BSP52T1 ， BSP52T3
首选设备
NPN小信号
达林顿晶体管
这NPN小信号达林顿晶体管设计用于使用
切换应用，如打印锤，继电器，螺线管和灯
驱动程序。该设备被容纳在所述的SOT- 223封装，这是
专为中等功率表面贴装应用。
特点
http://onsemi.com
采用SOT - 223封装可以用波或回流焊接。该
焊接过程中形成的线索吸收热应力，消除了
损坏模具的可能性
采用12毫米磁带和卷轴
使用BSP52T1责令7英寸/ 1000单元卷轴
PNP补是BSP62T1
无铅包可用
中功率
NPN硅
表面贴装
达林顿晶体管
集热2,4
BASE
1
最大额定值
(T
C
= 25 ° C除非另有说明）
等级
集电极 - 发射极电压
集电极 - 基极电压
发射极 - 基极电压
集电极电流
总功率耗散（注1 ）
@ T
A
= 25°C
减免上述25℃
总功率耗散（注2 ）
@ T
A
= 25°C
减免上述25℃
工作和存储
温度范围
符号
V
CES
V
CBO
V
EBO
I
C
P
D
0.8
6.4
P
D
1.25
10
T
J
, T
英镑
-65到150
W
毫瓦/°C的
°C
W
毫瓦/°C的
最大
80
90
5.0
1.0
单位
VDC
VDC
VDC
ADC
1
2
3
AYW
AS3G
G
4
辐射源3
标记图
SOT223
CASE 318E
风格1
最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。
施加到器件的最大额定值是个人压力限值（不
正常工作条件下），并同时无效。如果这些限制
被超过，设备功能操作不暗示，可能会损坏
和可靠性可能会受到影响。
A
=大会地点
Y
=年
W
=工作周
AS3
=具体设备守则
G
= Pb-Free包装
（注：微球可在任一位置）
订购信息
设备
BSP52T1
包
SOT223
SOT223
（无铅）
SOT223
SOT223
（无铅）
航运
1000 /磁带和放大器;卷轴
1000 /磁带和放大器;卷轴
热特性
特征
热阻（注1 ）
结到环境
热阻（注2 ）
结到环境
最高温度焊接
施行
在焊接洗澡时间
符号
R
qJA
R
qJA
价值
156
100
单位
° C / W
° C / W
BSP52T1G
BSP52T3
BSP52T3G
4000 /磁带&卷轴
4000 /磁带&卷轴
T
L
260
10
°C
美国证券交易委员会
1.装置安装在FR-4玻璃环氧印刷电路板利用最小
推荐的足迹。
2.装置安装在使用1cm的FR-4玻璃环氧印刷电路板
2
垫。
。有关磁带和卷轴规格，
包括部分方向和磁带大小，请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册， BRD8011 / D 。
首选
装置被推荐用于将来使用的选择
和最佳的整体价值。
半导体元件工业有限责任公司， 2005年
1
2005年9月 - 修订版5
出版订单号：
BSP52T1/D
BSP52T1 ， BSP52T3
安森美半导体
和
是半导体元件工业，LLC （ SCILLC ）的注册商标。 SCILLC保留随时更改，恕不另行通知的权利
这里的任何产品。 SCILLC对其产品是否适合任何特定用途的任何担保，声明或保证，也不SCILLC承担任何责任
由此产生的任何产品或电路的应用或使用，并特别声明，任何和所有责任，包括但不限于特殊，间接或附带损失。
这可能SCILLC数据表和/或技术规格，可以提供和做不同的应用和实际性能“典型”参数可随时间变化。所有
运行参数，包括“典型”必须为每个客户的客户应用的技术专家进行验证。 SCILLC不转达根据其专利权的任何许可
也不是他人的权利。 SCILLC产品不是设计，意，或授权用作系统组件用于外科植入到体内，或其他应用程序
旨在支持或维持生命，或任何其他应用程序中的SCILLC产品故障可能造成人身伤害的情况可能发生或死亡。应
买方购买或使用产品SCILLC任何意外或未经授权的应用程序，买方应赔偿并SCILLC及其高级人员，雇员，子公司，关联公司，
和分销商对所有索赔，费用，损失，费用和合理的律师所产生的直接或间接的人身伤害或死亡的任何索赔费用无害
与此类意外或未经授权的使用有关，即使此类索赔称， SCILLC有关部分的设计或制造疏忽造成的。 SCILLC是平等
机会/肯定行动雇主。这种文学是受所有适用的版权法律，并不得转售以任何方式。
出版物订货信息
文学履行：
N.美国技术支持：
免费电话800-282-9855
安森美半导体文学配送中心
美国/加拿大
P.O. 61312盒，凤凰城，亚利桑那州85082-1312 USA
电话：
480-829-7710或800-344-3860免费电话美国/加拿大
日本：
安森美半导体，日本顾客焦点中心
2-9-1 Kamimeguro ，目黑区，东京，日本153-0051
传真：
480-829-7709或800-344-3867免费电话美国/加拿大
电话：
81357733850
电子邮件：
orderlit@onsemi.com
安森美半导体网站：
http://onsemi.com
为了文学：
http://www.onsemi.com/litorder
有关更多信息，请联系您
当地销售代表。
http://onsemi.com
4
BSP52T1/D
BSP52T1G ， BSP52T3G
NPN小信号
达林顿晶体管
这NPN小信号达林顿晶体管设计用于使用
切换应用，如打印锤，继电器，螺线管和灯
驱动程序。该设备被容纳在所述的SOT- 223封装，这是
专为中等功率表面贴装应用。
特点
http://onsemi.com
采用SOT - 223封装可以用波或回流焊接。该
焊接过程中形成的线索吸收热应力，消除了
损坏模具的可能性
采用12毫米磁带和卷轴
使用BSP52T1责令7英寸/ 1000单元卷轴
PNP补是BSP62T1
这些器件是无铅，无卤素/无溴化阻燃剂和符合RoHS
柔顺
最大额定值
(T
C
= 25 ° C除非另有说明）
等级
集电极 - 发射极电压
集电极 - 基极电压
发射极 - 基极电压
集电极电流
总功率耗散（注1 ）
@ T
A
= 25°C
减免上述25℃
总功率耗散（注2 ）
@ T
A
= 25°C
减免上述25℃
工作和存储
温度范围
符号
V
CES
V
CBO
V
EBO
I
C
P
D
最大
80
90
5.0
1.0
0.8
6.4
1.25
10
65
150
单位
VDC
VDC
VDC
ADC
W
毫瓦/°C的
W
毫瓦/°C的
°C
中功率
NPN硅
表面贴装
达林顿晶体管
集热2,4
BASE
1
辐射源3
4
1
2
标记图
3
SOT223
CASE 318E
风格1
AYW
AS3G
G
P
D
T
J
, T
英镑
热特性
特征
热阻（注1 ）
结到环境
热阻（注2 ）
结到环境
最高温度焊接
施行
在焊接洗澡时间
符号
R
qJA
R
qJA
价值
156
100
单位
° C / W
° C / W
A
=大会地点
Y
=年
W
=工作周
AS3
=具体设备守则
G
= Pb-Free包装
（注：微球可在任一位置）
订购信息
设备
BSP52T1G
BSP52T3G
包
SOT223
（无铅）
SOT223
（无铅）
航运
1000 /磁带和放大器;卷轴
4000 /磁带&卷轴
T
L
260
10
°C
美国证券交易委员会
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
1.装置安装在FR-4玻璃环氧印刷电路板利用最小
推荐的足迹。
2.装置安装在使用1cm的FR-4玻璃环氧印刷电路板
2
垫。
。有关磁带和卷轴规格，
包括部分方向和磁带大小，请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册， BRD8011 / D 。
半导体元件工业有限责任公司， 2010
2010年9月
启示录6
1
出版订单号：
BSP52T1/D
BSP52T1G ， BSP52T3G
包装尺寸
SOT- 223 （ TO- 261 ）
CASE 318E -04
ISSUE
D
b1
4
H
E
E
1
2
3
e1
b
e
A
q
L
L1
C
注意事项：
1.尺寸和公差符合ASME Y14.5M ，
1994.
2.控制尺寸：英寸。
MILLIMETERS
英寸
暗淡
民
喃
最大
民
喃
A
1.50
1.63
1.75
0.060
0.064
A1
0.02
0.06
0.10
0.001
0.002
b
0.60
0.75
0.89
0.024
0.030
b1
2.90
3.06
3.20
0.115
0.121
c
0.24
0.29
0.35
0.009
0.012
D
6.30
6.50
6.70
0.249
0.256
E
3.30
3.50
3.70
0.130
0.138
e
2.20
2.30
2.40
0.087
0.091
e1
0.85
0.94
1.05
0.033
0.037
L
0.20
0.008
L1
1.50
1.75
2.00
0.060
0.069
H
E
6.70
7.00
7.30
0.264
0.276
0°
10°
0°
q
风格1 ：
PIN 1 。
2.
3.
4.
BASE
集热器
辐射源
集热器
最大
0.068
0.004
0.035
0.126
0.014
0.263
0.145
0.094
0.041
0.078
0.287
10°
0.08 (0003)
A1
焊接足迹*
3.8
0.15
2.0
0.079
2.3
0.091
2.3
0.091
6.3
0.248
2.0
0.079
1.5
0.059
mm
英寸
SCALE 6 ： 1
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
安森美半导体
和
是半导体元件工业，LLC （ SCILLC ）的注册商标。 SCILLC保留随时更改，恕不另行通知的权利
这里的任何产品。 SCILLC对其产品是否适合任何特定用途的任何担保，声明或保证，也不SCILLC承担任何责任
由此产生的任何产品或电路的应用或使用，并特别声明，任何和所有责任，包括但不限于特殊，间接或附带损失。
这可能SCILLC数据表和/或技术规格，可以提供和做不同的应用和实际性能“典型”参数可随时间变化。所有
运行参数，包括“典型”必须为每个客户的客户应用的技术专家进行验证。 SCILLC不转达根据其专利的任何许可
权，也没有他人的权利。 SCILLC产品不是设计，意，或授权用作系统组件用于外科植入到体内，或其他
应用程序旨在支持或维持生命，或任何其他应用程序中的SCILLC产品故障可能造成人身伤害的情况可能发生或死亡。
如果买方购买或使用产品SCILLC任何意外或未经授权的应用程序，买方应赔偿并SCILLC及其高级人员，雇员，子公司，
联营公司及分销商对所有索赔，费用，损失，费用，以及直接或间接引起的，合理的律师费，人身伤害的任何索赔
或与此类意外或未经授权使用相关的死亡，即使此类索赔称， SCILLC有关部分的设计或制造疏忽造成的。 SCILLC是
机会均等/肯定行动雇主。这种文学是受所有适用的版权法律，并不得转售以任何方式。
出版物订货信息
文学履行：
安森美半导体文学配送中心
P.O.盒5163 ，丹佛，科罗拉多州80217美国
电话：
303-675-2175或800-344-3860免费电话美国/加拿大
传真：
303-675-2176或800-344-3867免费电话美国/加拿大
电子邮件：
orderlit@onsemi.com
N.美国技术支持：
免费电话800-282-9855
美国/加拿大
欧洲，中东和非洲技术支持：
电话： 421 33 790 2910
日本以客户为中心中心
电话： 81-3-5773-3850
安森美半导体网站： www.onsemi.com
为了文学：
http://www.onsemi.com/orderlit
有关更多信息，请联系您当地的
销售代表
http://onsemi.com
3
BSP52T1/D
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