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分立半导体
数据表
BSN20
N沟道增强模式
垂直的D- MOS晶体管
产品speci fi cation
取代1995年4月的数据
在分离式半导体, SC13b文件
1997年6月18日
飞利浦半导体
产品speci fi cation
N沟道增强模式
垂直的D- MOS晶体管
特点
直接连接C-MOS , TTL等。
高速开关
无二次击穿。
应用
薄和厚薄膜电路
通用快速开关应用。
描述
N沟道增强型垂直的D- MOS晶体管
采用SOT23 SMD封装。
1
2
MAM273
BSN20
钉扎 - SOT23
1
2
3
符号
g
s
d
描述
来源
手册, halfpage
3
d
g
s
小心
该器件采用防静电包装中提供。
栅源输入必须加以保护,防止静电
运输或装卸过程中排出。
顶视图
标识代码:
M8p.
Fig.1简化外形和符号。
快速参考数据
符号
V
DS
I
D
R
DSON
V
gsth
参数
漏极 - 源极电压(直流)
漏电流( DC )
漏源导通电阻
门源阈值电压
I
D
= 100毫安; V
GS
= 10 V
I
D
= 1毫安; V
GS
= V
DS
条件
马克斯。
50
100
15
1.8
V
mA
V
单位
1997年6月18日
2
飞利浦半导体
产品speci fi cation
N沟道增强模式
垂直的D- MOS晶体管
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 134 ) 。
符号
V
DS
V
GSO
I
D
I
DM
P
合计
T
英镑
T
j
参数
漏极 - 源极电压(直流)
栅极 - 源极电压(直流)
漏电流( DC )
峰值漏极电流
总功耗
储存温度
结温
最多至T
AMB
= 25
°C;
注1
最多至T
AMB
= 25
°C;
注2
漏极开路
条件
65
分钟。
BSN20
马克斯。
50
±20
100
300
300
250
+150
150
V
V
单位
mA
mA
mW
mW
°C
°C
热特性
符号
R
日J-一
参数
从结点到环境的热阻
注1
注2
债券的限制值和热特性
1.装置安装在陶瓷基板上, 10
×
8
×
0.7 mm.
2.器件安装在一块印刷电路板。
特征
T
j
= 25
°C
除非另有规定ED 。
符号
V
( BR ) DSS
V
gsth
I
DSS
I
GSS
R
DSON
参数
漏源击穿电压
门源阈值电压
漏极 - 源极漏电流
栅极 - 源极漏电流
漏源导通电阻
条件
V
GS
= 0; I
D
= 10
A
V
DS
= V
GS
; I
D
= 1毫安
V
GS
= 0; V
DS
= 40 V
V
DS
= 0; V
GS
=
±20
V
V
GS
= 10 V ;我
D
= 100毫安
V
GS
= 5 V ;我
D
= 100毫安
V
GS
= 2.5 V ;我
D
= 10毫安
y
fs
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
on
t
关闭
正向转移导纳
输入电容
输出电容
反向传输电容
V
DS
= 10 V ;我
D
= 100毫安
V
GS
= 0; V
DS
= 10 V ; F = 1 MHz的
V
GS
= 0; V
DS
= 10 V ; F = 1 MHz的
V
GS
= 0; V
DS
= 10 V ; F = 1 MHz的
V
GS
= 010伏; V
DD
= 20 V;
I
D
= 100毫安
V
GS
= 10 0 V ; V
DD
= 20 V;
I
D
= 100毫安
分钟。
50
0.4
40
典型值。
8
14
18
80
8
7
2
马克斯。
1.8
1
±100
15
20
30
15
15
5
单位
V
V
A
nA
mS
pF
pF
pF
条件
价值
430
500
单位
K / W
K / W
开关时间
开启时间
打开-O FF时间
2
5
5
10
ns
ns
1997年6月18日
3
飞利浦半导体
产品speci fi cation
N沟道增强模式
垂直的D- MOS晶体管
BSN20
0.4
手册, halfpage
P合计
(W)
(1)
MBB755
手册,
30
halfpage
MRA781
C
(PF )
20
(2)
0.2
10
(1)
(2)
(3)
0
0
0
50
100
150
200
TAMB (
o
C)
0
5
10
15
20
25
VDS ( V)
(1)安装在陶瓷基板上。
(2)安装在一个印刷电路板上。
V
GS
= 0; T
j
= 25
°C;
F = 1兆赫。
(1) C
is
.
(2) C
os
.
(3) C
rs
.
Fig.3
图2功率降额曲线。
电容作为漏极源代码的函数
电压;典型值。
MRA782
MRA783
手册, halfpage
手册, halfpage
500
ID
(MA )
400
VGS = 10 V
7V
500
ID
(MA )
400
5V
300
4V
200
3V
100
2.5 V
100
200
300
0
0
0
4
8
VDS ( V)
12
0
2
4
6
8
10
VGS ( V)
T
j
= 25
°C.
V
DS
= 10 V ;牛逼
j
= 25
°C.
图4典型的输出特性。
图5典型的传输特性。
1997年6月18日
4
飞利浦半导体
产品speci fi cation
N沟道增强模式
垂直的D- MOS晶体管
MDA163
BSN20
手册, halfpage
24
手册, halfpage
80
MDA162
RDSON
()
16
RDSON
()
(1)
60
(2)
40
(3)
8
20
0
1
10
10
2
ID (MA )
10
3
0
0
2
4
6
8
10
VGS ( V)
T
j
= 25
°C.
(1) V
GS
= 2.5 V.
(2) V
GS
= 5 V.
(3) V
GS
= 10 V.
V
DS
= 0.1 V ;牛逼
j
= 25
°C.
Fig.7
Fig.6
漏极 - 源极导通电阻为
漏电流的函数;典型值。
漏极 - 源极导通电阻为
栅极 - 源极电压的函数;典型
值。
MRA785
MRA784
手册,
1.2
halfpage
2
手册, halfpage
k
(2)
k
1.1
1.6
(1)
1
1.2
0.9
0.8
0.8
0.7
50
0
50
100
TJ (
o
C)
150
0.4
50
0
50
100
TJ (
o
C)
150
V
gsth
在T
j
k
=
-------------------------------------
-
V
gsth
在25℃下
典型的V
gsth
为1 mA 。
R
DSON
在T
j
k
=
----------------------------------------
-
R
DSON
在25
°C
(1) I
D
= 10毫安; V
GS
= 2.5 V.
(2) I
D
= 100毫安; V
GS
= 10 V.
Fig.8
栅 - 源温度COEF网络cient
阈值电压。
Fig.9
的漏极 - 源极温度系数
通态电阻。
1997年6月18日
5
BSN20
N沟道增强型MOSFET领域
产品概述
V
( BR ) DSS
R
DS ( ON)
1.8 @ V
GS
= 10V
50V
2.0 @ V
GS
= 4.5V
450mA
I
D
T
A
= 25°C
500mA
特点和优点
低导通电阻
低输入电容
开关速度快
低输入/输出泄漏
铅的设计免费/符合RoHS (注1 )
"Green"设备(注2 )
符合AEC -Q101标准的高可靠性
新产品
说明与应用
这种新一代的MOSFET的设计,以减少导通
态电阻(R
DS ( ON)
),并同时保持出色的开关
性能,使其非常适用于高效率电源管理
应用程序。
背光
DC- DC转换器
电源管理功能
机械数据
案例: SOT23
外壳材料:模压塑料“绿色”模塑料。
UL可燃性分类额定值94V- 0
湿度灵敏性:每J- STD- 020 1级
终端:雾锡完成了退火合金引线框架42
(无铅电镀) 。每MIL -STD- 202方法208
终端连接:见图
重量: 0.008克(近似值)
SOT23
D
来源
G
S
顶视图
等效电路
顶视图
订购信息
(注3)
产品型号
BSN20-7
注意事项:
SOT23
包装
3000 /磁带&卷轴
1.没有故意添加铅。
2.二极管公司的“绿色”政策,可以在我们的网站http://www.diodes.com找到。
3.包装详细信息,请访问我们的网站http://www.diodes.com
标识信息
N20
N20 =产品型号标识代码
YM =日期代码标
Y =年(例如: W = 2009)
M =月(例如: 9 =九月)
日期代码的关键
YEAR
CODE
MONTH
CODE
2009
W
JAN
1
FEB
2
2010
X
MAR
3
APR
4
YW
2011
Y
五月
5
2012
Z
JUN
6
JUL
7
2013
A
八月
8
SEP
9
2014
B
十月
O
NOV
N
2015
C
DEC
D
BSN20
文件编号: DS31898牧师6 - 2
1 6
www.diodes.com
2011年7月
Diodes公司
BSN20
最大额定值
特征
漏源电压
栅源电压
连续漏电流
稳定
状态
@ T
SP
= 25 (注4 )
漏电流脉冲@ T
SP
= 25 ° C(注4 & 5 )
符号
V
DSS
V
GSS
T
A
= 25°C
T
A
= 100°C
I
D
I
DM
价值
50
±20
500
300
1.2
单位
V
V
mA
A
热特性
新产品
特征
功耗@T
A
= 25 (注4 )
热阻,结到环境@T
A
= 25 (注4 )
功耗@T
SP
= 25 (注4 )
热阻, @T
SP
= 25 (注4 )
工作和存储温度范围
.
符号
P
D
R
θ
JA
P
D
R
θ
JSP
T
J
, T
英镑
价值
600
200
920
136
-55到+150
单位
mW
° C / W
mW
° C / W
°C
电气特性
@T
A
= 25 ° C除非另有说明
特征
开关特性(注6 )
漏源击穿电压
零栅压漏电流T
J
= 25°C
门体漏
基本特征(注6 )
栅极阈值电压
静态漏源导通电阻
正向转移导纳
二极管的正向电压
源(二极管正向)电流
峰源(二极管正向)电流
动态特性(注7 )
输入电容
输出电容
反向传输电容
栅极电阻
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
导通延迟时间
开启上升时间
打开-O FF延迟时间
关断下降时间
注意事项:
符号
BV
DSS
I
DSS
I
GSS
V
GS ( TH)
R
DS ( ON)
|Y
fs
|
V
SD
I
S
I
SM
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
R
g
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
50
-
-
0.4
-
40
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
典型值
-
-
-
1.0
1.3
1.6
320
1.0
-
-
21.8
5.6
3.3
49
800
100
100
2.93
2.99
9.45
8.3
最大
-
0.5
±100
1.5
1.8
2.0
-
1.5
194
1.2
40
15
10
-
-
-
-
-
-
-
-
单位
V
A
nA
V
Ω
mS
V
mA
A
pF
pF
pF
pC
pC
pC
ns
ns
ns
ns
测试条件
V
GS
= 0V时,我
D
= 250μA
V
DS
= 50V, V
GS
= 0V
V
GS
=
±20V,
V
DS
= 0V
V
DS
= V
GS
, I
D
= 250μA
V
GS
= 10V ,我
D
= 0.22A
V
GS
= 4.5V ,我
D
= 0.1A
V
DS
= 10V ,我
D
= 0.1A
V
GS
= 0V时,我
S
= 180毫安
T
SP
= 25°C
T
SP
= 25 ° C(注3 & 4 )
V
DS
= 10V, V
GS
= 0V , F = 1.0MHz的
V
DS
=0V, V
GS
= 0V , F = 1MHz的
V
GS
= 10V, V
DD
= 25V,
I
D
= 250毫安
V
DD
= 30V, V
= 10V,
R
L
= 150, R
= 50,
I
D
= 0.2A
4.设备安装在FR- 4印刷电路板,以最小的推荐焊盘布局。
5.重复等级,脉冲宽度有限的结温。
6.短持续时间脉冲试验中使用,以尽量减少自热效应。
7.通过设计保证。不受生产测试。
BSN20
文件编号: DS31898牧师6 - 2
2 6
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2011年7月
Diodes公司
BSN20
P
D
,功耗( % )
100
I
DER
归一化的连续电流( % )
120
120
100
80
80
60
60
新产品
40
40
20
20
0
25
50
75
100
125
150
175
T
S
,焊点温度( ° C)
图1.归一化总功率耗散
作为焊接点温度的函数
0
0
50
75
100
125
150 175
25
T
S
,焊点温度( ° C)
图2.归连续电流
与焊点温度
1
R
DS ( ON)
有限
PW = DC
I
D
,漏电流( A)
0.1
PW = 10秒
PW = 1秒
PW = 100毫秒
PW = 10毫秒
PW = 1毫秒
0.01
PW = 100μs的
PW = 10μs的
T
J(下最大)
= 150°C
T
A
= 25°C
单脉冲
0.001
0.1
1
10
V
DS
,漏SOURE电压( V)
图。 3 SOA ,安全工作区
100
Z
日(J -SP )
,瞬态热阻( ° C / W)
1,000
100
D = 0.5
D = 0.3
D = 0.1
10
D = 0.05
D = 0.02
占空比D = T
1
/t
2
D =单脉冲
1
0.00001
0.0001
0.001
0.01
0.1
t
1
,脉冲持续时间(s )
图。 4瞬态热响应
1
10
BSN20
文件编号: DS31898牧师6 - 2
3 6
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2011年7月
Diodes公司
BSN20
0.7
0.6
0.5
0.4
V
GS
= 4.0V
V
GS
= 10V
V
GS
= 4.5V
0.8
0.7
I
D
,漏源电流(A )
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
0
150
°
C
25
°
C
V
DS
= 5V
I
D
,漏源电流(A )
0.3
0.2
0.1
0
V
GS
= 3.0V
新产品
0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8 2.0
V
DS
,漏源电压(V )
图。 5漏源电流和漏源电压
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
3.5
V
GS
,栅源电压(V )
图。 6传输特性
4
R
DS ( ON)
,漏极 - 源极导通电阻(
Ω
)
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
0
0.1
V
GS
= 3.5V
V
GS
= 4.0V
R
DS ( ON)
,漏极 - 源极导通电阻(
Ω
)
10
2.5
2.0
V
GS
= 10V
I
D
= 500毫安
1.5
V
GS
= 4.5V
I
D
= 200毫安
1.0
0.5
V
GS
= 4.5V
V
GS
= 10V
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6 0.7
I
D
,漏电流(A)
图。 7漏源导通电阻与漏电流
-25
0
25
50
75 100 125 150
T
J
,结温( ° C)
图。 8漏源导通电阻与结温
0.5
0
-50
2.4
V
GS ( TH)
,栅极阈值电压( V)
2.0
I
D
,漏源电流(A )
0.4
1.6
I
D
= 1.0毫安
0.3
1.2
0.2
0.8
I
D
= 250A
0.4
0.1
150
°
C
125
°
C
85
°
C
25
°
C
-55
°
C
-25
0
25
50
75 100 125 150
T
J
,结温( ° C)
图。 9栅极阈值电压与结温
0
-50
0
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
3.5
V
GS
,栅源电压(V )
图。 10传输特性
4
BSN20
文件编号: DS31898牧师6 - 2
4 6
www.diodes.com
2011年7月
Diodes公司
BSN20
0.8
g
fs
,正向跨导(S )
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
0
0.1
0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7
I
D
,漏电流(A)
图。 11典型的传输特性
0.8
150
°
C
25
°
C
40
35
30
C,电容(pF )
25
20
C
国际空间站
15
10
5
0
0
5
C
OSS
C
RSS
新产品
10
15
20
25
30
35 40
V
DS
,漏源电压(V )
图。 12电容与漏源电压
1.0
0.9
I
S
,源电流( A)
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
V
SD
,二极管的正向电压( V)
图。 13源电流和二极管的正向电压
150
°
C
25
°
C
包装外形尺寸
A
B C
H
K
D
J
F
G
L
M
K1
SOT23
暗淡
最大
典型值
A
0.37
0.51
0.40
B
1.20
1.40
1.30
C
2.30
2.50
2.40
D
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0.61
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M
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0.11
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α
尺寸:mm
BSN20
文件编号: DS31898牧师6 - 2
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2011年7月
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原装进口正品现货,只做原装,长期供货
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