BSO080P03S
参数
符号条件
分钟。
热特性
热阻,
结 - 焊接点
热阻,
结 - 环境
R
thjs
最小的足迹,
t
p
≤10
s
最小的足迹,
稳定状态
6厘米
2
散热面积
1)
,
t
p
≤10
s
6厘米
2
散热面积
1)
,
稳定状态
值
典型值。
马克斯。
单位
-
-
35
K / W
R
thJA
-
-
110
-
-
150
-
-
50
-
-
70
电气特性,
at
T
j
= 25℃ ,除非另有说明
静态特性
漏源击穿电压
栅极阈值电压
V
( BR ) DSS
V
GS
=0 V,
I
D
=-250A
V
GS ( TH)
V
DS
=V
GS
,
I
D
=-250 A
V
DS
=-30 V,
V
GS
=0 V,
T
j
=25 °C
V
DS
=-30 V,
V
GS
=0 V,
T
j
=150 °C
栅极 - 源极漏电流
漏源导通电阻
I
GSS
R
DS ( ON)
V
GS
=-25 V,
V
DS
=0 V
V
GS
=-10 V,
I
D
=-14.9 A
|V
DS
|>2|I
D
|R
DS ( ON)最大值
,
I
D
=-14.9 A
-30
-1
-
-1.5
-
-2.2
V
零栅极电压漏极电流
I
DSS
-
-0.1
-1
A
-
-
-
-10
-
6.7
-100
-100
8.0
nA
跨
g
fs
22
43
-
S
2
设备上40毫米×40 x 1.5毫米的环氧印刷电路板FR4 6厘米( 1层, 70微米厚)的铜区域排水
连接。 PCB是垂直的静止空气中。
1)
修订版1.31
第2页
2010-02-10