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分立半导体
数据表
书, halfpage
M3D189
BY584
高压软恢复整流器
产品speci fi cation
取代1996年5月数据
1996年09月26日
飞利浦半导体
产品speci fi cation
高压软恢复整流器器
特点
玻璃钝化
较高的最大工作
温度
低漏电流
卓越的稳定性
软恢复开关
特征
结构紧凑。
应用
网格2供应彩色电视
显像管
高电压应用:
- 高频率
- 开关应用。
阴极引线被标记为橙色带。
k
手册, halfpage
a
BY584
扩展使用的所有部件都
匹配。
包被设计成用于
于绝缘介质,如
树脂,油或SF6气体。
描述
坚固的玻璃封装,使用高
高温合金建设。
这个包是密封的
和疲劳免费为系数
MAM162
Fig.1简化外形( SOD61A )和符号。
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 134 ) 。
符号
V
RSM
V
RRM
V
RW
I
F( AV )
参数
非重复性峰值反向电压
反向重复峰值电压
反向工作电压
平均正向电流
平均超过任何20毫秒的时间;
T
tp
= 25
°C;
导线长度= 10毫米;
见图2 ;参见图4
平均超过任何20毫秒的时间;
T
AMB
= 60
°C;
PCB安装
(见图6) ;见图3 ;
参见图4
I
FRM
I
FSM
重复峰值正向电流
非重复峰值正向电流
t
10毫秒;半正弦波;
T
j
= T
j max的情况
前激增;
V
R
= V
RWmax
条件
分钟。
马克斯。
1800
1800
1500
85
V
V
V
mA
单位
50
mA
800
5
mA
A
T
英镑
T
j
储存温度
结温
65
65
+120
+120
°C
°C
1996年09月26日
2
飞利浦半导体
产品speci fi cation
高压软恢复整流器器
电气特性
T
j
= 25
°C;
除非另有规定ED 。
符号
V
F
I
R
Q
r
参数
正向电压
反向电流
恢复电荷
条件
I
F
= 100毫安;牛逼
j
= T
j max的情况
;见图5
V
R
= V
RWmax
; T
j
= T
j max的情况
从我开机时,
F
= 100 mA至
V
R
100 V和DI
F
/ DT =
200
毫安/微秒;
见图7
从我开机时,
F
= 100 mA至
V
R
100 V和DI
F
/ DT =
200
毫安/微秒;
见图7
从我开机时,
F
= 100 mA至
V
R
100 V和DI
F
/ DT =
200
毫安/微秒;
见图7
V
R
= 0 V ; F = 1 MHz的
分钟。
典型值。
BY584
马克斯。
8.5
3
1
V
单位
A
nC
t
f
下降时间
100
ns
t
rr
反向恢复时间
200
ns
C
d
二极管电容
2
pF
热特性
符号
R
日J- TP
R
日J-一
1.装置安装在环氧玻璃印刷电路板, 1.5mm厚;铜的厚度
≥40 m,
见图6 。
欲了解更多信息,请参阅
“总则相关手册” 。
参数
从结热阻,以配合点
从结点到环境的热阻
注1
条件
导线长度= 10毫米
价值
100
155
单位
K / W
K / W
1996年09月26日
3
飞利浦半导体
产品speci fi cation
高压软恢复整流器器
图形数据
100
MBH399
BY584
手册, halfpage
手册, halfpage
100
MBH400
IF ( AV )
(MA )
80
IF ( AV )
(MA )
80
60
60
40
40
20
20
0
0
40
80
TTP ( ° C)
120
开关模式的应用。
a = 1.42;
δ
= 0.5; V
R
= V
RWmax
;导线长度= 10毫米。
0
0
40
80
TAMB ( ℃) 120
开关模式的应用。
a = 1.42;
δ
= 0.5; V
R
= V
RWmax
;设备安装,如图6所示。
Fig.2
最大允许正向平均
截止扎点的函数
温度(包括因损失
反向漏电流) 。
Fig.3
最大允许正向平均
电流作为环境的函数
温度(包括因损失
反向漏电流) 。
手册, halfpage
1000
MBH401
手册, halfpage
200
MBH402
a = 3 2.5 2 1.57 1.42
P
( mW)的
IF
(MA )
500
100
0
0
80
IF ( AV ) (MA )
100
0
0
10
VF ( V)
20
一个=我
F( RMS )
/I
F( AV )
;
δ
= 0.5; V
R
= V
RWmax
.
虚线:T已
j
= 120
°C.
实线:T已
j
= 25
°C.
Fig.4
最大稳态功耗
(正向加泄漏损耗),为功能
平均正向电流。
Fig.5
正向电流为最大的函数
正向电压。
1996年09月26日
4
飞利浦半导体
产品speci fi cation
高压软恢复整流器器
BY584
手册, halfpage
50
25
手册, halfpage
I
F
7
50
的dI F
dt
吨RR
10% t
2
3
IR
MGA200
Qr
90%
tf
MGD569
尺寸(mm) 。
图6器件安装在一块印刷电路板。
图7反向恢复的定义。
应用信息
手册,全页宽
VI
VIM
=
1500 V
VI
deflection-
变压器
D1
VO
1 M
到G2
0
11.5
s
64
s
t
150 nF的
VO
VOM
VO ( AV) = 1500 V
MBH419
0
t
D1 = BY584 。
稳定的连续操作可确保在环境温度高达70
°C.
图8基本电路和波形电网2电源电压在彩色电视显像管。
1996年09月26日
5
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