BGW211低功耗
WLAN系统级封装
优化电池供电的手持设备，
在BGW211系统级一个级封装（SiP ）提供完整的
802.11克功能与业界最低的待机和
操作功率消耗。它不需要任何外部的COM
ponents并且仅使用150毫米
2
板的面积为总的
802.11g解决方案。
完整的单封装802.11克
用于移动电话的解决方案和
便携式消费设备
半导体
该BGW211是飞利浦的第三代系统级一个级封装（SiP ）
解为低功耗802.11无线局域网（WLAN） 。支持
完整的802.11g的功能，它使消费者能够访问数据和
通过WLAN网络达Fi多媒体内容已经倍的速度
比现有的802.11b产品而不会影响电池寿命。
该BGW211提供业界领先的备份，并在运行功率
封装，尺寸仅为150毫米
2
且无需外部元件
堂费操作。对服务质量（QoS）的广泛支持和
共存与蓝牙无线使它足够强大的很
要求苛刻的便携式应用。
从飞利浦最新的SiP技术允许所有的部件
主要特点
先进的，单封装WLAN 802.11克为移动优化
手持设备
–
无需RF-关键设计
–
较低的总拥有成本
在待机最低功耗（ < 2毫瓦）和操作
模式（ PA ， RF ，基带/ MAC ）
超小尺寸
–
低廓线的68针HVQFN般的SIP封装（ 10 ×15 ×1.3 MM）
–
无需外部元件
理想的移动架构
–
在所有操作模式没有WLAN相关的处理器负载
–
集成ARM7控制器相关的存储器
完善的QoS
–
所有强制802.11e的特点，加上DLS座ACK ， APSD
–
优化以最小的系统电源的实时应用
消费
共存于蓝牙
从BGW200 802.11b的SiP的无缝升级路径
完整的软件驱动程序，实用程序和诊断工具
所需要的完整的802.11g WLAN子系统要包含在
一个单一的，低廓HVQFN封装，尺寸仅为10 ×15× 1.3
毫米。 SiP的包含了业界第一个科幻的90纳米CMOS 802.11克基线
带/ MAC和硅锗BiCMOS无线电收发机。与
其他的“单芯片”解决方案，其需要的外部使用接收
低噪声放大器，发射功率放大器器，和/或附加的组件，所述
BGW211的SiP无需外部元件，以满足范围
手机和网络的吞吐性能要求
运营商。
通过在单个封装中提供完整的系统功能，所述的SiP
格式可提供更快的设计周期，降低风险，简化网络连接的ES制造
图灵，并减少材料清单。另外，由于SiP的报价
全面的测试功能，它可以让客户的开发团队重点
其创新的产品设计，而不是复杂的问题能
相关的RF布局。
BGW211低功耗WLAN系统级封装
移动电话&便携式消费设备完整的单封装802.11g解决方案
半导体
应用
智能电话，蜂窝电话，网络电话的无线电话
PDA，手持式计算设备， WLAN适配器卡（安全
数字）
便携式音频/视频设备，MP3播放器
其他手持设备和电子设备的无线数字音频，
多媒体和电话
在802.11b的模式，比其前身BGW200和更少的功率
802.11g模式提供最低的系统功耗可用
能够同时提供-73 dBm的接收灵敏度为54 Mbps和15
dBm的发射输出功率在天线端口。接收机电源
在802.11b的模式消耗300毫瓦，而在802.11g模式下为
400毫瓦。发射功率为15 dBm的是550毫瓦的802.11b和600
MW为适合802.11g 。
几个功能相结合，最大限度地降低功耗。有
一个集成的ARM7处理器， 1.25兆字节的SRAM， 256 KB的
ROM ，经过优化的主机接口（ SDIO / SPI ） ，并集成电源
管理硬件/软件算法。其结果是最低
业界最低功耗
在BGW211基础上建立的地位，成为业界
最低待机功耗移动Wi-Fi解决方案，显着降低
接收和操作过程中的发送功率。它消耗的30 ％
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BGW211功能框图
整体待机和在行业运行功耗：
整个系统的待机模式下操作，包括电源
放大器器，无线电，和基带/ MAC地址通常需要较少的
超过2毫瓦。
前确保选择最佳的比特率来完成链路的损耗，
从而提高整个系统的吞吐量。
该BGW211还提供了先进的安全功能，包括40-
和128位WEP ， WPA ，思科CCX ，TKIP和AES 。
高级“无主机负载”建筑
为了延长电池寿命，而不影响性能的BGW211
被设计为放置在主处理器上没有负载。整个IEEE
802.11协议堆栈驻留在BGW211内，以便它可以
独立监听并处理没有主机传入的TRAF科幻
处理器援助。在待机模式下，主机处理器只
当一个有效的数据包到达时激活 - 从而允许马克西
妈妈的电池寿命，而不影响应用程序的性能。一
常见的高层应用程序编程接口（API ），使
快速的软件集成，并与向后兼容性
BGW200快速的上市时间。以佛罗里达州OAD主机处理器
更进一步，该MAC协议就BGW211的集成运行
ARM7处理器，它利用一个指令预取单元，以提高
性能。为了支持新的MAC协议的特点， BGW211
也被设计为允许网络连接固件升级。
蓝牙共存
该BGW211被设计为支持协作共存
间802.11和蓝牙。专用的软件和硬件
接口实现数据包TRAF科幻仲裁（ PTA ）和语音
在BGW211和蓝牙系统之间的优先级。自动
关断功能可确保蓝牙语音优先于
其他信号，有突发和零散的特殊支持
帧。蓝牙1.2提高了共存进一步，通过添加
独立高级跳频（ AFH ）功能。该
飞利浦BGB20x系列蓝牙SiP的无缝共存的
BGW211.
易BGW200升级路径
全新飞利浦的BGW211的低功耗802.11g系统级封装的引脚和软件
第二代飞利浦BGW200低洁具兼容
功耗802.11b SIP，从而促进一个简单的迁移路径
现有客户设计在未来更高的速度能力
手机和无板级布局更改的手持设备。
另外，为了使更容易，专用软件模块使开关
该驱动程序升级完全透明的。
先进的RF子系统
集成的射频收发器支持发射输出功率
控制从+8到+18 dBm的天线端口，可实现最佳的
范围，吞吐量和功率消耗。集成的RF
收发器采用直接转换无线电架构，迷你
mizes外部元件和省去了一个IF滤波器。
有关其他成分降低，集成PA是内部
匹配于该ZIF无线电。该BGW211还集成了接收/发送
分集开关，带通滤波器，平衡 - 不平衡变换器，电源去耦，和
其它无源器件。
参考设计和评估套件
参考设计，软件驱动程序支持掌上电脑
和Linux
操作系统。驱动其他操作系统都在
发展。该BGW211是一套完整的软件支持
实用工具和诊断工具，并在评估套件提供。
完善的QoS
该BGW211提供全面的QoS功能，增强per-
formance在像VoIP和非实时的AP-实时应用
并发症如电子邮件和网页河畔网络纳克。除了支持所有的
802.11e标准中强制执行的内容，在BGW211还支持可选的
QoS的功能，如直接链路建立（ DLS ） ，确认座
（ ACK ） ，以及自动省电模式（ APSD ） 。高级链接
自适应技术优化的QoS实时应用和
自适应传输功率控制算法，降低系统功耗
在所有模式中的消耗。专有链路自适应算法
BGW211低功耗WLAN系统级封装
移动电话&便携式消费设备完整的单封装802.11g解决方案
W W瓦特SE米ICO次ü （C T） R 5 。 P H I L I P s .CO米
BGW211特定网络阳离子
频段
调制
数据速率
接收电
发射功率（ dBm的15 ）
耗电量为PA，射频，
基带/ MAC （典型值）
2.4至2.5 GHz
DBPSK ， DQPSK ， CCK （ DSSS ） ，
OFDM
1，2， 5.5 ， 11Mbps的
6，9， 12，18 ，24， 36 ，48， 54 Mbps的
300毫瓦（802.11 ）
400毫瓦（ 802.11克）
550毫瓦（802.11 ）
600毫瓦（ 802.11克）
待机： < 2毫瓦
BGW211订单信息
描述
低功耗802.11g系统级封装
SIZE
10 ×15× 1.3毫米
产品型号
BGW211
飞利浦半导体
飞利浦半导体公司是一家全球公司，拥有超过100个销售
对网络CES在全球50多个国家。对于一个完整的先进的最新列表我们
销售网络CES的请发电子邮件sales.addresses@www.semiconductors.philips 。
COM 。完整的列表将被自动发送到你。您也可以访问
我们的网站http://www.semiconductors.philips.com/sales 。
皇家飞利浦电子2005年N.V。
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发布日期： 2005年3月
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