BSO303P
参数
符号条件
分钟。
热特性
热阻,
结 - 焊接点
SMD版本, PCB上的元件:
R
thjs
最小的足迹, t<
10s
最小的足迹,
稳定状态
6厘米
2
散热面积
1)
t<10s
6厘米
2
散热面积
1),
稳定状态
电气特性,
at
T
j
= 25℃ ,除非另有说明
静态特性
漏源击穿电压
栅极阈值电压
零栅极电压漏极电流
V
( BR ) DSS
V
GS
=0 V,
I
D
=-250A
V
GS ( TH)
I
DSS
V
DS
=V
GS
,
I
D
=-100 A
V
DS
=-30 V,
V
GS
=0 V,
T
j
=25 °C
V
DS
=-30 V,
V
GS
=0 V,
T
j
=150 °C
栅极 - 源极漏电流
漏源导通电阻
I
GSS
R
DS ( ON)
V
GS
=-20 V,
V
DS
=0 V
V
GS
=-4.5 V,
I
D
=-6.6 A
-30
-1
-
-
-1.5
-0.1
-
-2
-1
A
V
值
典型值。
马克斯。
单位
-
-
50
K / W
R
thJA
110
150
-
-
-
-
62.5
80
-
-
-
-10
-
25
-100
-100
32
nA
mW
V
GS
=-10 V,
I
D
=-8.2 A
|V
DS
|>2|I
D
|R
DS ( ON)最大值
,
I
D
=-6.6 A
-
17
21
跨
g
fs
11
27
-
S
2
设备上40毫米×40 x 1.5毫米的环氧印刷电路板FR4 6厘米( 1层, 70微米厚)的铜区域排水
连接。 PCB是垂直的不吹空调; t≤10秒。
2.)
1)
见figure3详细信息
修订版1.3
第2页
2010-02-10