飞利浦半导体
产品speci fi cation
超高频功率晶体管
描述
N-P - N型硅平面外延
晶体管SOT- 119封
主要是用在移动使用
在470 MHz的无线电发射器
通信频段。
特点
多基的结构和
发射极镇流电阻的
最佳的温度分布。
内部匹配,以达到
最佳的宽带能力,
高功率增益。
黄金金属确保
出色的可靠性。
快速参考数据
R.F.性能达至T
h
= 25
°C
在一个共发射极B类电路
操作模式
窄带; C.W.
V
CE
V
12,5
f
兆赫
470
P
L
W
60
G
p
dB
& GT ;
4,4
BLU60/12
该晶体管的6引脚法兰
信封用陶瓷帽。所有
引线从凸缘分离。
η
C
%
& GT ;
55
引脚配置
钉扎
针
1
描述
辐射源
辐射源
BASE
集热器
辐射源
辐射源
手册, halfpage
1
2
2
3
4
5
6
3
4
5
6
MSB006
Fig.1简化外形, SOT119A 。
产品安全本设备采用氧化铍的粉尘是有毒的。该装置是完全
安全规定, BeO的光盘不被损坏。
1986年3月
2
飞利浦半导体
产品speci fi cation
超高频功率晶体管
应用信息
R.F.表现在T
h
= 25
°C
在一个共发射极B类电路
操作模式
V
CE
V
12,5
f
兆赫
470
P
L
W
60
G
p
dB
& GT ;
4,4
(典型值) 。 5,5
BLU60/12
η
C
%
& GT ;
55
(典型值) 。 62
窄带; C.W.
手册,全页宽
C1
50
C3
C2
,,,, ,,,,,
,,,,
L5
C7
C12
L6
C5
D.U.T.
L1
L2
C6
C4
L7
C8
L3
R1
L4
C9
L8
R2
+V
CC
C10
MDA338
C13
50
C11
图5 B类测试电路在f = 470兆赫。
组件的列表:
C1 = C13 = 1,8至10 pF的液膜电介质修剪器(目录号2222 809 05002 )
C2 = C11 = 1,4至5,5 pF的液膜电介质修剪器(目录号2222 809 09001 )
C3 = 12 pF的多层瓷介片状电容器
(1)
C4 = C5 = 8,2 pF的多层瓷介片状电容器
(2)
C6 = C7 = 15 pF的多层瓷介片状电容器
(1)
C8 = 110 pF的多层瓷介片状电容器
(1)
C9 = 3
×
100nF的多层瓷介片状电容器并联
C10 = 2,2
F
( 35 V )电解电容
C12 = 5,6 pF的多层瓷介片状电容器
(1)
L1 = 34,6
带状线( 17毫米
×
4 mm)
L 2 = L 5 = 25,3带状线(6毫米
×
6 mm)
L3 = 45 nH的; 4匝,密绕漆包铜导线( 0.5毫米) ; int类型。直径。 2.5毫米;导致2
×
5 mm
L4 = L8 = Ferroxcube公司宽带H.F.呛, 3B级(目录号4312 020 36642 )
L6 = 29,2
带状线( 25,5毫米
×
5 mm)
L7 = 10 nH的; 1回合铜导线( 1,0毫米) ; int类型。直径。 5毫米;导致2
×
5 mm
R1 = 1
±
5 % ( 0.4 W)金属液膜电阻
R2 = 10
±
5 % ( 1.0 W)金属液膜电阻
笔记
1.美国技术陶瓷电容B型或相同质量的电容。
2.同上A型
1986年3月
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飞利浦半导体
产品speci fi cation
超高频功率晶体管
描述
N-P - N型硅平面外延
晶体管SOT- 119封
主要是用在移动使用
在470 MHz的无线电发射器
通信频段。
特点
多基的结构和
发射极镇流电阻的
最佳的温度分布。
内部匹配,以达到
最佳的宽带能力,
高功率增益。
黄金金属确保
出色的可靠性。
快速参考数据
R.F.性能达至T
h
= 25
°C
在一个共发射极B类电路
操作模式
窄带; C.W.
V
CE
V
12,5
f
兆赫
470
P
L
W
60
G
p
dB
& GT ;
4,4
BLU60/12
该晶体管的6引脚法兰
信封用陶瓷帽。所有
引线从凸缘分离。
η
C
%
& GT ;
55
引脚配置
钉扎
针
1
描述
辐射源
辐射源
BASE
集热器
辐射源
辐射源
手册, halfpage
1
2
2
3
4
5
6
3
4
5
6
MSB006
Fig.1简化外形, SOT119A 。
产品安全本设备采用氧化铍的粉尘是有毒的。该装置是完全
安全规定, BeO的光盘不被损坏。
1986年3月
2
飞利浦半导体
产品speci fi cation
超高频功率晶体管
应用信息
R.F.表现在T
h
= 25
°C
在一个共发射极B类电路
操作模式
V
CE
V
12,5
f
兆赫
470
P
L
W
60
G
p
dB
& GT ;
4,4
(典型值) 。 5,5
BLU60/12
η
C
%
& GT ;
55
(典型值) 。 62
窄带; C.W.
手册,全页宽
C1
50
C3
C2
,,,, ,,,,,
,,,,
L5
C7
C12
L6
C5
D.U.T.
L1
L2
C6
C4
L7
C8
L3
R1
L4
C9
L8
R2
+V
CC
C10
MDA338
C13
50
C11
图5 B类测试电路在f = 470兆赫。
组件的列表:
C1 = C13 = 1,8至10 pF的液膜电介质修剪器(目录号2222 809 05002 )
C2 = C11 = 1,4至5,5 pF的液膜电介质修剪器(目录号2222 809 09001 )
C3 = 12 pF的多层瓷介片状电容器
(1)
C4 = C5 = 8,2 pF的多层瓷介片状电容器
(2)
C6 = C7 = 15 pF的多层瓷介片状电容器
(1)
C8 = 110 pF的多层瓷介片状电容器
(1)
C9 = 3
×
100nF的多层瓷介片状电容器并联
C10 = 2,2
F
( 35 V )电解电容
C12 = 5,6 pF的多层瓷介片状电容器
(1)
L1 = 34,6
带状线( 17毫米
×
4 mm)
L 2 = L 5 = 25,3带状线(6毫米
×
6 mm)
L3 = 45 nH的; 4匝,密绕漆包铜导线( 0.5毫米) ; int类型。直径。 2.5毫米;导致2
×
5 mm
L4 = L8 = Ferroxcube公司宽带H.F.呛, 3B级(目录号4312 020 36642 )
L6 = 29,2
带状线( 25,5毫米
×
5 mm)
L7 = 10 nH的; 1回合铜导线( 1,0毫米) ; int类型。直径。 5毫米;导致2
×
5 mm
R1 = 1
±
5 % ( 0.4 W)金属液膜电阻
R2 = 10
±
5 % ( 1.0 W)金属液膜电阻
笔记
1.美国技术陶瓷电容B型或相同质量的电容。
2.同上A型
1986年3月
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