BSP60-BSP62
PNP硅达林顿晶体管
高集电极电流
低集电极 - 发射极饱和电压
互补类型: BSP50 ... BSP52 (NPN)
无铅(符合RoHS标准)封装
1)
合格的依据AEC Q101
4
2
1
3
TYPE
BSP60
BSP61
BSP62
最大额定值
参数
记号
BSP60
BSP61
BSP62
1=B
1=B
1=B
2=C
2=C
2=C
引脚配置
3=E
3=E
3=E
4=C
4=C
4=C
-
-
-
-
-
-
包
SOT223
SOT223
SOT223
符号
V
首席执行官
价值
45
60
80
单位
V
集电极 - 发射极电压
BSP60
BSP61
BSP62
集电极 - 基极电压
BSP60
BSP61
BSP62
发射极 - 基极电压
集电极电流
峰值集电极电流
基极电流
总功率dissipation-
T
S
≤
124 °C
结温
储存温度
1
含有铅,
V
CBO
60
80
90
V
EBO
I
C
I
CM
I
B
P
合计
T
j
T
英镑
5
1
2
100
1.5
150
-65 ... 150
mA
W
°C
A
包可能是可根据特殊要求
1
2007-04-26
飞利浦半导体
产品speci fi cation
PNP达林顿晶体管
特点
大电流(最大0.5 A )
低电压(最大80 V)
集成的二极管和电阻。
应用
工业开关应用中,例如:
- 打印锤
- 电磁阀
- 继电器和灯驱动器。
描述
PNP达林顿晶体管在一个塑料SOT223封装。
NPN补充: BSP50 , BSP51和BSP52 。
1
顶视图
2
4
BSP60 ; BSP61 ; BSP62
钉扎
针
1
2,4
3
BASE
集热器
辐射源
描述
2, 4
1
3
MAM266
3
Fig.1简化外形( SOT223 )和符号。
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 134 ) 。
符号
V
CBO
BSP60
BSP61
BSP62
V
CES
集电极 - 发射极电压
BSP60
BSP61
BSP62
V
EBO
I
C
I
CM
I
B
P
合计
T
英镑
T
j
T
AMB
记
1.装置安装在一个印刷电路板,单面铜,镀锡,集电极安装焊盘1厘米
2
.
对于其他安装条件,请参阅
“散热考虑在总则部分对相关的SOT223
手册“ 。
发射极 - 基极电压
集电极电流( DC )
峰值集电极电流
基极电流(DC)的
总功耗
储存温度
结温
工作环境温度
T
AMB
≤
25
°C;
注1
集电极开路
V
BE
= 0
65
65
45
60
80
5
0.5
1.5
100
1.25
+150
150
+150
V
V
V
V
A
A
mA
W
°C
°C
°C
参数
集电极 - 基极电压
条件
发射极开路
60
80
90
V
V
V
分钟。
马克斯。
单位
1999年04月29日
2
飞利浦半导体
产品speci fi cation
PNP达林顿晶体管
热特性
符号
R
日J-一
R
第j个-S
记
参数
从结点到环境的热阻
从结热阻到焊点
BSP60 ; BSP61 ; BSP62
条件
注1
价值
98
17
单位
K / W
K / W
1.装置安装在一个印刷电路板,单面铜,镀锡,集电极安装焊盘1厘米
2
.
对于其他安装条件,请参阅
“散热考虑在总则部分对相关的SOT223
手册“ 。
特征
T
j
= 25
°C
除非另有规定ED 。
符号
I
CES
参数
集电极截止电流
BSP60
BSP61
BSP62
I
EBO
h
FE
发射极截止电流
直流电流增益
V
BE
= 0; V
CE
=
45
V
V
BE
= 0; V
CE
=
60
V
V
BE
= 0; V
CE
=
80
V
I
C
= 0; V
EB
=
4
V
V
CE
=
10
V ;注意1 ;见图2
I
C
=
150
mA
I
C
=
500
mA
V
CESAT
集电极 - 发射极饱和
电压
基射极饱和电压
跃迁频率
I
C
=
500
毫安;我
B
=
0.5
mA
I
C
=
500
毫安;我
B
=
0.5
毫安;
T
j
= 150
°C
I
C
=
500
毫安;我
B
=
0.5
mA
I
C
=
500
毫安; V
CE
=
5
V;
F = 100 MHz的
I
CON
=
500
毫安;我
BON
=
0.5
毫安;
I
B关
- 0.5毫安
1000
2000
200
1.3
1.3
1.9
V
V
V
兆赫
50
50
50
50
nA
nA
nA
nA
条件
分钟。
典型值。
马克斯。
单位
V
BESAT
f
T
( 10%至90%的水平)的切换时间;
看科幻G.3
t
on
t
关闭
记
1.脉冲测试:吨
p
≤
300
s; δ ≤
0.02.
开启时间
打开-O FF时间
400
1500
ns
ns
1999年04月29日
3
恩智浦半导体
产品数据表
PNP达林顿晶体管
特点
大电流(最大0.5 A )
低电压(最大80 V)
集成的二极管和电阻。
应用
工业开关应用中,例如:
- 打印锤
- 电磁阀
- 继电器和灯驱动器。
描述
PNP达林顿晶体管在一个塑料SOT223封装。
NPN补充: BSP50 , BSP51和BSP52 。
1
顶视图
2
4
BSP60 ; BSP61 ; BSP62
钉扎
针
1
2, 4
3
BASE
集热器
辐射源
描述
2, 4
1
3
MAM266
3
Fig.1简化外形( SOT223 )和符号。
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
符号
V
CBO
BSP60
BSP61
BSP62
V
CES
集电极 - 发射极电压
BSP60
BSP61
BSP62
V
EBO
I
C
I
CM
I
B
P
合计
T
英镑
T
j
T
AMB
记
1.装置安装在一个印刷电路板,单面铜,镀锡,集电极安装焊盘1厘米
2
.
对于其他安装条件,请参阅
“散热考虑在总则部分对相关的SOT223
手册“ 。
发射极 - 基极电压
集电极电流( DC )
峰值集电极电流
基极电流(DC)的
总功耗
储存温度
结温
工作环境温度
T
AMB
≤
25
°C;
注1
集电极开路
V
BE
= 0
65
65
45
60
80
5
1
2
100
1.25
+150
150
+150
V
V
V
V
A
A
mA
W
°C
°C
°C
参数
集电极 - 基极电压
条件
发射极开路
60
80
90
V
V
V
分钟。
马克斯。
单位
2001年5月31日
2
恩智浦半导体
产品数据表
PNP达林顿晶体管
热特性
符号
R
日J-一
R
第j个-S
记
参数
从结点到环境的热阻
从结热阻到焊点
BSP60 ; BSP61 ; BSP62
条件
注1
价值
98
17
单位
K / W
K / W
1.装置安装在一个印刷电路板,单面铜,镀锡,集电极安装焊盘1厘米
2
.
对于其他安装条件,请参阅
“散热考虑在总则部分对相关的SOT223
手册“ 。
特征
T
j
= 25
°C
除非另有规定ED 。
符号
I
CES
参数
集电极截止电流
BSP60
BSP61
BSP62
I
EBO
h
FE
发射极截止电流
直流电流增益
V
BE
= 0; V
CE
=
45
V
V
BE
= 0; V
CE
=
60
V
V
BE
= 0; V
CE
=
80
V
I
C
= 0; V
EB
=
4
V
V
CE
=
10
V ;注意1 ;见图2
I
C
=
150
mA
I
C
=
500
mA
V
CESAT
集电极 - 发射极饱和
电压
基射极饱和电压
跃迁频率
I
C
=
500
毫安;我
B
=
0.5
mA
I
C
=
500
毫安;我
B
=
0.5
毫安;
T
j
= 150
°C
I
C
=
500
毫安;我
B
=
0.5
mA
I
C
=
500
毫安; V
CE
=
5
V;
F = 100 MHz的
I
CON
=
500
毫安;我
BON
=
0.5
毫安;
I
B关
- 0.5毫安
1 000
2 000
200
1.3
1.3
1.9
V
V
V
兆赫
50
50
50
50
nA
nA
nA
nA
条件
分钟。
典型值。
马克斯。
单位
V
BESAT
f
T
( 10%至90%的水平)的切换时间;
看科幻G.3
t
on
t
关闭
记
1.脉冲测试:吨
p
≤
300
μs; δ ≤
0.02.
开启时间
打开-O FF时间
400
1 500
ns
ns
2001年5月31日
3
BSP60 ... BSP62
PNP硅达林顿晶体管
高集电极电流
低集电极 - 发射极饱和电压
互补类型: BSP50 ... BSP52 (NPN)
4
TYPE
BSP60
BSP61
BSP62
最大额定值
参数
集电极 - 发射极电压
集电极 - 基极电压
发射极 - 基极电压
DC集电极电流
峰值集电极电流
基极电流
总功耗,
T
S
= 124 °C
结温
储存温度
热阻
结 - 焊接点
1)
R
thjs
3
2
1
VPS05163
记号
BSP 60
BSP 61
BSP 62
1=B
1=B
1=B
引脚配置
2=C
2=C
2=C
3=E
3=E
3=E
4=C
4=C
4=C
包
SOT223
SOT223
SOT223
符号
V
首席执行官
V
CBO
V
EBO
I
C
I
CM
I
B
P
合计
T
j
T
英镑
BSP60
45
60
5
BSP61
60
80
5
1
2
100
1.5
150
-65 ... 150
BSP62
80
90
5
单位
V
A
mA
W
°C
17
K / W
1对于计算
R
thJA
请参考应用笔记热阻
1
Nov-30-2001
PNP硅达林顿晶体管
BSP 60
BSP ... 62
q
高集电极电流
q
低集电极 - 发射极饱和电压
q
互补型: BSP 50 ... 52 BSP ( NPN )
TYPE
BSP 60
BSP 61
BSP 62
记号
BSP 60
BSP 61
BSP 62
订购代码
(磁带和卷轴)
Q62702-P1166
Q62702-P1167
Q62702-P1168
引脚配置
1
2
3
4
B
C
E
C
包
1)
SOT-223
最大额定值
参数
集电极 - 发射极电压
集电极 - 基极电压
发射极 - 基极电压
集电极电流
峰值集电极电流
基极电流
总功耗,
T
S
= 124 C
结温
存储温度范围
热阻
结 - 环境
2)
结 - 焊接点
R
日JA
R
日JS
≤
72
≤
17
符号
V
CER
V
CB0
V
EB0
I
C
I
CM
I
B
P
合计
T
j
T
英镑
值
单位
BSP BSP 60 61 62 BSP
45
60
60
80
5
1
2
0.1
1.5
150
– 65 … + 150
W
C
A
80
90
V
K / W
1)
2)
有关详细信息,请参阅本章包装纲要。
安装在环氧树脂PCB 40毫米套餐
×
40 mm
×
1.5毫米/ 6厘米
2
铜。
半导体集团
1
5.91