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分立半导体
数据表
书， halfpage
M3D121
BYD57系列
超快速软恢复
控制雪崩整流器
产品speci fi cation
取代1998年的数据12月4日
1999年11月11日
飞利浦半导体
产品speci fi cation
超快速软恢复
控制雪崩整流器器
特点
玻璃钝化
较高的最大工作
温度
低漏电流
卓越的稳定性
保证雪崩能量
吸收能力
运8毫米压纹带
最小的表面贴装整流
轮廓。
MAM061
BYD57系列
密封和疲劳免费
为扩大所有的系数
使用部分匹配。
（1） Implotec是飞利浦公司的商标。
描述
腔免费的圆柱形玻璃SOD87
包通过Implotec
(1)
技术。该SOD87是
手册中， 4列
k
a
Fig.1简化外形（ SOD87 ）和符号。
极限值
按照绝对最大额定值系统（ IEC 134 ） 。
符号
V
RRM
BYD57D
BYD57G
BYD57J
BYD57K
BYD57M
BYD57U
BYD57V
V
R
连续反向电压
BYD57D
BYD57G
BYD57J
BYD57K
BYD57M
BYD57U
BYD57V
I
F（ AV ）
平均正向电流
BYD57D到M
BYD57U和V
I
F（ AV ）
平均正向电流
BYD57D到M
BYD57U和V
I
FRM
重复峰值正向电流
BYD57D到M
BYD57U和V
T
tp
= 85
°C;
参见图2和3;
平均超过任何20毫秒的时间;
还参见图10和11
T
AMB
= 60
°C;
印刷电路板安装（见
图17 ） ;参见图4和5;
平均超过任何20毫秒的时间;
还参见图10和11
T
tp
= 85
°C;
参见图6和图7
8.5
11
A
A
200
400
600
800
1000
1200
1400
1.0
1.2
0.4
0.4
V
V
V
V
V
V
V
A
A
A
A
参数
反向重复峰值电压
200
400
600
800
1000
1200
1400
V
V
V
V
V
V
V
条件
分钟。
马克斯。
单位
1999年11月11日
2
飞利浦半导体
产品speci fi cation
超快速软恢复
控制雪崩整流器器
符号
I
FRM
参数
重复峰值正向电流
BYD57D到M
BYD57U和V
I
FSM
E
RSM
T
英镑
T
j
非重复峰值正向电流
非重复性峰值反向
雪崩能量
储存温度
结温
见图12
T = 10 ms半正弦波;牛逼
j
= 25
°C
前激增; V
R
= V
RRMmax
L = 120 mH的;牛逼
j
= T
j max的情况
之前
浪涌;感性负载断开
条件
T
AMB
= 60
°C;
参见图8和9
65
65
BYD57系列
分钟。
马克斯。
3.0
3.7
5.0
10
+175
+175
A
A
A
单位
mJ
°C
°C
电气特性
T
j
= 25
°C
除非另有规定ED 。
符号
V
F
参数
正向电压
BYD57D到M
BYD57U和V
V
F
正向电压
BYD57D到M
BYD57U和V
V
（ BR ）R
反向雪崩击穿
电压
BYD57D
BYD57G
BYD57J
BYD57K
BYD57M
BYD57U
BYD57V
I
R
反向电流
V
R
= V
RRMmax
;
见图15
V
R
= V
RRMmax
;
T
j
= 165
°C;
见图15
t
rr
反向恢复时间
BYD57D到J
BYD57K和M
BYD57U和V
C
d
二极管电容
F = 1兆赫; V
R
= 0;
见图16
从切换时
I
F
= 0.5 A至I
R
= 1 A;
测量我
R
= 0.25 A;
见图18
I
R
- 0.1毫安
300
500
700
900
1100
1300
1500
5
100
V
V
V
V
V
V
V
A
A
I
F
= 1 A;
参见图13和图14
条件
I
F
= 1 ;牛逼
j
= T
j max的情况
;
参见图13和图14
分钟。
典型值。
马克斯。
2.1
1.7
3.6
2.3
V
V
V
V
单位
20
30
75
150
ns
ns
ns
pF
1999年11月11日
3
飞利浦半导体
产品speci fi cation
超快速软恢复
控制雪崩整流器器
符号
dI
R
--------
dt
参数
反向恢复的最大斜率
当前
BYD57D到J
BYD57K和M
BYD57U和V
热特性
符号
R
日J- TP
R
日J-一
记
参数
从结热阻，以配合点
从结点到环境的热阻
注1
条件
条件
从切换时
I
F
= 1 A到V
R
≥
30 V和
dI
F
/ DT =
1
A / μs的;
看到图19
分钟。
BYD57系列
典型值。
马克斯。
单位
7
6
5
A / μs的
A / μs的
A / μs的
价值
30
150
单位
K / W
K / W
1.装置安装在环氧玻璃印刷电路板， 1.5mm厚; Cu层的厚度
≥40 m,
见图17 。
欲了解更多信息，请参阅
“总则相关手册” 。
1999年11月11日
4
飞利浦半导体
产品speci fi cation
超快速软恢复
控制雪崩整流器器
图形数据
2.0
I F （ AV）
(A)
1.6
MSA961
BYD57系列
MGM273
手册， halfpage
2.0
IF （ AV ）
(A)
1.6
1.2
1.2
0.8
0.8
0.4
0.4
0
0
40
80
120
160
200
牛逼TP （OC）
0
0
40
80
120
160
200
TTP （ ° C）
BYD57D到M
A = 1.42 ; V
R
= V
RRMmax
;
δ
= 0.5.
开关模式的应用。
BYDU和V
A = 1.42 ; V
R
= V
RRMmax
;
δ
= 0.5.
开关模式的应用。
Fig.2
最大允许正向平均
当前，作为扎点温度的函数
（包括因损失反向漏） 。
Fig.3
最大允许正向平均
当前，作为扎点温度的函数
（包括因损失反向漏） 。
0.5
I F （ AV）
(A)
0.4
MSA960
手册， halfpage
0.6
MGM272
IF （ AV ）
(A)
0.4
0.3
0.2
0.2
0.1
0
0
40
80
120
160
200
TAMB （ ℃）
0
0
40
80
120
160
200
TAMB （ ° C）
BYD57D到M
A = 1.42 ; V
R
= V
RRMmax
;
δ
= 0.5.
设备安装，如图17所示。
开关模式的应用。
BYD57U和V
A = 1.42 ; V
R
= V
RRMmax
;
δ
= 0.5.
设备安装，如图17所示。
开关模式的应用。
Fig.4
最大允许正向平均
当前环境温度的函数的
（包括因损失反向漏） 。
Fig.5
最大允许正向平均
当前环境温度的函数的
（包括因损失反向漏） 。
1999年11月11日
5
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推荐型号
B88069X3881T502
BYT08P-1000
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B82498F1102J000
BZT52H-C9V1
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