飞利浦半导体
产品speci fi cation
P沟道增强型垂直
D型MOS晶体管
极限值
按照绝对最大系统( IEC 134 )
符号
V
DS
V
GSO
BSP254 ; BSP254A
参数
漏源电压
栅源电压
漏电流
漏电流
总功耗
存储温度范围
结温
条件
漏极开路
DC
峰值
T
AMB
= 25
°C
(注1 )
分钟。
马克斯。
250
20
0.2
0.6
1
+150
150
V
V
A
A
单位
I
D
I
DM
P
合计
T
英镑
T
j
W
°C
°C
65
热阻
符号
R
日J-一
记
1.晶体管安装在印刷电路板上,最大引线长度4毫米,
安装焊盘用于漏极引线低于10毫米×10毫米。
参数
从结点到环境(注1 )
马克斯。
125
单位
K / W
手册, halfpage
1.2
MRC238
P合计
(W)
0.8
0.4
0
0
50
100
150
200
TAMB ( ° C)
图2功率降额曲线。
1995年4月
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