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分立半导体
数据表
K， halfpage
M3D119
BYD33系列
快速软恢复
控制雪崩整流器
产品speci fi cation
取代1996年的数据6月5日
1996年09月18日
飞利浦半导体
产品speci fi cation
快速软恢复
控制雪崩整流器器
特点
玻璃钝化
较高的最大工作
温度
低漏电流
卓越的稳定性
保证雪崩能量
吸收能力
提供弹药包。
手册中， 4列
BYD33系列
和疲劳免费为系数
扩展使用的所有部件都
匹配。
（1） Implotec是飞利浦公司的商标。
描述
腔免费的圆柱形玻璃封装
通过Implotec
(1)
技术。
这个包是密封的
k
a
MAM123
Fig.1简化外形（ SOD81 ）和符号。
极限值
按照绝对最大额定值系统（ IEC 134 ） 。
符号
V
RRM
BYD33D
BYD33G
BYD33J
BYD33K
BYD33M
BYD33U
BYD33V
V
R
连续反向电压
BYD33D
BYD33G
BYD33J
BYD33K
BYD33M
BYD33U
BYD33V
I
F（ AV ）
平均正向电流
BYD33D到M
BYD33U和V
I
F（ AV ）
平均正向电流
BYD33D到M
BYD33U和V
I
FRM
重复峰值正向电流
BYD33D到M
BYD33U和V
T
tp
= 55
°C;
导线长度= 10毫米;
参见图2和3;
平均超过任何20毫秒的时间;
还参见图10和11
T
AMB
= 65
°C;
印刷电路板安装（见
图19 ） ;参见图4和5;
平均超过任何20毫秒的时间;
还参见图10和11
T
tp
= 55
°C;
参见图6和图7
12
11
A
A
200
400
600
800
1000
1200
1400
1.30
1.26
V
V
V
V
V
V
V
A
A
参数
反向重复峰值电压
200
400
600
800
1000
1200
1400
V
V
V
V
V
V
V
条件
分钟。
马克斯。
单位
0.70
0.67
A
A
1996年09月18日
2
飞利浦半导体
产品speci fi cation
快速软恢复
控制雪崩整流器器
符号
I
FRM
参数
重复峰值正向电流
BYD33D到M
BYD33U和V
I
FSM
非重复峰值正向电流
T = 10 ms半正弦波;
T
j
= T
j max的情况
前激增;
V
R
= V
RRMmax
L = 120 mH的;牛逼
j
= T
j max的情况
之前
浪涌;感性负载断开
65
参见图12和图13
65
条件
T
AMB
= 65
°C;
参见图8和9
BYD33系列
分钟。
马克斯。
7
6
20
A
A
A
单位
E
RSM
非重复性峰值反向
雪崩能量
BYD33D到J
BYD33K到V
10
7
+175
+175
mJ
mJ
°C
°C
T
英镑
T
j
储存温度
结温
电气特性
T
j
= 25
°C
除非另有规定ED 。
符号
V
F
参数
正向电压
条件
I
F
= 1 ;牛逼
j
= T
j max的情况
;
参见图14和图15
I
F
= 1 A;
参见图14和图15
V
（ BR ）R
反向雪崩击穿
电压
BYD33D
BYD33G
BYD33J
BYD33K
BYD33M
BYD33U
BYD33V
I
R
反向电流
V
R
= V
RRMmax
;
见图16
V
R
= V
RRMmax
;
T
j
= 165
°C;
见图16
t
rr
反向恢复时间
BYD33D到J
BYD33K和M
BYD33U和V
C
d
二极管电容
F = 1兆赫; V
R
= 0 V;
见图17和18
从切换时
I
F
= 0.5 A至I
R
= 1 A;
测量我
R
= 0.25 A
看到图21
I
R
- 0.1毫安
300
500
700
900
1100
1300
1500
1
100
V
V
V
V
V
V
V
A
A
分钟。
典型值。
马克斯。
1.1
1.3
V
V
单位
20
250
300
500
ns
ns
ns
pF
1996年09月18日
3
飞利浦半导体
产品speci fi cation
快速软恢复
控制雪崩整流器器
符号
dI
R
--------
dt
参数
反向恢复的最大斜率
当前
BYD33D到J
BYD33K到V
热特性
符号
R
日J- TP
R
日J-一
记
参数
从结热阻，以配合点
从结点到环境的热阻
注1
条件
导线长度= 10毫米
条件
从切换时
I
F
= 1 A到V
R
≥
30 V
和DI
F
/ DT =
1
A / μs的;
看到图20
分钟。
BYD33系列
典型值。
马克斯。
单位
6
5
A / μs的
A / μs的
价值
60
120
单位
K / W
K / W
1.装置安装在环氧玻璃印刷电路板， 1.5mm厚; Cu层的厚度
≥40 m,
看到图19 。
欲了解更多信息，请参阅
“总则相关手册” 。
1996年09月18日
4
飞利浦半导体
产品speci fi cation
快速软恢复
控制雪崩整流器器
图形数据
MGA857
BYD33系列
手册， halfpage
1.6
手册， halfpage
1.6
MLB905
I F （ AV）
(A)
1.2
引线长度10毫米
I F （ AV）
(A)
1.2
引线长度10毫米
0.8
0.8
0.4
0.4
0
0
BYD33D到M
A = 1.42 ; V
R
= V
RRMmax
;
δ
= 0.5.
开关模式的应用。
100
牛逼TP （
o
C)
200
0
0
BYD33U和V
A = 1.42 ; V
R
= V
RRMmax
;
δ
= 0.5.
开关模式的应用。
100
牛逼TP （
o
C)
200
Fig.2
最大允许正向平均
当前，作为扎点温度的函数
（包括因损失反向漏） 。
Fig.3
最大允许正向平均
当前，作为扎点温度的函数
（包括因损失反向漏） 。
手册， halfpage
1.2
MLB902
手册， halfpage
1.2
MLB906
I F （ AV）
(A)
0.8
I F （ AV）
(A)
0.8
0.4
0.4
0
0
100
TAMB （ C）
o
200
0
0
100
TAMB （
o
C)
200
BYD33D到M
A = 1.42 ; V
R
= V
RRMmax
;
δ
= 0.5.
设备安装如图19所示。
开关模式的应用。
BYD33U和V
A = 1.42 ; V
R
= V
RRMmax
;
δ
= 0.5.
设备安装如图19所示。
开关模式的应用。
Fig.4
最大允许正向平均
当前环境温度的函数的
（包括因损失反向漏） 。
Fig.5
最大允许正向平均
当前环境温度的函数的
（包括因损失反向漏） 。
1996年09月18日
5
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