BSP372
最大额定值
参数
符号
值
单位
芯片或工作温度
储存温度
热电阻,芯片到环境空气
1)
热阻,结焊接点
1)
IEC气候类型, DIN IEC 68-1
T
j
T
英镑
R
thJA
R
thjs
-55 ... + 150
-55 ... + 150
C
≤
70
≤
10
55 / 150 / 56
K / W
1 )晶体管环氧树脂PCB 40毫米×40毫米× 1.5毫米, 6厘米
2
铜区的漏极连接
电气特性,
at
T
j
= 25℃ ,除非另有说明
参数
符号
分钟。
静态特性
值
典型值。
马克斯。
单位
漏源击穿电压
V
GS
= 0 V,
I
D
= 0.25毫安,
T
j
= 0 C
V
( BR ) DSS
V
100
-
-
栅极阈值电压
V
GS =
V
DS ,
I
D
= 1毫安
V
GS ( TH)
0.8
I
DSS
1.4
2
A
零栅极电压漏极电流
V
DS
= 100 V,
V
GS
= 0 V,
T
j
= 25 C
V
DS
= 100 V,
V
GS
= 0 V,
T
j
= 125 C
-
-
I
GSS
0.1
10
1
100
nA
栅极 - 源极漏电流
V
GS
= 20 V,
V
DS
= 0 V
-
R
DS ( ON)
10
100
漏源导通电阻
V
GS
= 5 V,
I
D
= 1.7 A
-
0.24
0.31
修订版2.0
2
2008-03-31
BSP 372
最大额定值
参数
符号
值
单位
芯片或工作温度
储存温度
热电阻,芯片到环境空气
1)
热阻,结焊接点
1)
IEC气候类型, DIN IEC 68-1
T
j
T
英镑
R
thJA
R
thjs
-55 ... + 150
-55 ... + 150
C
≤
70
≤
10
55 / 150 / 56
K / W
1 )晶体管环氧树脂PCB 40毫米×40毫米× 1.5毫米, 6厘米
2
铜区的漏极连接
电气特性,
at
T
j
= 25℃ ,除非另有说明
参数
符号
分钟。
静态特性
值
典型值。
马克斯。
单位
漏源击穿电压
V
GS
= 0 V,
I
D
= 0.25毫安,
T
j
= 0 C
V
( BR ) DSS
V
100
-
-
栅极阈值电压
V
GS =
V
DS ,
I
D
= 1毫安
V
GS ( TH)
0.8
I
DSS
1.4
2
A
零栅极电压漏极电流
V
DS
= 100 V,
V
GS
= 0 V,
T
j
= 25 C
V
DS
= 100 V,
V
GS
= 0 V,
T
j
= 125 C
-
-
I
GSS
0.1
10
1
100
nA
栅极 - 源极漏电流
V
GS
= 20 V,
V
DS
= 0 V
-
R
DS ( ON)
10
100
漏源导通电阻
V
GS
= 5 V,
I
D
= 1.7 A
-
0.24
0.31
数据表
2
05.99
BSP 372
最大额定值
参数
芯片或工作温度
储存温度
热电阻,芯片到环境空气
Therminal性,结焊接点
1)
DIN湿度类别, DIN 40 040
IEC气候类型, DIN IEC 68-1
符号
值
-55 ... + 150
-55 ... + 150
≤
70
≤
10
E
55 / 150 / 56
K / W
单位
°C
T
j
T
英镑
R
thJA
R
thjs
1 )晶体管环氧树脂PCB 40毫米×40毫米× 1.5毫米, 6厘米
2
铜区的漏极连接
电气特性,
at
T
j
= 25℃ ,除非另有说明
参数
符号
分钟。
静态特性
漏源击穿电压
值
典型值。
马克斯。
单位
V
( BR ) DSS
100
-
1.4
0.1
10
10
0.17
-
2
V
V
GS
= 0 V,
I
D
= 0.25毫安,
T
j
= 0 °C
栅极阈值电压
V
GS ( TH)
0.8
V
GS =
V
DS ,
I
D
= 1毫安
零栅极电压漏极电流
I
DSS
-
-
1
100
A
V
DS
= 100 V,
V
GS
= 0 V,
T
j
= 25 °C
V
DS
= 100 V,
V
GS
= 0 V,
T
j
= 125 °C
栅极 - 源极漏电流
I
GSS
-
100
nA
-
0.31
V
GS
= 20 V,
V
DS
= 0 V
漏源导通电阻
R
DS ( ON)
V
GS
= 5 V,
I
D
= 1.7 A
半导体集团
2
Sep-12-1996