飞利浦半导体
产品speci fi cation
快速软恢复
控制雪崩整流器器
电气特性
T
j
= 25
°C
除非另有规定ED 。
符号
V
F
V
（ BR ）R
参数
正向电压
反向雪崩
击穿电压
BYV95A
BYV95B
BYV95C
I
R
反向电流
V
R
= V
RRMmax
;
参照图9
V
R
= V
RRMmax
; T
j
= 165
°C;
参照图9
t
rr
反向恢复时间
从我开机时，
F
= 0.5 A
到我
R
= 1 ;在测
I
R
= 0.25 A;参照图12
F = 1兆赫; V
R
= 0 V ;参照图10
从我开机时，
F
= 1 A到
V
R
≥
30 V和DI
F
/ DT =
1
A / μs的;
见图13
条件
I
F
= 3 A;牛逼
j
= T
j max的情况
;参照图8
I
F
= 3 A;参照图8
I
R
- 0.1毫安
300
500
700
分钟。
典型值。
BYV95系列
马克斯。
1.35
1.60
V
V
单位
1
150
250
V
V
V
A
A
ns
C
d
dI
R
--------
dt
二极管电容
最大坡度
反向恢复电流
45
7
pF
A / μs的
热特性
符号
R
日J- TP
R
日J-一
记
1.装置安装在环氧玻璃印刷电路板， 1.5mm厚; Cu层的厚度
≥40 m,
见图11 。
欲了解更多信息，请参阅
“总则手册SC01的”
.
参数
从结热阻，以配合点
从结点到环境的热阻
条件
导线长度= 10毫米
注1
价值
46
100
单位
K / W
K / W
1996年6月7日
3
飞利浦半导体
产品speci fi cation
快速软恢复
控制雪崩整流器器
图形数据
MGC581
BYV95系列
MGC580
手册， halfpage
2.0
IF （ AV ）
(A)
手册， halfpage
1.2
引线长度10毫米
1.6
IF （ AV ）
(A)
0.8
1.2
0.8
0.4
0.4
0
0
100
TTP （ C）
o
0
200
0
100
TAMB （
o
C)
200
A = 1.42 ; V
R
= V
RRMmax
;
δ
= 0.5.
开关模式的应用。
A = 1.42 ; V
R
= V
RRMmax
;
δ
= 0.5.
设备安装，如图11所示。
开关模式的应用。
Fig.2
最大允许正向平均
当前，作为扎点温度的函数
（包括因损失反向漏） 。
Fig.3
最大允许正向平均
当前环境温度的函数的
（包括因损失反向漏） 。
MGC578
手册，全页宽
20
IFRM
(A)
16
δ
=
0.05
12
0.1
8
0.2
4
0.5
1
0
10
2
10
1
1
10
10
2
10
3
TP（ ms）的
10
4
T
tp
= 65
°C;
R
日J- TP
= 46 K / W 。
V
RRMmax
在1
δ;
曲线包括降额对于T
j max的情况
在V
RRM
= 600 V.
图4最大正向重复峰值电流的脉冲时间（方波脉冲）和关税因素的函数。
1996年6月7日
4
飞利浦半导体
产品speci fi cation
快速软恢复
控制雪崩整流器器
BYV95系列
MGC579
手册，全页宽
10
IFRM
(A)
8
δ
=
0.05
6
0.1
4
0.2
2
0.5
1
0
10
2
10
1
1
10
10
2
10
3
TP（ ms）的
10
4
T
AMB
= 65
°C;
R
日J-一
= 100 K / W 。
V
RRMmax
在1
δ;
曲线包括降额对于T
j max的情况
在V
RRM
= 600 V.
图5.最大正向重复峰值电流的脉冲时间（方波脉冲）和关税因素的函数。
MGC576
MGC575
手册， halfpage
3
手册， halfpage
200
P
(W)
a = 3 2.5
2
1.57
1.42
Tj
( C)
o
2
100
1
A
B
C
0
0
1
IF （ AV ） （A ）
2
0
0
200
400
600
VR （ V）
800
一个=我
F（ RMS ）
/I
F（ AV ）
; V
R
= V
RRMmax
;
δ
= 0.5.
实线= V
R
.
Fig.6
最大稳态功耗
（正向加漏电流损耗，
除开关损耗），为功能
平均正向电流。
虚线= V
RRM
;
δ
= 0.5.
Fig.7
最大允许结温
作为反向电压的函数。
1996年6月7日
5
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