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BS807
n沟道增强模式DMOS晶体管
特点
·
·
·
·
·
高的击穿电压
高输入阻抗
开关速度快
特别适用于电话的子集
非常适用于自动化表面贴装
SOT-23
A
D
顶视图
G
E
D
G
H
K
J
L
M
S
B
C
暗淡
A
B
C
D
E
G
H
J
K
L
M
0.37
1.19
2.10
0.89
0.45
1.78
2.65
0.013
0.89
0.45
0.076
最大
0.51
1.40
2.50
1.05
0.61
2.05
3.05
0.15
1.10
0.61
0.178
机械数据
·
·
·
·
·
案例: SOT -23 ,塑料
终端:每焊
MIL- STD- 202方法208
引脚连接:见图
标记: S07
重量: 0.008克(约)
尺寸:mm
最大额定值
漏源电压
漏极 - 栅极电压
@ T
A
= 25 ° C除非另有说明
符号
V
DSS
V
DGS
V
GS
I
D
P
d
T
j
, T
英镑
价值
200
200
±20
100
310
-55到+150
单位
V
V
V
mA
mW
°C
特征
栅源电压(脉冲) (注2 )
漏电流(连续)
功率耗散@ T
C
= 50 ° C(注1 )
工作和存储温度范围
逆二极管
@ T
A
= 25 ° C除非另有说明
特征
符号
I
F
V
F
价值
0.3
0.85
单位
A
V
最大正向电流(连续)
正向压降(典型值)
@ V
GS
= 0, I
F
= 0.3A ,T
j
= 25°C
注意事项:
1.装置安装在陶瓷基板0.7毫米X 2.5厘米
2
区。
2.脉冲测试:脉冲宽度=为80μs ,占空比= 1 % 。
DS11301修订版D- 3
1第3
BS807
电气特性
特征
漏源击穿电压
门体漏电流
漏源电流切断
门源阈值电压
漏源导通电阻
@ T
A
= 25 ° C除非另有说明
符号
V
( BR ) DSS
I
GSS
I
DSS
I
DSX
V
GS ( TH)
r
DS ( ON)
R
qJSB
R
qJA
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
200
典型值
230
1.8
18
58
8.0
1.5
最大
10
30
1.0
3.0
28
320
400
单位
V
nA
nA
A
V
W
K / W
K / W
pF
测试条件
I
D
= 100μA ,V
GS
= 0
V
GS
= 15V, V
DS
= 0
V
DS
= 130V, V
GS
=0
V
DS
= 70V, V
GS
= 0.2V
V
GS
= V
DS
, I
D
= 1.0毫安
V
GS
= 2.8V ,我
D
= 20毫安
注1
注1
V
DS
= 20V,V
GS
= 0中,f = 1.0兆赫
热阻,结到衬底背面
热阻,结到环境空气
输入电容
输出电容
反馈电容
注意事项:
1.装置安装在陶瓷基板0.7毫米X 2.5厘米
2
区。
2.脉冲测试:脉冲宽度=为80μs ,占空比= 1 % 。
DS11301修订版D- 3
2 3
BS807
500
见注1
500
见注2
T
A
= 25 C
I
D(上)
,漏导通电流(毫安)
P
d
,功耗(毫瓦)
400
400
V
GS
= 4V
300
300
3.5
200
200
3
100
100
2.5
0
0
100
T
SB
,沉积温度(℃)
图。 1 ,功率降额曲线
200
0
0
20
40
60
2
80
100
V
DS
,漏源电压(V )
图。 2 ,输出特性
1.0
见注2
V
DS
= 25V
T
A
= 25 C
500
见注2
T
A
= 25 C
I
D(上)
,漏导通电流(毫安)
400
0.8
300
3.5
I
D
,漏电流( A)
10
V
GS
= 4V
0.6
200
3
0.4
100
2.5
0.2
0
0
2
4
6
2
8
0
0
1
2
3
4
5
V
GS
,栅源电压(V )
图。 4 ,漏电流与栅源电压
500
V
DS
= 25V
见注2
V
DS
,漏源电压(V )
图。 3 ,饱和特性
500
V
DS
= 25V
g
fs
,跨导(毫米)
400
g
fs
,跨导(毫米)
见注2
400
300
300
200
200
100
100
0
0
1
2
3
4
5
V
GS
,栅源电压(V )
图。 5 ,跨VS栅源电压
0
0
100
I
D
,漏极电流(毫安)
图。 6 ,跨VS漏电流
200
DS11301修订版D- 3
3 3
BS807
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