飞利浦半导体
BSH114
N沟道增强型网络场效晶体管
5.快速参考数据
表2：
V
DS
I
D
P
合计
T
j
R
DSON
快速参考数据
条件
T
j
= 25 150
°C
T
sp
= 25
°C;
V
GS
= 10 V
T
sp
= 25
°C
V
GS
= 10 V ;我
D
= 0.5 A
典型值
400
最大
100
0.85
0.83
150
500
单位
V
A
W
°C
m
漏极 - 源极电压（直流）
漏电流（ DC ）
总功耗
结温
漏源导通电阻
符号参数
6.极限值
表3 ：限制值
按照绝对最大额定值系统（ IEC 60134 ） 。
符号参数
V
DS
V
DGR
V
GS
I
D
漏极 - 源极电压（直流）
漏极 - 栅极电压（直流）
栅极 - 源极电压（直流）
漏电流（ DC ）
T
sp
= 25
°C;
V
GS
= 10 V;
图2
和
3
T
sp
= 100
°C;
V
GS
= 10 V;
图2
和
3
T
AMB
= 25
°C;
V
GS
= 10 V
T
AMB
= 100
°C;
V
GS
= 10 V
I
DM
P
合计
T
英镑
T
j
I
S
I
SM
峰值漏极电流
总功耗
储存温度
工作结温
源（二极管的正向）直流（DC ）笔
sp
= 25
°C
峰（二极管正向）源电流T
sp
= 25
°C;
t
p
≤
10
s
T
sp
= 25
°C;
t
p
≤
10
s;
科幻gure 3
T
sp
= 25
°C;
图1
T
AMB
= 25
°C
条件
T
j
= 25 150
°C
T
j
= 25 150
°C;
R
GS
= 20 k
民
55
55
最大
100
100
±20
0.85
0.5
0.5
0.3
3.4
0.83
0.36
+150
+150
0.85
3.4
单位
V
V
V
A
A
A
A
A
W
W
°C
°C
A
A
源极 - 漏极（反向）二极管
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产品speci fi cation
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03aa17
03aa25
120
PDER
(%)
100
(%)
120
伊德尔
100
80
80
60
60
40
40
20
20
0
0
25
50
75
100
125
TSP
0
150
o
( C)
175
0
25
50
75
100
125
150 175
o
TSP （ C）
P
合计
P
DER
=
----------------------
×
100%
P
°
合计
(
25 C
)
V
GS
≥
10 V
I
D
I
D
=
------------------
×
100%
-
I
°
D
(
25 C
)
看图1，归一化的总功耗为
功能的焊料点的温度。
图2.归连续漏极电流为
功能的焊料点的温度。
03ac55
10
I
D
(A)
1
R
DSON
= V
DS
/ I
D
t
p
= 10 s
100 s
1毫秒
10-1
P
10毫秒
δ
=
tp
T
特区
100毫秒
10-2
tp
T
t
10-3
10-1
1
10
102
V
DS
(V)
103
T
sp
= 25
°C;
I
DM
是单脉冲
图3.安全工作区;漏电流和峰值电流为漏源极电压的函数。
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7.热特性
表4：
R
日（J -SP ）
热特性
条件
安装在印刷电路板;
最小的足迹
数值单位
150
350
K / W
K / W
从结点到安装在金属箔的基板上的焊点热阻;
图4
符号参数
R
日（ J- AMB ）
从结点到环境的热阻
7.1瞬态热阻抗
103
Z
日（J -SP ）
（K / W）
03ac54
102
δ
= 0.5
0.2
0.1
P
δ
=
tp
T
10
0.05
0.02
单脉冲
tp
T
t
1
10-5
10-4
10-3
10-2
10-1
1
t
p
(s)
10
T
sp
= 25
°C
图4.瞬态结点的热阻抗焊接点，作为脉冲持续时间的函数。
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5.快速参考数据
表2：
V
DS
I
D
P
合计
T
j
R
DSON
快速参考数据
条件
T
j
= 25 150
°C
T
sp
= 25
°C;
V
GS
= 10 V
T
sp
= 25
°C
V
GS
= 10 V ;我
D
= 0.5 A
典型值
400
最大
100
0.85
0.83
150
500
单位
V
A
W
°C
m
漏极 - 源极电压（直流）
漏电流（ DC ）
总功耗
结温
漏源导通电阻
符号参数
6.极限值
表3 ：限制值
按照绝对最大额定值系统（ IEC 60134 ） 。
符号参数
V
DS
V
DGR
V
GS
I
D
漏极 - 源极电压（直流）
漏极 - 栅极电压（直流）
栅极 - 源极电压（直流）
漏电流（ DC ）
T
sp
= 25
°C;
V
GS
= 10 V;
图2
和
3
T
sp
= 100
°C;
V
GS
= 10 V;
图2
和
3
T
AMB
= 25
°C;
V
GS
= 10 V
T
AMB
= 100
°C;
V
GS
= 10 V
I
DM
P
合计
T
英镑
T
j
I
S
I
SM
峰值漏极电流
总功耗
储存温度
工作结温
源（二极管的正向）直流（DC ）笔
sp
= 25
°C
峰（二极管正向）源电流T
sp
= 25
°C;
t
p
≤
10
s
T
sp
= 25
°C;
t
p
≤
10
s;
科幻gure 3
T
sp
= 25
°C;
图1
T
AMB
= 25
°C
条件
T
j
= 25 150
°C
T
j
= 25 150
°C;
R
GS
= 20 k
民
55
55
最大
100
100
±20
0.85
0.5
0.5
0.3
3.4
0.83
0.36
+150
+150
0.85
3.4
单位
V
V
V
A
A
A
A
A
W
W
°C
°C
A
A
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03aa17
03aa25
120
PDER
(%)
100
(%)
120
伊德尔
100
80
80
60
60
40
40
20
20
0
0
25
50
75
100
125
TSP
0
150
o
( C)
175
0
25
50
75
100
125
150 175
o
TSP （ C）
P
合计
P
DER
=
----------------------
×
100%
P
°
合计
(
25 C
)
V
GS
≥
10 V
I
D
I
D
=
------------------
×
100%
-
I
°
D
(
25 C
)
看图1，归一化的总功耗为
功能的焊料点的温度。
图2.归连续漏极电流为
功能的焊料点的温度。
03ac55
10
I
D
(A)
1
R
DSON
= V
DS
/ I
D
t
p
= 10 s
100 s
1毫秒
10-1
P
10毫秒
δ
=
tp
T
特区
100毫秒
10-2
tp
T
t
10-3
10-1
1
10
102
V
DS
(V)
103
T
sp
= 25
°C;
I
DM
是单脉冲
图3.安全工作区;漏电流和峰值电流为漏源极电压的函数。
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7.热特性
表4：
R
日（J -SP ）
热特性
条件
安装在印刷电路板;
最小的足迹
数值单位
150
350
K / W
K / W
从结点到安装在金属箔的基板上的焊点热阻;
图4
符号参数
R
日（ J- AMB ）
从结点到环境的热阻
7.1瞬态热阻抗
103
Z
日（J -SP ）
（K / W）
03ac54
102
δ
= 0.5
0.2
0.1
P
δ
=
tp
T
10
0.05
0.02
单脉冲
tp
T
t
1
10-5
10-4
10-3
10-2
10-1
1
t
p
(s)
10
T
sp
= 25
°C
图4.瞬态结点的热阻抗焊接点，作为脉冲持续时间的函数。
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