bq30z554-R1
www.ti.com
SLUSBD4 - 2013年10月
2系列， 3系列和4系列锂离子电池组管理器
检查样品：
bq30z554-R1
1
特点
完全集成的2系列， 3系列和4-
系列锂离子或锂聚合物电池包
管理和保护
高侧N-CH保护FET驱动器
的Impedance Track 煤气尺寸测量
集成的电池均衡充电时，或在
REST
PF快照和黑盒技术
分析返回的包
AC峰值功率信息能力
（ Turbo模式）
SBS 1.1版界面
低功耗模式
- 低功耗： < 180
μA
- 睡眠< 76
μA
成套先进的保护措施：
- 内部电池短路
- 细胞失衡
=电池电压
=过流
温
- FET保护
复杂的充电算法
- JEITA
- 增强充电
- 自适应充电
- 电池均衡充电时或休息
通用输出电力中断
诊断寿命数据监控
SHA - 1认证
小封装： TSSOP
描述
该bq30z554 -R1器件是完全集成的
阻抗跟踪电量监测计和模拟监控
单封装解决方案，提供保护和
与2系列认证监测，3-系列，
和4节串联锂离子电池组。该bq30z554-
R1器件集成了先进的算法，
提供的电池均衡充电时或休息。
该器件通过SBS V1.1接口进行通信，
提供高准确度晶胞参数报告和
的电池组的操作控制，并且可以是
专为那些需要交流峰值动力系统
（ TURBO模式），使用一个方法，以确保
系统的性能不受影响。
快速反应的最佳平衡硬件
基于保护以及智能CPU控制
提供了一个理想的解决方案包。该装置具有
关键系统的灵活的用户可编程设置
参数，如电压，电流，温度，
和细胞失调，以及其他条件。
该bq30z554 - R1设备先进的充
算法，包括JEITA支持，增强细胞
充电和适应性充电补偿
电荷损失，从而实现更快的充电。此外，
在bq30z554 -R1设备可以监测关键
在电池组的寿命参数，跟踪
使用条件。
通用输出用于电源
中断，采用外部按钮
开关。
先进的快照和黑匣子功能
显示用于分析的关键信息返回
电池组。
与安全存储器SHA- 1认证
认证密钥能够识别正版
电池组无庸置疑的。
2
应用
笔记本电脑/上网本电脑
医疗和测试设备
便携式仪表
1
2
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
阻抗跟踪是德州仪器的商标。
版权所有 2013年，德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
bq30z554-R1
SLUSBD4 - 2013年10月
www.ti.com
这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
订购信息
T
A
-40 ° C至85°C
(1)
(2)
(3)
产品型号
bq30z554-R1
包
TSSOP–30
包
代号
DBT
包
记号
bq30z554-R1
订购信息
(1)
管
(2)
bq30z554DBT-R1
磁带和卷轴
(3)
bq30z554DBTR-R1
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录的文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
单管的数量是50个单位。
单卷盘数量为2000台。
热信息
bq30z554-R1
热公制
(1)
θ
JA ，高钾
θ
JC （顶部）
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JC （底部）
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
结至环境热阻
(2)
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板的热阻
(4)
(5)
(6)
(3)
TSSOP
30针
73.1
17.5
34.5
0.3
30.3
不适用
单位
结至顶部的特征参数
° C / W
结至电路板的特征参数
结至外壳（底部）热阻
(7)
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953.
在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准，高K板上的模拟获得，如
在JESD51-7指定，在JESD51-2a描述的环境。
通过模拟在封装顶部冷板试验获得的结到壳体（顶部）的热阻。没有具体JEDEC-
标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻
温度，如在JESD51-8说明。
结至顶部的特征参数，
ψ
JT
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
结至电路板的特征参数，
ψ
JB
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
通过在暴露的（功率）垫模拟冷板试验获得的结到壳体（底部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
间隔
2
提交文档反馈
产品文件夹链接： bq30z554 -R1
版权所有 2013年，德州仪器
bq30z554-R1
SLUSBD4 - 2013年10月
www.ti.com
终端功能
引脚名称
CHG
BAT
VC1
VC2
VC3
VC4
VSS
TS1
SRP
TS2
SRN
PRES
SMBD
NC
SMBC
GPIO
NC
RBI
REG25
VSS
REG33
PTC
保险丝
VCC
GPOD
PACK
DSG
引脚数
1
2
3
4
5
6
7
8
9
11
10
12
13
14
15
16
17,18,19,20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
TYPE
O
P
I
I
I
I
P
AI
AI
AI
AI
I
I / OD
—
I / OD
I / OD
—
P
P
P
P
—
O
P
I / OD
P
O
放电N型场效应晶体管栅极驱动
备用电源
感输入为最顶层的细胞中的一系列正电压，并且单电池平衡的输入为
最顶部的电池系列中的
感的输入序列中的第三个最低电池的正电压，以及电池平衡输入
该系列中的第三低细胞
感输入为系列中的第二低电池的正电压，并且单电池平衡输入
对于该系列中的第二低细胞
感的输入序列中的最低电池的正电压，并且单电池平衡的输入为
在该系列最低的小区
接地装置
温度传感器1热敏电阻输入
差分库仑计数器输入
温度传感器2热敏电阻输入
差分库仑计数器输入
主机系统当前的输入
SBS 1.1数据线
没有连接，连接到VSS
SBS 1.1时钟线
通用输入输出
没有连接
RAM备份
2.5 V稳压输出
接地装置
3.3 V稳压器输出
测试引脚连接到VSS
FUSE DRIVE
电源电压
高电压的通用I / O
备用电源
充N型场效应晶体管栅极驱动
描述
4
提交文档反馈
产品文件夹链接： bq30z554 -R1
版权所有 2013年，德州仪器
QQ：2880707522 复制
