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分立半导体

数据表

OK ， halfpage

M3D168

BYG50系列

控制雪崩整流器

初步speci fi cation

1996年5月24日

飞利浦半导体

初步speci fi cation

控制雪崩整流器器

特点

玻璃钝化

较高的最大工作

温度

低漏电流

卓越的稳定性

保证雪崩能量

吸收能力

UL 94V -O塑料分类

包

运12毫米压纹带。

顶视图

SIDE VIEW

手册中， 4列

BYG50系列

该明确定义的无空隙的情况下的一个

传递模塑热硬化

塑料。

描述

DO- 214AC ; SOD106表面

贴装封装玻璃

钝化芯片。

阴极

BAND

MSA474

Fig.1简化外形（ DO- 214AC ; SOD106 ）和符号。

极限值

按照绝对最大额定值系统（ IEC 134 ）。

符号

RRM

BYG50D

BYG50G

BYG50J

BYG50K

BYG50M

连续反向电压

BYG50D

BYG50G

BYG50J

BYG50K

BYG50M

F（ AV ）

平均正向电流

平均超过任何20毫秒

期;牛逼

= 100

°C;

见图2

平均超过任何20毫秒

期;阿尔

印刷电路板安装（见

图7 ） ;牛逼

AMB

= 60

°C;

看科幻G.3

平均超过任何20毫秒

期;环氧印刷电路板安装

（见图7） ;牛逼

AMB

= 60

°C;

看科幻G.3

FSM

非重复峰值正向电流

T = 10 ms半正弦波;

= T

j max的情况

前激增;

= V

RRMmax

200

400

600

800

1000

2.1

1.0

参数

反向重复峰值电压

200

400

600

800

1000

条件

分钟。

马克斯。

单位

0.7

1996年5月24日

飞利浦半导体

初步speci fi cation

控制雪崩整流器器

BYG50系列

符号

RSM

参数

非重复性峰值反向雪崩

能源

BYG50D到J

BYG50K和M

条件

L = 120 mH的;牛逼

= T

j max的情况

之前

浪涌;感性负载断开

分钟。

马克斯。

单位

见图4

+175

°C

英镑

储存温度

结温

电气特性

= 25

°C;

除非另有规定ED 。

符号

（ BR ）R

参数

正向电压

反向雪崩

击穿电压

BYG50D

BYG50G

BYG50J

BYG50K

BYG50M

反向电流

反向恢复时间

= V

RRMmax

;见图6

= V

RRMmax

; T

= 165

°C;

见图6

从我开机时，

= 0.5 A至

= 1 ;在我测

= 0.25 A;

参见图8

条件

= 1 ;牛逼

= T

j max的情况;

见图5

= 1 ;见图5

- 0.1毫安

300

500

700

900

1100

100

分钟。

典型值。

马克斯。

0.85

1.00

单位

热特性

符号

日J- TP

日J-一

参数

从结热阻，以配合点

从结点到环境的热阻

注1

注2

笔记

1.装置安装在铝

印刷电路板， 0.7mm厚;铜的厚度

≥35 m,

见图7 。

2.设备安装在环氧玻璃印刷电路板， 1.5mm厚;铜的厚度

≥40 m,

见图7 。

欲了解更多信息，请参阅

“总则相关手册” 。

条件

价值

100

150

单位

K / W

1996年5月24日

飞利浦半导体

初步speci fi cation

控制雪崩整流器器

图形数据

BYG50系列

手册， halfpage

MBH396

手册， halfpage

2.0

MBH397

IF （ AV ）

(A)

IF （ AV ）

(A)

1.6

1.2

0.8

0.4

120

160

200

TTP （ ° C）

120

160

200

TAMB （ ° C）

= V

RRMmax

;

= 0.5; a = 1.57.

= V

RRMmax

;

= 0.5; a = 1.57.

设备安装，如图7所示

实线：铝

印刷电路板;虚线：环氧树脂印刷电路板。

Fig.2

最大允许正向平均

当前，作为扎点温度的函数

（包括因损失反向漏）。

Fig.3

最大允许正向平均

当前环境温度的函数的

（包括因损失反向漏）。

MGD483

200

手册， halfpage

(°C)

160

手册， halfpage

MBH398

(A)

120

400

800

VR （ V）

1200

0.4

0.8

1.2

1.6

VF （ V）

2.0

设备安装，如图7所示。

实线：铝

PCB 。

虚线：环氧树脂印刷电路板。

实线：T已

= 25

°C.

虚线：T已

= 175

°C.

Fig.4

最大允许结温

作为反向电压的函数。

Fig.5

正向电流为正向功能

电压;最大值。

1996年5月24日

飞利浦半导体

初步speci fi cation

控制雪崩整流器器

BYG50系列

手册， halfpage

(A)

MGC739

4.5

2.5

120

160

200

TJ （

1.25

MSB213

= V

RMMmax

尺寸（mm）。

Fig.6

反向电流交界处的函数

温度;最大值。

Fig.7

印刷电路板进行表面安装。

手册，全页宽

DUT

(A)

0.5

吨RR

25 V

0.25

0.5

(A)

1.0

MAM057

输入阻抗示波器： 1 MΩ ， 22 pF的;吨

≤

7纳秒。

源阻抗： 50

;

≤

15纳秒。

图8测试电路和反向恢复时间波形和定义。

1996年5月24日

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