BSO200N03
参数
符号条件
分钟。
热特性
热阻,
结 - 焊接点
热阻,
结 - 环境
R
thjs
最小的足迹,
t
p
≤10
s
最小的足迹,
稳定状态
6厘米
2
散热面积
2)
,
t
p
≤10
s
6厘米
2
散热面积
2)
,
稳定状态
值
典型值。
马克斯。
单位
-
-
50
K / W
R
thJA
-
-
110
-
-
150
-
-
63
-
-
90
电气特性,
at
T
j
= 25℃ ,除非另有说明
静态特性
漏源击穿电压
栅极阈值电压
零栅极电压漏极电流
V
( BR ) DSS
V
GS
=0 V,
I
D
= 1毫安
V
GS ( TH)
I
DSS
V
DS
=V
GS
,
I
D
=13 A
V
DS
=30 V,
V
GS
=0 V,
T
j
=25 °C
V
DS
=30 V,
V
GS
=0 V,
T
j
=125 °C
栅极 - 源极漏电流
漏源导通电阻
I
GSS
R
DS ( ON)
V
GS
=20 V,
V
DS
=0 V
V
GS
=4.5 V,
I
D
=6.8 A
V
GS
=10 V,
I
D
=7.9 A
栅极电阻
跨
1)
2)
30
1.2
-
-
1.6
0.1
-
2
1
V
A
-
-
-
-
-
10
10
21.7
16.7
1.5
18
100
100
27
20
-
-
S
nA
m
R
G
g
fs
|V
DS
|>2|I
D
|R
DS ( ON)最大值
,
I
D
=7.9 A
9
J- STD20和JESD22
2
设备上40毫米×40 x 1.5毫米的环氧印刷电路板FR4 6厘米( 1层, 70微米厚)的铜区域排水
连接。 PCB是垂直的静止空气中。
3)
见图3
修订版1.2
第2页
2006-05-09