
SMA稳压二极管
BZG01系列
TYPE
号
苏FFI X
(1)
工作电压
V
Z
（五）在我
Z
分钟。
喃。
160
180
200
220
240
270
马克斯。
171
191
212
233
256
289
迪FF erential
阻力
r
DIF
（ Ω ）在我
Z
典型值。
350
400
500
700
800
1000
马克斯。
1100
1200
1500
2250
2550
3000
温度
TEST
当前系数
S
Z
（％/ K），在我
Z
分钟。
0.09
0.09
0.09
0.09
0.09
0.09
马克斯。
0.13
0.13
0.13
0.13
0.13
0.13
I
Z
（MA ）
1.5
1.5
1.5
1
1
1
反向电流
在反向电压
I
R
(A)
马克斯。
1
1
1
1
1
1
V
R
(V)
120
130
150
160
180
200
C160
C180
C200
C220
C240
C270
记
153
168
188
208
228
251
1.为完成此后缀添加到基本类型编号，例如类型号BZG01 - C130 。
热特性
符号
R
日J- TP
R
日J-一
参数
从结热阻，以配合点
从结点到环境的热阻
注1
注2
笔记
1.装置安装在一铝
2
O
3
印刷电路板， 0.7mm厚; Cu层的厚度
≥35 m,
见图5 。
2.设备安装在环氧玻璃印刷电路板， 1.5mm厚; Cu层的厚度
≥40 m,
见图5 。为
更多信息，请参阅
“总则相关手册” 。
条件
价值
30
100
150
单位
K / W
K / W
K / W
2000年02月17
4
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