bq3055
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SLUSA91A
–
2010年10月
–
经修订的2012年1月
2系列， 3系列和4系列锂离子电池组管理器
检查样品：
bq3055
1
特点
完全集成的2系列， 3系列，以及
4节串联锂离子或锂聚合物电池电池组
管理和保护
高级补偿放电终止的
电压（ CEDV ）尺寸测量
高侧N-CH保护FET驱动器
集成电池平衡
低功耗模式
–
低功耗：
＆ LT ;
180
A
–
睡觉
＆ LT ;
76
A
可编程保护全阵列
特点
–
电压
–
当前
–
温度
复杂的充电算法
–
JEITA
–
增强充电
–
自适应充电
支持两线SMBus V1.1接口
SHA - 1认证
紧凑型封装： 30引脚TSSOP
应用
笔记本电脑/上网本电脑
医疗和测试设备
便携式仪表
描述
该bq3055器件是完全集成的单芯片，
包为基础的解决方案，它提供了一个丰富阵列
特征为气体测量，保护和
认证为2系列， 3系列和4节串联
锂离子和锂聚合物电池组。
利用其集成的高性能模拟
外设时， bq3055设备和措施
保留的可用容量的准确记录，
电压，电流，温度和其它关键
在锂离子或锂聚合物电池，和参数
报告该信息至系统的主机控制器
在一个SMBus V1.1兼容接口。
该bq3055提供的基于软件的第一级和
2nd-level
安全
保护
为
过压，
欠压，过热，过充和
条件，以及用于基于硬件的保护
过电流放电和短路主管
放电条件。
与安全存储器SHA- 1认证
认证密钥能够识别正版
电池组毫无疑问。
紧凑的30引脚TSSOP封装最小化
解决方案的成本和尺寸的智能电池，而
提供最大的功能和安全性
电池计量应用。
1
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
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这些器件具有有限的内置ESD保护。引线应短接在一起或设备放置在导电泡棉
储存或搬运过程中，以防止对静电损坏MOS大门。
订购信息
T
A
–40°C
至85℃
(1)
(2)
(3)
部分
数
bq3055
包
TSSOP-30
包
代号
DBT
包
记号
bq3055
订购信息
(1)
管
(2)
bq3055DBT
磁带和
REEL
(3)
bq3055DBTR
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录的文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
单管的数量是50个单位。
单卷盘数量为2000台。
热信息
bq3055
热公制
θ
JA ，高钾
θ
JC （顶部）
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JC （底部）
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
(1)
TSSOP
30针
(2)
(3)
单位
结至环境热阻
结至电路板的热阻
73.1
17.5
34.5
(5)
(6)
结至外壳（顶部）热阻
(4)
结至顶部的特征参数
0.3
30.3
不适用
° C / W
结至电路板的特征参数
结至外壳（底部）热阻
(7)
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953.
在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准，高K板上的模拟获得，如
在JESD51-7指定，在JESD51-2a描述的环境。
通过模拟在封装顶部冷板试验获得的结到壳体（顶部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻
温度，如在JESD51-8说明。
结至顶部的特征参数，
ψ
JT
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
结至电路板的特征参数，
ψ
JB
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
通过在暴露的（功率）垫模拟冷板试验获得的结到壳体（底部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
2
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PIN- OUT框图
bq3055
CHG
BAT
VC1
VC2
VC3
VC4
VSS
TS1
SRP
SRN
TS2
PRES
SMBD
NC
SMBC
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
DSG
PACK
PCHG
VCC
保险丝
TEST
REG33
VSS
REG25
RBI
NC
NC
NC
NC
NC
图2. bq3055管脚分布图
引脚功能
引脚名称
CHG
BAT
VC1
VC2
VC3
VC4
VSS
TS1
SRP
SRN
TS2
PRES
SMBD
NC
SMBC
NC
NC
NC
NC
NC
RBI
(1)
4
引脚数
bq3055-DBT
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
O
P
I
I
I
I
P
AI
AI
AI
AI
I
I / OD
—
I / OD
—
—
—
—
—
P
充N型场效应晶体管栅极驱动
备用电源
感输入为最上面的单元中堆叠的正电压和单电池平衡输入为最上面的
电池堆叠
检测输入的倒数第三单元的堆正电压和电池平衡输入第三
在堆栈中最低的单元格
检测输入的第二低的细胞的堆栈和电池平衡输入正电压
在堆栈中第二低的小区
检测输入的最小细胞的堆栈和电池平衡输入正电压为最低的小区
堆
接地装置
温度传感器1热敏电阻输入
差分库仑计数器输入
差分库仑计数器输入
温度传感器2热敏电阻输入
主机系统当前的输入
的SMBus V1.1数据线
没有内部连接，连接到VSS
1.1版的SMBus时钟线
没有内部连接，连接到VSS
没有内部连接，连接到VSS
没有内部连接，连接到VSS
没有内部连接，连接到VSS
没有内部连接，连接到VSS
RAM备份
TYPE
(1)
描述
P =电源连接， O =数字输出， AI =模拟输入， I =数字输入， I / OD =数字输入/输出
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引脚功能（续）
引脚名称
REG25
VSS
REG33
TEST
保险丝
VCC
PCHG
PACK
DSG
引脚数
bq3055-DBT
22
23
24
25
26
27
28
29
30
P
P
P
—
O
P
I / OD
P
O
2.5 V稳压输出
接地装置
3.3 V稳压器输出
测试引脚，通过2 kΩ的电阻连接到VSS
FUSE DRIVE
电源电压
预充电P- FET的栅极驱动器
备用电源
放电N型场效应晶体管栅极驱动
TYPE
(1)
描述
绝对最大额定值
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
(1)
描述
电源电压范围，V
最大
输入电压范围，V
IN
VC1 ， BAT
VC2
VC3
VC4
SRP ， SRN
SMBC ， SMBD
TS1，TS2， PRES
输出电压范围，V
O
DSG
CHG
保险丝
打点， REG25
REG33
VSS的最大电流，I
SS
目前的电池平衡，我
CB
ESD额定值
功能性温，T
FUNC
存储温度范围，T
英镑
引线温度（焊接， 10秒） ，T
SOLDER
(1)
HBM ，只有VCX
引脚
VCC ，测试，包装w.r.t. VSS
–0.3
V到34 V
V
VC2
–
0.3 V到V
VC2
+ 8.5 V或34 V ，
以较低者为准
V
VC3
–
0.3 V到V
VC3
+ 8.5 V
V
VC4
–
0.3 V到V
VC4
+ 8.5 V
V
SRP
–
0.3 V到V
SRP
+ 8.5 V
–0.3
V到0.3 V
V
SS
–
0.3 V至6.0 V
–0.3
V到V
REG25
+ 0.3 V
–0.3
V到V
PACK
+ 20 V或V
SS
+ 34 V,
以较低者为准
–0.3
V到V
BAT
+ 20 V或V
SS
+ 34 V,
以较低者为准
–0.3
V到34 V
–0.3
V至2.75 V
–0.3
V到5.0 V
50毫安
10毫安
1千伏
–40
至110℃
–65
至150℃
300°C
价值
强调超越那些在列
绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值
只和功能在这些或任何其他条件超出下所指示的设备的操作
推荐工作
条件
是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
推荐工作条件
典型值表示，其中TA = 25 ℃， VCC = 14.4 V，最大/最小值表示，其中T
A
=
–40C
至85℃ ，并VCC = 3.8 V
到25 V（除非另有说明）
民
电源电压
V
启动
VCC ， PACK
BAT
启动电压PACK
3.8
3.0
典型值
最大
25
V
VC2
+ 5.0
5.5
V
单位
V
版权
2010-2012年，德州仪器
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产品文件夹链接（ S） ：
bq3055
5
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