BGS12AL7-6

SPDT RF开关

数据表

修订版2.0 ， 2009-11-24

工业&多元化

版2009-11-24

出版

英飞凌科技股份公司

81726慕尼黑，德国

2009年英飞凌科技股份公司

版权所有。

法律声明

本文档中给出的信息应当在任何情况下被视为一个条件或保证

的特点。对于本文给出的任何示例或提示，任何典型的值在此和/或任何

关于设备的应用程序的信息，英飞凌科技特此声明，任何和所有担保

任何种类的负债，包括但不限于不侵犯知识产权的保证

任何第三方。

信息

有关技术，交货条款及条件和价格的进一步信息，请联系就近的

英飞凌科技厅（ www.Infineon.com ） 。

警告

由于技术要求，组件可能含有危险物质。有关的各类信息

问题，请联系最近的英飞凌科技办公室。

英飞凌科技组件可用于在生命支持设备或系统只用书面明示

的在网络连接氖技术批准，如果可以合理预期此类组件的故障引起的故障

生命支持设备或系统，或影响该设备或系统的安全性或有效性。生命支持

装置或系统，意在被植入人体或支持和/或保持和维持

和/或保护人的生命。如果失败了，这是合理的假设，该用户或其他人的健康可能

受到威胁。

BGS12AL7-6

SPDT RF开关

BGS12AL7-6 SPDT RF开关

修订历史： 2009-11-24 ，版本2.0

上一页修订： 2009-09-14 ， V1.3

页面

7

8

11

科目（自上次调整的重大变化）

最后的数据表

特点

工作原理图

最大。值的插入损耗，电流单耗在VDD引脚

英飞凌科技公司的商标。

A- GOLD ，蓝月 ，的Comneon ， CONVERGATE ， COSIC ， C166 ， CROSSAVE ， CanPAK ，

CIPOS ，的CoolMOS ， CoolSET ， CONVERPATH ， CORECONTROL ， DAVE ， DUALFALC ， DUSLIC ，

EasyPIM ， EconoBRIDGE ， EconoDUAL ， EconoPACK ， EconoPIM ，E -GOLD ， EiceDRIVER ，

EUPEC ， ELIC ， EPIC ， FALC ， FCOS ， FLEXISLIC ， GEMINAX ， GOLDMOS ， HITFET ，

HybridPACK ， INCA ， ISAC ， ISOFACE ， IsoPACK ， IWORX ， M- GOLD ， MIPAQ ， ModSTACK ，

MUSLIC ，我-D ， NovalithIC ， OCTALFALC ， OCTAT ， OMNITUNE ， OmniVia ，的OptiMOS ，

OPTIVERSE ， ORIGA ， PROFET ， PRO- SIL ，的PrimePACK ， QUADFALC ， RASIC ， ReverSave ，

SatRIC ，赛普特 ， SCOUT ， S- GOLD ， SENSONOR ， SEROCCO ， SICOFI ， SIEGET ，

SINDRION ， SLIC ，的SMARTi ， SmartLEWIS ， SMINT ，苏格拉底 ， TEMPFET ，的thinQ ！ ，

TrueNTRY ，的TriCore ， TRENCHSTOP ， VINAX ， VINETIC ， VIONTIC ， WildPass ， X-GOLD ， XMM ，

X - PMU ， XPOSYS ， XWAY 。

其他商标

AMBA ， ARM ， MULTI -ICE ，的PrimeCell ， REALVIEW ， ARM公司，英国拇指 。 AUTOSAR 是

通过AUTOSAR开发伙伴授权。的DECT论坛的蓝牙SIG公司CAT- IQ 蓝牙 。

COLOSSUS ，的EMVCo ，LLC的天宝导航有限公司EMV 的FirstGPS （签证控股公司） 。爱普科斯

EPCOS AG 。微软公司的FlexGo 。 FlexRay的是由FlexRay协会的许可。

有Hilgraeve Incorporated的HYPERTERMINAL 。委员会Electrotechnique国际歌IEC 。的红外线

红外数据协会公司。国际组织ISO 标准化。

MathWorks公司MATLAB的 ， Inc.的MAXIM 马克西姆集成产品公司MICROTEC ，中核

Mentor Graphics公司。恩智浦MIFARE的 。 MIPI MIPI联盟， MIPS科技公司的MIPS公司 ，

美国。株式会社村田制作所村田 。豪威科技OmniVision公司公司

奥维奥维系统公司RED HAT 的Red Hat ， Inc.的RFMD 的RF Micro Devices ， Inc.公司SIRIUS

Sun Microsystems公司的天狼Sattelite广播公司SOLARIS ， Spansion LLC的公司的Symbian公司SPANSION

Symbian软件有限公司。太阳诱电有限公司的TeakLite CEVA ，Inc.公司TEKTRONIX 的太阳诱电

泰克公司TOKO东光株式会社的TA 。 UNIX X / Open有限公司的。 VERILOG ，

Cadence设计系统公司的钯 ，德州仪器公司VLYNQ 。 VXWORKS ，

风河系统，二极管捷特科有限公司INC 。 ZETEX 风河 。

最后更新商标2009-10-19

数据表

3

修订版2.0 ， 2009-11-24

BGS12AL7-6

SPDT RF开关

目录

目录

目录

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

图列表

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

表格清单

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

1

2

3

4

5

6

特点

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

最大额定值

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

引脚说明

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

电气规格

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

测量结果

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

包装纲要

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

数据表

4

修订版2.0 ， 2009-11-24

BGS12AL7-6

SPDT RF开关

图列表

图列表

图1

图2

科幻gure 3

图4

图5

图6

图7

图8

图9

功能框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8

引脚配置（俯视图） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10

测量结果（ @ T = 25 ° C） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 12

应用板：无需外部元件的必要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 13

去嵌入板。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 13

包装TSLP7-6 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 14

标记信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 14

板焊盘（ SMD） &孔。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 14

磁带和卷轴。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 15

数据表

5

修订版2.0 ， 2009-11-24