【飞利浦半导体产品speci fi cation三象限三端双向可控硅高换概述玻璃钝化整流高在一个塑料外】,IC型号BTA208-600B,BTA208-600B PDF资料,BTA208-600B经销商,ic,电子元器件-51电子网

飞利浦半导体

产品speci fi cation

三象限三端双向可控硅

高换

概述

玻璃钝化整流高

在一个塑料外壳可控硅用于

在电路中使用，其中高静

动态dv / dt和高di / dt的能

发生。这些设备将换向

在全额定电流有效值在

最大额定结温，

未经缓冲的帮助。

BTA208 B系列

快速参考数据

符号

DRM

T（ RMS ）

TSM

参数

马克斯。

600B

600

MAX 。 UNIT

800B

800

BTA208- 500B

重复峰值

500

断态电压

RMS通态电流

非重复性峰值通态65

当前

钉扎 - TO220AB

针

TAB

描述

主终端1

引脚配置

TAB

符号

主终端2

门

主终端2

1 23

极限值

按照绝对最大系统（ IEC 134 ）的限制值。

符号

DRM

T（ RMS ）

TSM

参数

重复峰值断态

电压

RMS通态电流

非重复性峰值

通态电流

全正弦波;

≤

102 C

全正弦波;

前= 25

浪涌

t为20毫秒

T = 16.7毫秒

T = 10毫秒

= 12 A;我

= 0.2 A;

/ DT = 0.2 A / μs的

条件

分钟。

-500

500

马克斯。

-600

600

-800

800

单位

/ DT

G（ AV ）

英镑

吨融合

上升的重复率

通态电流后，

触发

栅极峰值电流

峰值栅极电压

峰值功率门

平均功耗门

储存温度

工作结

温度

100

0.5

150

125

A / μs的

在任何20毫秒

期

-40

虽然不建议，断态电压高达800V可在不损伤被应用，但可双向可控硅

切换到接通状态。电流上升率应不超过6 A / μs的。

1997年9月

启1.200

飞利浦半导体

产品speci fi cation

三象限三端双向可控硅

高换

热阻

符号

日J- MB

日J-一

参数

条件

分钟。

BTA208 B系列

典型值。

马克斯。

2.0

2.4

单位

K / W

热阻

全周期

路口安装基座半个周期

热阻

在自由空气

结到环境

静态特性

= 25 C除非另有说明

符号

参数

门极触发电流

条件

= 12 V ;我

= 0.1 A

T2 + G +

T2 + G-

T2- G-

T2 + G +

T2 + G-

T2- G-

分钟。

0.25

典型值。

1.3

0.7

0.4

0.1

马克斯。

1.65

1.5

0.5

单位

闭锁电流

= 12 V ;我

= 0.1 A

保持电流

通态电压

门极触发电压

断态泄漏电流

= 12 V ;我

= 0.1 A

= 10 A

= 12 V ;我

= 0.1 A

= 400 V ;我

= 0.1 A;牛逼

= 125 C

= V

数字版权管理（最大值）

; T

= 125 C

动态特性

= 25 C除非另有说明

符号

/ DT

COM

/ DT

参数

的临界上升率

断态电压

变化率的关键

换向电流

门控开启

时间

条件

= 67% V

数字版权管理（最大值）

; T

= 125 C;

指数波形;门开路

= 400 V ;牛逼

= 125 ℃;我

T（ RMS ）

= 8 A;

无缓冲;门开路

= 12 A; V

= V

数字版权管理（最大值）

; I

= 0.1 A;

/ DT = 5 A / μs的

分钟。

1000

典型值。

4000

马克斯。

单位

V / μs的

A / MS

设备不会在T2- ， G +象限触发。

1997年9月

启1.200

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三象限三端双向可控硅

高换

BTA208 B系列

P合计/ W

BT137

TMB （最大值） / C

101

= 180

120

105

109

IT （ RMS ） / A

BT137

102 C

113

117

121

125

IT （ RMS ） / A

-50

TMB / C

100

150

图1 。最大通态损耗，P

合计

，与有效值

通态电流I

T（ RMS ）

，其中，

=导通角。

BTA208

图4 。允许的最大均方根电流I

T（ RMS ）

与安装基座温度T

BT137

1000

ITSM / A

IT （ RMS ） / A

/ dt限制

100

10us

我TSM

时间

TJ初始= 25℃最高

100us

1ms

T / S

10ms

100ms

0.01

0.1

浪涌持续时间/秒

图2 。允许的最大非重复性峰值

通态电流I

TSM

，与脉冲宽度t

为

正弦电流，T

≤

20ms.

ITSM / A

图5 。对国家最大允许重复的有效值

电流I

T（ RMS ）

，与持续激增，为正弦

电流， F = 50赫兹;牛逼

≤

102C.

VGT （ TJ ）

VGT （ 25℃ ）

ITSM

时间

1.6

1.4

1.2

0.8

0.6

BT136

TJ初始= 25℃最高

100

1000

0.4

-50

半周期在50Hz数

TJ / C

100

150

如图3所示。允许的最大非重复性峰值

通态电流I

TSM

，对周期数，对于

正弦电流， F = 50赫兹。

图6 。归一化门极触发电压

)/ V

（25℃ ），与结温度T

1997年9月

启1.200

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三象限三端双向可控硅

高换

BTA208 B系列

2.5

1.5

IGT （ TJ ）

IGT （ 25℃ ）

BTA212

T2 + G +

T2 + G-

T2- G-

IT / A

TJ = 125℃

TJ = 25℃

BT137

典型值

VO = 1.264 V

卢比= 0.0378欧姆

最大

0.5

-50

TJ / C

100

150

0.5

1.5

VT / V

2.5

图7 。归一化门极触发电流

)/ I

（25℃ ），与结温度T

白细胞介素（ TJ ）

IL （ 25℃ ）

图10 。典型和最大通态特性。

2.5

TRIAC

第i个J- MB （K / W）

BT137

单向

双向

1.5

0.5

-50

0.01

10us

0.1ms

1ms

10ms

TP /秒

0.1

TJ / C

100

150

0.1s

10s

图8 。正常化闭锁电流I

)/ I

(25C),

与结温度T

IH（ TJ）

IH(25C)

图11 。瞬态热阻抗Z

日J- MB

，与

脉冲宽度t

2.5

1.5

0.5

TRIAC

1000

DICOM / DT （ A / MS ）

BTA208

100

-50

TJ / C

100

150

TJ / C

100

120

140

图9 。归一化控股电流I

)/ I

(25C),

与结温度T

图12 。整流变化的典型，爆击率

目前，二

COM

/ DT与结温。

1997年9月

启1.200

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三象限三端双向可控硅

高换

机械数据

尺寸（mm）

净重： 2克

BTA208 B系列

4,5

最大

10,3

最大

1,3

3,7

2,8

5,9

民

15,8

最大

3,0最大

不镀锡

3,0

13,5

民

1,3

最大

1 2 3

(2x)

2,54 2,54

0,9最大值（3×）

0,6

2,4

图13 。 TO220AB ; 2脚连接安装基座。

笔记

1.请参阅安装用于TO220信封的说明。

2.环氧符合UL94 V0的8"分之1 。

1997年9月

启1.200

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