bq24745
SLUS761 - 2007年12月
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表1.端子功能 - 28引脚QFN封装
终奌站
号
1
Icref
低功耗电压设定输入。从VREF连接一个电阻分压器来ICREF和GND编程为参考
在LOPWR比较。该ICREF端子电压进行比较的VICM端子电压和所述逻辑输出上给出
在ICOUT开漏引脚。连接从ICREF引脚的正反馈电阻的ICOUT销方案
滞后。
适配器检测电压设定输入。编程适配器检测阈值通过连接适配器从一个电阻分压器
输入到ACIN引脚GND引脚。检测适配器电压,如果ACIN引脚电压大于2.4 V. VICM电流
读出放大器被激活时,ACIN引脚电压大于0.6V。
3.3 V稳压电压输出。放置一个1
F
陶瓷电容VREF和GND引脚靠近IC 。该电压
可用于电压和电流调节的比例编程和编程的ICREF
门槛。
误差放大器输出的补偿。将反馈补偿元件从EAO到EAI 。
典型地,一个电容并联的串联电阻和电容。这个节点在内部相比于PWM
锯齿波振荡器的信号。
误差放大器的输入补偿。将反馈补偿元件,从EAI到EAO 。连
输入赔偿FBO到EAI 。
反馈输出赔偿。连接输入赔偿FBO到EAI 。通常,在并联的电阻器
用一个串联电阻和电容。
充电使能高电平有效逻辑输入。 HI使费。 LO禁止收费。
适配器电流检测放大器的输出。 VICM电压是20倍横跨CSSP - CSSN的差分电压。一个地方
100pF的(最大)或更少的陶瓷去耦电容, VICM到GND 。
SMBus数据输入。连接到从主机控制器SMBus数据线。一个10 kΩ的上拉电阻到主机控制器
需要电源轨。
SMBus时钟输入。连接到从主机控制器的SMBus时钟线。一个10 kΩ的上拉电阻到主机
需要控制电源轨。
输入电压为SMBus的逻辑。连接一个3.3 V始终电源轨,或5 V始终铁路VDDSMB引脚。连接一个0.1μF
陶瓷电容VDDSMB至GND去耦。
模拟地。在PCB布局,连接到模拟地平面的,只有连接到PGND通过
电源垫在IC的下方。
有效的适配器高电平有效的检测逻辑漏极开路输出。当输入电压高于ACIN编程拉HI
门槛。连接一个10 kΩ的上拉电阻的ACOK引脚来拉电源轨。
无连接。脚内部的浮动。
电池电压远端采样。直接从电池组正极和VFB连接Kelvin检测跟踪
针准确地检测电池组电压。将在VFB一个0.1μF的电容到地靠近IC过滤
高频噪声。
无连接。脚内部的浮动。
充电电流检测电阻器,负输入。一个可选的0.1 μF陶瓷电容放在CSON引脚与GND
对于共模滤波。一个可选的0.1 μF陶瓷电容放在CSON到南方东英提供
差模滤波。
充电电流检测电阻,积极投入。一个可选的0.1 μF陶瓷电容放在南方东英引脚与GND
共模滤波。一个可选的0.1 μF陶瓷电容放在CSON到南方东英提供
差模滤波。
电源地。在PCB布局,直接连接到低侧功率MOSFET的源极,以输入地连接
和输出的充电器的电容器。只有通过IC下方的电源垫连接到GND 。
PWM低侧驱动器输出。连接到所述低侧功率MOSFET的栅极与短迹线。
PWM低侧驱动器正面的6 V的电源输出。连接一个1 μF陶瓷电容VDDP到PGND引脚,靠近
该IC 。从VDDP连接小信号肖特基二极管,以BOOT用于高端驱动器的自举电压。
IC功耗的正电源。连接到所述共源极(二极管或)点:高侧P沟道MOSFET的源
和反向阻断功率P沟道MOSFET的源极。放置一个1μF的陶瓷电容, DCIN至PGND引脚
靠近IC 。
PWM高侧驱动器负电源。低侧功率MOSFET的连接到相交换节点(结
漏,高侧功率MOSFET的源极和输出电感器) 。从相连接0.1μF的自举电容
开机。
PWM高侧驱动器输出。连接到高侧功率MOSFET的栅极与短迹线。
PWM高侧驱动器正电源。从BOOT连接一个0.1μF的陶瓷自举电容相。连接
从VDDP小自举肖特基二极管启动。
功能
2
ACIN
3
VREF
4
EAO
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
EAI
FBO
CE
VICM
SDA
SCL
VDDSMB
GND
ACOK
NC
VFB
16
17
NC
CSON
18
南方东英
19
20
21
22
保护地
LGATE
VDDP
DCIN
23
相
24
25
UGATE
BOOT
4
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2007 ,德州仪器