BSC042N03S摹
参数
符号条件
分钟。
热特性
热阻,结 - 案
R
thJC
底部
顶部
热阻,
结 - 环境
R
thJA
最小的足迹
6厘米
2
散热面积
2)
-
-
-
-
-
-
2
18
62
45
K / W
值
典型值。
马克斯。
单位
电气特性,
at
T
j
= 25℃ ,除非另有说明
静态特性
漏源击穿电压
栅极阈值电压
零栅极电压漏极电流
V
( BR ) DSS
V
GS
=0 V,
I
D
= 1毫安
V
GS ( TH)
I
DSS
V
DS
=V
GS
,
I
D
=50 A
V
DS
=30 V,
V
GS
=0 V,
T
j
=25 °C
V
DS
=30 V,
V
GS
=0 V,
T
j
=125 °C
栅极 - 源极漏电流
漏源导通电阻
I
GSS
R
DS ( ON)
V
GS
=20 V,
V
DS
=0 V
V
GS
=4.5 V,
I
D
=50 A
V
GS
=10 V,
I
D
=50 A
栅极电阻
跨
R
G
g
fs
|V
DS
|>2|I
D
|R
DS ( ON)最大值
,
I
D
=50 A
30
1.2
-
-
1.6
0.1
-
2
1
A
V
-
-
-
-
0.4
49
10
10
5.2
3.5
0.9
98
100
100
6.5
4.2
1.8
-
S
nA
m
1)
2)
J- STD20和JESD22
2
设备上40毫米×40 x 1.5毫米的环氧印刷电路板FR4 6厘米( 1层, 70微米厚)的铜区域排水
连接。 PCB是垂直的静止空气中。
3)
见图3
修订版1.91
第2页
2009-10-22