BYT28 ， BYT28F ， BYT28B ， UG10GCT ， UGF10GCT ， UGB10GCTSeries
威世半导体
原通用半导体
双超快软恢复整流器
反向电压
300 400V
正向电流
10A
反向恢复时间
35ns
ITO - 220AB （ BYT28F ， UGF10系列）
0.405 (10.27)
0.383 (9.72)
0.188 (4.77)
0.172 (4.36)
0.110 (2.80)
0.100 (2.54)
0.185 (4.70)
0.175 (4.44)
0.154 (3.91)
0.370 (9.40)
0.360 (9.14)
0.148 (3.74)
0.113 (2.87)
0.103 (2.62)
0.145 (3.68)
0.135 (3.43)
0.410 (10.41)
0.390 (9.91)
1
0.160 (4.06)
0.140 (3.56)
针
2
3
0.603 (15.32)
0.573 (14.55)
1
TO- 220AB （ BYT28 ， UG10系列）
0.415 （ 10.54 ） MAX 。
0.140 (3.56)
DIA 。
0.130 (3.30)
0.131 (3.39)
DIA 。
0.122 (3.08)
0.055 (1.39)
0.045 (1.14)
0.600 (15.5)
0.580 (14.5)
针
2
3
0.676 (17.2)
0.646 (16.4)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
0.635 (16.13)
0.625 (15.87)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
0.191 (4.85)
0.171 (4.35)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
0.060 (1.52)
销1
3脚
销2
1.148 (29.16)
1.118 (28.40)
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
0.110 (2.80)
0.100 (2.54)
销1
3脚
销2
例
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.037 (0.94)
0.027 (0.69)
0.022 (0.55)
0.014 (0.36)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.104 (2.65)
0.096 (2.45)
0.035 (0.90)
0.028 (0.70)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
0.022 (0.56)
0.014 (0.36)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
TO- 263AB （ BYT28B ， UGB10系列）
0.411 (10.45)
0.380 (9.65)
0.190 (4.83)
0.160 (4.06)
0.055 (1.40)
0.045 (1.14)
贴装焊盘布局TO- 263AB
0.42
(10.66)
0.245 (6.22)
民
K
0.055 (1.40)
0.047 (1.19)
0.624 (15.85)
1
K
2
0.591 (15.00)
0-0.01 (0-0.254)
0.110 (2.79)
0.090 (2.29)
0.037 (0.940)
0.027 (0.686)
销1
销2
的K - 散热片
0.33
(8.38)
0.63
(17.02)
尺寸以英寸
（毫米）
0.360 (9.14)
0.320 (8.13)
0.021 (0.53)
0.014 (0.36)
0.140 (3.56)
0.110 (2.79)
0.08
(2.032)
0.24
(6.096)
0.12
(3.05)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
机械数据
案例：
JEDEC TO- 220AB ， ITO - 220AB & TO- 263AB
模压塑体
终端：
镀线索，每焊
MIL- STD- 750 ，方法2026
极性：
由于标
安装位置：
任何
安装扭矩：
最大10磅
重量：
0.08盎司， 2.24克
特点
塑料包装了美国保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
非常适合续流二极管的功率因数
校正的应用
软恢复特性
优异的温度开关
优化，以降低开关损耗
高温焊接保证： 250 ℃/ 10
在码头秒
玻璃钝化结
www.vishay.com
1
文档编号88552
15-Apr-02
BYT28 ， BYT28F ， BYT28B ， UG10GCT ， UGF10GCT ， UGB10GCTSeries
威世半导体
原通用半导体
最大额定值
参数
(T
C
= 25 ° C除非另有说明）
UG10FCT
符号
V
RRM
V
RWM
V
RMS
V
DC
BYT28-300
300
300
210
300
10
5
60
UG10GCT
BYT28-400
400
400
280
400
V
A
单位
V
V
最大重复峰值反向电压
最大工作电压反向
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流网络版
目前在T
C
= 100°C
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
每腿额定负荷（ JEDEC的方法）
工作结存储温度范围
RMS隔离电压（ BYT28F ， UGF类型）
从终端到散热片与T = 1秒，相对湿度
≤
30%
设备总
每腿
I
F（ AV ）
I
FSM
T
J
, T
英镑
V
ISOL
A
°C
V
-40到+150
4500
(1)
3500
(2)
1500
(3)
电气特性
(T
参数
C
= 25 ° C除非另有说明）
符号
价值
1.30
1.40
1.05
10
200
35
50
3.0
50
单位
每站最大瞬时正向电压
(4)
在我
F
= 5A ，T
J
= 25°C
在我
F
= 10A ，T
J
= 25°C
在我
F
= 5A ，T
J
= 150°C
每站最大反向电流
在V
RRM
每站最大反向恢复时间
I
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
rr
= 0.25A
每站最大反向恢复时间
I
F
= 1.0A ，的di / dt = 100A / μs的，V
R
= 30V ，我
rr
= 0.1 I
RM
每站最大反向恢复电流
I
F
= 5A ，的di / dt = 50A / μs的，V
R
= 30V ，T
C
= 100°C
每站最大存储电荷
I
F
= 2A ，的di / dt = 20A / μs的，V
R
= 30V ，我
rr
= 0.1 I
RM
T
J
= 25°C
T
J
= 100°C
V
F
V
I
R
t
rr
t
rr
I
RM
Q
rr
A
ns
ns
A
nC
热特性
(T
参数
C
= 25 ° C除非另有说明）
UG10
BYT28
4.5
UGF10
BYT28F
6.7
UGB10
BYT28B
4.5
单位
° C / W
符号
R
θJC
典型热阻结到外壳
注意事项：
（ 1 ）固定夹（案例），其中铅不重叠散热器与0.110 “偏移
（ 2 ）固定夹（案例），其中导线不重叠散热器
（ 3 ）螺钉安装有4-40螺丝，垫圈，其中直径为
≤
4.9 mm (0.19”)
（4 ）脉冲测试： 300μS脉冲宽度， 1 ％的占空比
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2
文档编号88552
15-Apr-02
BYT28 ， BYT28F ， BYT28B ， UG10GCT ， UGF10GCT ， UGB10GCTSeries
威世半导体
原通用半导体
收视率和
特性曲线
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
图1 - 正向电流
降额曲线
15
负载电阻或电感
100
图2 - 最大非重复性
峰值正向浪涌电流每支架
峰值正向浪涌电流（ A）
T
C
= 105°C
8.3ms单半正弦波
（ JEDEC的方法）
平均正向电流（ A）
10
10
5
0
1
0
50
100
150
1
10
100
外壳温度（ ° C）
周期数的AT 60 H
Z
图3 - 典型瞬间
正向特性每支架
脉冲宽度= 300μS
1 ％占空比
10
图4 - 典型的反向
特性每支架
I
R
- 瞬时反向电流（ μA ）
1000
I
F
- 正向电流（A ）
100
T
J
= 125°C
100
T
J
= 100°C
1.0
T
J
= 125°C
T
J
= 100°C
10
0.1
T
J
= 25°C
1.0
T
J
= 25°C
0.1
20
0.01
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
40
60
80
100
正向电压（ V）
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
图5 - 反向开关
特性每支架
存储电荷/反向恢复时间
（ NC / NS ）
120
100
图6 - 典型结
电容每支架
T
J
= 125°C
F = 1.0 MH
Z
V
SIG
= 50mVp -P
@ 5A ， 50A / μs的
80
@ 2A ， 20A / μs的
60
@ 5A ， 50A / μs的
40
@ 1A ， 100A / μs的
PF - 结电容
125
100
10
20
@ 2A ， 20A / μs的
0
25
50
75
100
t
rr
Q
rr
1
0.1
1
10
100
结温（ ° C）
文档编号88552
15-Apr-02
反向电压（ V）
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BYT28 ， BYT28F ， BYT28B ， UG10GCT ， UGF10GCT ， UGB10GCTSeries
威世半导体
原通用半导体
双超快软恢复整流器
反向电压
300 400V
正向电流
10A
反向恢复时间
35ns
ITO - 220AB （ BYT28F ， UGF10系列）
0.405 (10.27)
0.383 (9.72)
0.188 (4.77)
0.172 (4.36)
0.110 (2.80)
0.100 (2.54)
0.185 (4.70)
0.175 (4.44)
0.154 (3.91)
0.370 (9.40)
0.360 (9.14)
0.148 (3.74)
0.113 (2.87)
0.103 (2.62)
0.145 (3.68)
0.135 (3.43)
0.410 (10.41)
0.390 (9.91)
1
0.160 (4.06)
0.140 (3.56)
针
2
3
0.603 (15.32)
0.573 (14.55)
1
TO- 220AB （ BYT28 ， UG10系列）
0.415 （ 10.54 ） MAX 。
0.140 (3.56)
DIA 。
0.130 (3.30)
0.131 (3.39)
DIA 。
0.122 (3.08)
0.055 (1.39)
0.045 (1.14)
0.600 (15.5)
0.580 (14.5)
针
2
3
0.676 (17.2)
0.646 (16.4)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
0.635 (16.13)
0.625 (15.87)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
0.191 (4.85)
0.171 (4.35)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
0.060 (1.52)
销1
3脚
销2
1.148 (29.16)
1.118 (28.40)
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
0.110 (2.80)
0.100 (2.54)
销1
3脚
销2
例
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.037 (0.94)
0.027 (0.69)
0.022 (0.55)
0.014 (0.36)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.104 (2.65)
0.096 (2.45)
0.035 (0.90)
0.028 (0.70)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
0.022 (0.56)
0.014 (0.36)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
TO- 263AB （ BYT28B ， UGB10系列）
0.411 (10.45)
0.380 (9.65)
0.190 (4.83)
0.160 (4.06)
0.055 (1.40)
0.045 (1.14)
贴装焊盘布局TO- 263AB
0.42
(10.66)
0.245 (6.22)
民
K
0.055 (1.40)
0.047 (1.19)
0.624 (15.85)
1
K
2
0.591 (15.00)
0-0.01 (0-0.254)
0.110 (2.79)
0.090 (2.29)
0.037 (0.940)
0.027 (0.686)
销1
销2
的K - 散热片
0.33
(8.38)
0.63
(17.02)
尺寸以英寸
（毫米）
0.360 (9.14)
0.320 (8.13)
0.021 (0.53)
0.014 (0.36)
0.140 (3.56)
0.110 (2.79)
0.08
(2.032)
0.24
(6.096)
0.12
(3.05)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
机械数据
案例：
JEDEC TO- 220AB ， ITO - 220AB & TO- 263AB
模压塑体
终端：
镀线索，每焊
MIL- STD- 750 ，方法2026
极性：
由于标
安装位置：
任何
安装扭矩：
最大10磅
重量：
0.08盎司， 2.24克
特点
塑料包装了美国保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
非常适合续流二极管的功率因数
校正的应用
软恢复特性
优异的温度开关
优化，以降低开关损耗
高温焊接保证： 250 ℃/ 10
在码头秒
玻璃钝化结
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1
文档编号88552
15-Apr-02
BYT28 ， BYT28F ， BYT28B ， UG10GCT ， UGF10GCT ， UGB10GCTSeries
威世半导体
原通用半导体
最大额定值
参数
(T
C
= 25 ° C除非另有说明）
UG10FCT
符号
V
RRM
V
RWM
V
RMS
V
DC
BYT28-300
300
300
210
300
10
5
60
UG10GCT
BYT28-400
400
400
280
400
V
A
单位
V
V
最大重复峰值反向电压
最大工作电压反向
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流网络版
目前在T
C
= 100°C
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
每腿额定负荷（ JEDEC的方法）
工作结存储温度范围
RMS隔离电压（ BYT28F ， UGF类型）
从终端到散热片与T = 1秒，相对湿度
≤
30%
设备总
每腿
I
F（ AV ）
I
FSM
T
J
, T
英镑
V
ISOL
A
°C
V
-40到+150
4500
(1)
3500
(2)
1500
(3)
电气特性
(T
参数
C
= 25 ° C除非另有说明）
符号
价值
1.30
1.40
1.05
10
200
35
50
3.0
50
单位
每站最大瞬时正向电压
(4)
在我
F
= 5A ，T
J
= 25°C
在我
F
= 10A ，T
J
= 25°C
在我
F
= 5A ，T
J
= 150°C
每站最大反向电流
在V
RRM
每站最大反向恢复时间
I
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
rr
= 0.25A
每站最大反向恢复时间
I
F
= 1.0A ，的di / dt = 100A / μs的，V
R
= 30V ，我
rr
= 0.1 I
RM
每站最大反向恢复电流
I
F
= 5A ，的di / dt = 50A / μs的，V
R
= 30V ，T
C
= 100°C
每站最大存储电荷
I
F
= 2A ，的di / dt = 20A / μs的，V
R
= 30V ，我
rr
= 0.1 I
RM
T
J
= 25°C
T
J
= 100°C
V
F
V
I
R
t
rr
t
rr
I
RM
Q
rr
A
ns
ns
A
nC
热特性
(T
参数
C
= 25 ° C除非另有说明）
UG10
BYT28
4.5
UGF10
BYT28F
6.7
UGB10
BYT28B
4.5
单位
° C / W
符号
R
θJC
典型热阻结到外壳
注意事项：
（ 1 ）固定夹（案例），其中铅不重叠散热器与0.110 “偏移
（ 2 ）固定夹（案例），其中导线不重叠散热器
（ 3 ）螺钉安装有4-40螺丝，垫圈，其中直径为
≤
4.9 mm (0.19”)
（4 ）脉冲测试： 300μS脉冲宽度， 1 ％的占空比
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文档编号88552
15-Apr-02
BYT28 ， BYT28F ， BYT28B ， UG10GCT ， UGF10GCT ， UGB10GCTSeries
威世半导体
原通用半导体
收视率和
特性曲线
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
图1 - 正向电流
降额曲线
15
负载电阻或电感
100
图2 - 最大非重复性
峰值正向浪涌电流每支架
峰值正向浪涌电流（ A）
T
C
= 105°C
8.3ms单半正弦波
（ JEDEC的方法）
平均正向电流（ A）
10
10
5
0
1
0
50
100
150
1
10
100
外壳温度（ ° C）
周期数的AT 60 H
Z
图3 - 典型瞬间
正向特性每支架
脉冲宽度= 300μS
1 ％占空比
10
图4 - 典型的反向
特性每支架
I
R
- 瞬时反向电流（ μA ）
1000
I
F
- 正向电流（A ）
100
T
J
= 125°C
100
T
J
= 100°C
1.0
T
J
= 125°C
T
J
= 100°C
10
0.1
T
J
= 25°C
1.0
T
J
= 25°C
0.1
20
0.01
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
40
60
80
100
正向电压（ V）
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
图5 - 反向开关
特性每支架
存储电荷/反向恢复时间
（ NC / NS ）
120
100
图6 - 典型结
电容每支架
T
J
= 125°C
F = 1.0 MH
Z
V
SIG
= 50mVp -P
@ 5A ， 50A / μs的
80
@ 2A ， 20A / μs的
60
@ 5A ， 50A / μs的
40
@ 1A ， 100A / μs的
PF - 结电容
125
100
10
20
@ 2A ， 20A / μs的
0
25
50
75
100
t
rr
Q
rr
1
0.1
1
10
100
结温（ ° C）
文档编号88552
15-Apr-02
反向电压（ V）
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3
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