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分立半导体
数据表
书, halfpage
M3D423
BYD72系列
超快速低损耗
控制雪崩整流器
初步speci fi cation
1998年12月3日
飞利浦半导体
初步speci fi cation
超快速低损耗
控制雪崩整流器器
特点
玻璃钝化
较高的最大工作
温度
低漏电流
卓越的稳定性
保证雪崩能量
吸收能力
提供弹药包。
MGL571
BYD72系列
密封和疲劳免费
为扩大所有的系数
使用部分匹配。
(1) Implotec是飞利浦公司的商标。
描述
腔免费的圆柱形玻璃SOD120
包通过Implotec
(1)
技术。这个包是
手册, halfpage
k
a
Fig.1简化外形( SOD120 )和符号。
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 134 ) 。
符号
V
RRM
BYD72A
BYD72B
BYD72C
BYD72D
BYD72E
BYD72F
BYD72G
V
R
连续反向电压
BYD72A
BYD72B
BYD72C
BYD72D
BYD72E
BYD72F
BYD72G
I
F( AV )
平均正向电流
BYD72A到D
BYD72E至G
I
FSM
T
英镑
T
j
非重复峰值正向电流
储存温度
结温
见图7
T
AMB
= 25
°C;
印刷电路板
安装,间距5mm时,见图8 ;
平均超过任何20毫秒的时间;
参见图2和图3
T = 10 ms半正弦波;
T
j
= 25
°C;
V
R
= V
RRMmax
65
65
50
100
150
200
250
300
400
1.02
0.95
15
+175
+175
V
V
V
V
V
V
V
A
A
A
°C
°C
参数
反向重复峰值电压
50
100
150
200
250
300
400
V
V
V
V
V
V
V
条件
分钟。
马克斯。
单位
1998年12月3日
2
飞利浦半导体
初步speci fi cation
超快速低损耗
控制雪崩整流器器
电气特性
T
j
= 25
°C
除非另有规定ED 。
符号
V
F
参数
正向电压
BYD72A到D
BYD72E至G
I
R
t
rr
反向电流
反向恢复时间
BYD72A到D
BYD72E至G
V
FRM
正向恢复电压
BYD72A到D
BYD72E至G
热特性
符号
R
日J-一
参数
从结点到环境的热阻
注1
条件
当切换到我
F
1 = 50 ns的
V
R
= V
RRMmax
V
R
= V
RRMmax
; T
j
= 165
°C;
见图6
从我开机时,
F
= 0.5 A至I
R
= 1 A;
测量我
R
= 0.25 A;见图9
条件
I
F
= 1 ;参见图4和图5
BYD72系列
马克斯。
0.98
1.05
1
100
25
50
1.55
3.40
V
V
单位
A
A
ns
ns
V
V
价值
150
单位
K / W
1.装置安装在环氧玻璃印刷电路板, 1.5mm厚;铜层的厚度
≥40 m,
螺距5毫米;见图8 。
1998年12月3日
3
飞利浦半导体
初步speci fi cation
超快速低损耗
控制雪崩整流器器
图形数据
MDA811
BYD72系列
手册, halfpage
2
IF ( AV )
手册, halfpage
1
MDA812
(A)
1.6
IF ( AV )
(A)
0.8
1.2
0.6
0.8
0.4
0.4
0.2
0
0
40
80
120
160
200
TAMB ( ° C)
0
0
40
80
120
160
200
TAMB ( ° C)
BYD72A到D
A = 1.42 ; V
R
= V
RRMmax
;
δ
= 0.5.
设备安装,如图8所示。
BYD72E至G
A = 1.42 ; V
R
= V
RRMmax
;
δ
= 0.5.
设备安装,如图8所示。
Fig.2
最大允许正向平均
当前环境温度的函数的
(包括因损失反向漏) 。
Fig.3
最大允许正向平均
当前环境温度的函数的
(包括因损失反向漏) 。
手册, halfpage
10
IF
MDA820
手册, halfpage
10
IF
MDA821
(A)
8
(A)
8
6
6
4
4
2
2
0
0
0.4
0.8
1.2
1.6
VF ( V)
2
0
0
0.4
0.8
1.2
1.6
VF ( V)
2
BYD72A到D
虚线:T已
j
= 175
°C.
实线:T已
j
= 25
°C.
BYD72E至G
虚线:T已
j
= 175
°C.
实线:T已
j
= 25
°C.
Fig.4
正向电流为正向功能
电压;典型值。
4
Fig.5
正向电流为正向功能
电压;典型值。
1998年12月3日
飞利浦半导体
初步speci fi cation
超快速低损耗
控制雪崩整流器器
BYD72系列
手册, halfpage
10
MDA825
200
手册, halfpage
Tj
(°C)
160
MDA814
IR
(A)
1
120
G
80
10
1
40
10
2
0
40
80
120
160
200
TJ ( ° C)
0
0
100
200
300
VR ( V)
400
Fig.6
反向电流交界处的函数
温度;典型值。
Fig.7
最大允许结温
作为反向电压的函数。
手册, halfpage
50
5
3
50
2
3
MBK812
尺寸(mm) 。
图8的设备安装在一个印刷电路板。
1998年12月3日
5
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