飞利浦半导体
产品speci fi cation
微型高压软恢复
整流器器
电气特性
T
j
= 25
°C;
除非另有规定ED 。
符号
V
F
I
R
Q
r
参数
正向电压
反向电流
恢复电荷
条件
I
F
= 50毫安;吨
j
= T
j max的情况
;见图4
V
R
= V
RWmax
; T
j
= 120
°C
从我开机时,
F
= 100 mA至
V
R
≥
100 V和DI
F
/ DT =
200
毫安/微秒;
见图6
从我开机时,
F
= 100 mA至
V
R
≥
100 V和DI
F
/ DT =
200
毫安/微秒;
见图6
从我开机时,
F
= 100 mA至
V
R
≥
100 V和DI
F
/ DT =
200
毫安/微秒;
见图6
V
R
= 0 V ; F = 1 MHz的
分钟。
典型值。
BY614
马克斯。
6
3
1
V
单位
A
nC
t
f
下降时间
100
ns
t
rr
反向恢复时间
300
ns
C
d
二极管电容
2
pF
热特性
符号
R
日J- TP
R
日J-一
记
1.装置安装在环氧玻璃印刷电路板, 1.5mm厚;铜的厚度
≥40 m,
见图5 。
欲了解更多信息,请参阅
“总则相关手册” 。
参数
从结热阻,以配合点
从结点到环境的热阻
注1
条件
导线长度= 10毫米
价值
100
155
单位
K / W
K / W
1996年09月26日
3