TH97/10561QM
TW00/17276EM
IATF 0060636
SGS TH07 / 1033
BYD67A
PRV ： 300伏
IO： 1.2安培
产品特点：
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玻璃钝化结芯片
高的最大工作温度
低漏电流
卓越的稳定性
最小的表面贴装整流大纲
无铅/符合RoHS免费
纹波BOCKING二极管
SMA （ DO- 214AC ）
5.0
±
0.15
4.5
±
0.15
1.1
±
0.3
1.2
±
0.2
2.1
±
0.2
2.6
±
0.15
0.2
±
0.07
2.0
±
0.2
机械数据：
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案例： SMA模压塑料
环氧树脂： UL94V -O率阻燃
铅：铅形成了表面贴装
极性：颜色频带端为负极
安装位置：任意
重量： 0.067克
单位：毫米
最大额定值和电气特性
除非另有规定等级，在25℃的环境温度
等级
最大重复峰值反向电压
最大连续反向电压
最大平均正向电流
最大非重复性峰值正向浪涌电流（注3 ）
最大重复峰值正向电流为TTP = 85°C
最大正向电压在我
F
= 1.0 A，T
J
= 25 °C
在V最大反向电流
R
= V
RRMmax
最大反向恢复时间（注4 ）
从结热阻，以配合点
从结点到环境的热阻（注5 ）
结温范围
存储温度范围
T
J
= 25 °C
T
J
= 165 °C
符号
V
RRM
V
R
I
F（ AV ）
I
FSM
I
FRM
V
F
I
R
I
R（高）
TRR
R
日J- TP
R
日J-一
T
J
T
英镑
价值
300
300
1.2
(1)
单位
V
V
A
A
A
V
μA
μA
ns
K / W
K / W
°C
°C
0.4
(2)
5.0
11
2.3
1.0
100
150
30
150
- 65 + 175
- 65 + 175
注意事项：
（ 1 ） TTP = 85°C ;参照图1 ;平均超过任何20毫秒的时间;参照图2
（2）环境温度Tamb = 60 ℃; PCB安装;参照图3 ;平均超过任何20毫秒的时间;参见图2
（ 3 ）T = 10ms的半正弦波; TJ = TJMAX前激增; V
R
= V
RRMmax
（ 4 ）反向恢复测试条件：我
F
= 0.5 A，I
R
= 1.0 A， IRR = 0.25 A.
（5）装置安装在环氧玻璃印刷电路板， 1.5mm厚; Cu层的厚度
≥
40
μm.
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启示录00 ： 2008年2月13日
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