【应用功率半导体马里奥Feldvossq安德烈亚斯·卡尔第二代IGBT模块：Econopacks收缩频】,IC型号BSM150GD120DN2,BSM150GD120DN2 PDF资料,BSM150GD120DN2经销商,ic,电子元器件-51电子网

应用

功率半导体

马里奥Feldvoss

安德烈亚斯·卡尔

第二代IGBT模块：

Econopacks收缩频率

转换器

西门子已经开发

技术上的优势，但

对于低价套餐

第二代IGBT的

在功率范围从

0.75至75千瓦。新

Econopacks减少空间

三分之二的要求

体重由三

宿舍。

模块是由三个因素减少，

其重量多达的一个因素

4 。 100 A的三相全桥

一个Econopack 3 （类型BSM100GD120DN2 ）

例如，仅重300克中

与1260克三比较

常规半桥模块。

这些模块是目前作为

三相全桥（六组），用于

600和1200 V和反向电压

tripacks （表

1).

模块6 20 A至

6 50 A ，600 V和6 ×10 6 50 A

在1200 V在Econopack 2可用

包。该模块的功率范围

6 75 6 100 A或3 150 A至3 200 A

在1200 V都住在Econopack 3

包。

大会次下调

并联连接。在Econopack 2 ，

例如，在50所述的六块类型的

BSM50GD120DN2也可以用来作为

150半桥通过短接输出引脚U，

V和W.

这同样适用于在中经济模块

3.包装由于其引脚配置，这

包还允许设计人员连接

几个并联全桥（图

和

因此，双电源。集电极电流

没有被降低，因为

IGBT的饱和电压具有正

温度系数。门再下降

体管集成在IGBT芯片确保可靠

均匀的电流分布在导通时

不同的IGBT驱动。

在Econopack 3也tripack解决方案

提供连接的三个选项

结果好电容和散热片，

绝缘栅双极晶体管

管（IGBT ）功率控制有

在设计上的成本产生重大影响

变频器。在传统的

配置为半桥或单一的IGBT

交换机，封装占一个反面

相当大份额的元件成本。 IGBT

第二代技术允许

更多开关元件被挤压

成包无功耗

导致显著更高的芯片温度

作上。该Econopack 2和3 Econopack

技术上优越的设计包

（图。

能承受更高的温度

和负载变化比常规MOD-

ULES 。更重要的是，他们花费更少，并采取

较少的空间。

紧凑，轻巧的软件包

得益于中经济的紧凑型设计

包装， IGBT的空间要求

该Econopack包有焊

销，因此，装配时可以通过减小

八与conven-比较因素

tional螺钉和插电式接触，如从

320到40秒50的全桥式

电路。驱动引脚和电源端子

位于封装的相对两侧

年龄。可焊性的整个概念

而在单独的管脚排列

具有广泛VAR-的结合

iants降低布局成本考虑 -

干练。间隙和泄漏

引脚之间的路径，使得

模块焊接到电路板

符合相关安全要求

如UL 840 ， UL 508C ， IEV 335 ，

VDE 0110和VDE 160 。

自定义可配置

超出此，包含在所述开关

模块可以单独配置或

图。 1第二代的IGBT

Econopack 2 （顶部）和Econopack 3（下部）

包减少空间的需求和

重变频器

组件三十一（ 1996）第3号

应用

功率半导体

集电极 -

辐射源

电压

在V

600

1200

集热器

当前

ECONOPACK 1

六包

ECONOPACK 2

六包

ECONOPACK 3

六包

TRIPACK

IN A

100

150

200

BSM10GD60DN2

BSM15GD60DN2

BSM20GD60DN2

BSM30GD60DN2

BSM50GD60DN2

BSM10GD120DN2

BSM15GD120DN2

BSM25GD120DN2

BSM35GD120DN2

BSM50GD120DN2

BSM75GD120DN2

BSM100GD120DN2

BSM150GD120DN2

BSM200GD120DN2

表1中的IGBT封装Econopack覆盖的电流范围从10到50 A ，600 V和10至200 A 1200 V

1 2

3 4

5 6

7 8

9 10

11 12

1 2

3 4

5 6

7 8

9 10

11 12

1 2

3 4

5 6

7 8

9 10

11 12

13/21

14/20

图。 2由于精心设计的Econopack 3包（左）的钉扎，两个全桥（右）可以并行连接，无需大

布局开支

并联，因此单独的交换机

三倍允许的集电极电流。其

通用性的六包或半桥式，作为一个

tripack或单开关，降低了物流

和存储成本。

在Econ-第二代IGBT模块

opack 2和Econopack 3包这样

给变频器的设计

灵活，低成本和易于处理集结

荷兰国际集团块很宽的功率范围，

各种应用程序。

检查＃ 3-96-1 （ HL ）的读者服务卡

组件三十一（ 1996）第3号

马里奥Feldvoss

硕士工程师。（FH），

学习电力工程在吕贝克和加盟

西门子在1986年他最初制作开发

换货功率半导体技术。

自1990年以来， Veldfoss先生（ 35 ）已参与

在定义，开发和支持的IGBT

模块。

安德烈亚斯·卡尔

硕士工程师。（FH），

在雷根斯堡的研究电信和

加入西门子半导体集团作为

磁场传感器设计在1992年

1995年，担任应用工程师后，

在功率半导体，他走进产品

营销的IGBT模块。

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