bq3050
www.ti.com
SLUSA92A
–
2011年1月
–
经修订的2011年6月
2系列， 3系列和4系列锂离子电池组管理器
检查样品：
bq3050
1
特点
完全集成的2系列， 3系列，以及
4节串联锂离子或锂聚合物电池电池组
管理和保护
高级补偿放电终止的
电压（ CEDV ）尺寸测量
高侧N-CH保护FET驱动器
集成的预充电FET
集成电池平衡
低功耗模式
–
低功耗：
＆ LT ;
180
A
–
睡觉
＆ LT ;
76
A
可编程保护全阵列
特点
–
电压
–
当前
–
温度
复杂的充电算法
–
JEITA
–
增强充电
–
自适应充电
支持两线SMBus V1.1接口
SHA - 1认证
紧凑型封装： 38引脚TSSOP
描述
该bq3050器件是完全集成的单芯片，
包为基础的解决方案，它提供了一个丰富阵列
特征为气体测量，保护和
认证为2系列， 3系列和4节串联
锂离子和锂聚合物电池组。
利用其集成的高性能模拟
外设时， bq3050设备和措施
保留的可用容量的准确记录，
电压，电流，温度和其它关键
在锂离子或锂聚合物电池，和参数
报告该信息至系统的主机控制器
在一个SMBus V1.1兼容接口。
该bq3050提供的基于软件的第一级和
2nd-level
安全
保护
为
过压，
欠压，过热，过充和
条件，以及用于基于硬件的保护
过电流放电和短路主管
放电条件。
与安全存储器SHA- 1认证
认证密钥能够识别正版
电池组毫无疑问。
紧凑的38引脚TSSOP封装最小化
解决方案的成本和尺寸的智能电池，而
提供最大的功能和安全性
电池计量应用。
应用
笔记本电脑/上网本电脑
医疗和测试设备
便携式仪表
1
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
版权
2011年，德州仪器
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经修订的2011年6月
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
订购信息
T
A
–40°C
至85℃
(1)
(2)
(3)
部分
数
bq3050
包
TSSOP-38
包
代号
DBT
包
记号
bq3050
订购信息
(1)
管
(2)
bq3050DBT
磁带和
REEL
(3)
bq3050DBTR
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录的文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
单管的数量是50个单位。
单卷盘数量为2000台。
热信息
bq3050
热公制
(1)
θ
JA ，高钾
θ
JC （顶部）
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JC （底部）
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
结至环境热阻
(2)
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板的热阻
(4)
(5)
(3)
TSSOP
38针
64.2
16.5
31.2
0.3
26.9
不适用
单位
结至顶部的特征参数
(6)
° C / W
结至电路板的特征参数
结至外壳（底部）热阻
(7)
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953.
在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准，高K板上的模拟获得，如
在JESD51-7指定，在JESD51-2a描述的环境。
通过模拟在封装顶部冷板试验获得的结到壳体（顶部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻
温度，如在JESD51-8说明。
结至顶部的特征参数，
ψ
JT
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
结至电路板的特征参数，
ψ
JB
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
通过在暴露的（功率）垫模拟冷板试验获得的结到壳体（底部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
2
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PIN- OUT框图
CHG
PCR
BAT
VC1
VC2
VC3
VC4
VSS
VSS
TS1
SRP
NC
SRN
NC
TS2
PRES
SMBD
NC
SMBC
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
DSG
PACK
GPOD
VCC
PCHGIN
保险丝
TEST
REG33
VSS
VSS
REG25
RBI
LED1
LED2
LED3
LED4
LED5
NC
DISP
图2. bq3050管脚分布图
引脚功能
引脚名称
CHG
PCR
BAT
VC1
VC2
VC3
VC4
VSS
VSS
TS1
SRP
NC
SRN
NC
TS2
PRES
SMBD
(1)
4
引脚数
bq3050-DBT
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
O
O
P
I
I
I
I
P
P
AI
AI
—
AI
—
AI
I
I / OD
充N型场效应晶体管栅极驱动
内部预充电FET输出
备用电源
感输入为最上面的单元中堆叠的正电压和单电池平衡输入，用于顶
大多数细胞在堆
检测输入的倒数第三单元的堆栈和电池平衡输入正电压
在堆栈中倒数第三单元
检测输入的第二低的细胞的堆正电压和电池平衡输入
在堆栈中第二低的小区
检测输入的最小细胞的堆栈和电池平衡输入正电压
在堆栈中最低的单元格
接地装置
接地装置
温度传感器1热敏电阻输入
差分库仑计数器输入
没有内部连接，连接到VSS
差分库仑计数器输入
没有内部连接，连接到VSS
温度传感器2热敏电阻输入
主机系统当前的输入
的SMBus V1.1数据线
TYPE
(1)
描述
P =电源连接， O =数字输出， AI =模拟输入， I =数字输入， I / OD =数字输入/输出
版权
2011年，德州仪器
QQ：2880707522 复制
