BSP 299
最大额定值
参数
芯片或工作温度
储存温度
热电阻，芯片到环境空气
Therminal性，结焊接点
1)
DIN湿度类别， DIN 40 040
IEC气候类型， DIN IEC 68-1
符号
值
-55 ... + 150
-55 ... + 150
≤
70
≤
10
E
55 / 150 / 56
K / W
单位
°C
T
j
T
英镑
R
thJA
R
thjs
1 ）晶体管环氧树脂PCB 40毫米×40毫米× 1.5毫米， 6厘米
2
铜区的漏极连接
电气特性，
at
T
j
= 25℃ ，除非另有说明
参数
符号
分钟。
静态特性
漏源击穿电压
值
典型值。
马克斯。
单位
V
（ BR ） DSS
500
-
3
0.1
10
10
3.5
-
4
V
V
GS
= 0 V,
I
D
= 0.25毫安，
T
j
= 0 °C
栅极阈值电压
V
GS （ TH）
2.1
V
GS =
V
DS ，
I
D
= 1毫安
零栅极电压漏极电流
I
DSS
-
-
1
100
A
V
DS
= 500 V,
V
GS
= 0 V,
T
j
= 25 °C
V
DS
= 500 V,
V
GS
= 0 V,
T
j
= 125 °C
栅极 - 源极漏电流
I
GSS
-
100
nA
-
4
V
GS
= 20 V,
V
DS
= 0 V
漏源导通电阻
R
DS （ ON）
V
GS
= 10 V,
I
D
= 0.4 A
半导体集团
2
Sep-12-1996
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