飞利浦半导体
初步speci fi cation
MMIC可变增益放大器器
特点
高增益
出色的相邻信道功率抑制
小型SMD封装
低功耗。
应用
用于低电压的通用可变增益放大器
中小功率
这需要良好的驱动功率放大器系统
线性,例如CDMA,两个蜂窝频带( 850 MHz)的
和PCS ( 1.9千兆赫) 。这是因为,高输出功率的
功率和良好的线性。
描述
硅Monolitic微波集成电路( MMIC)
在双多晶硅2级可变增益放大器
技术在一个5针SOT551A塑料SMD封装的
低电压的中等功率应用。
钉扎
针
1
2
3
4
5
在RF
CTRL
V
S1
V
S2
+ RF输出
GND
BGA2031
描述
手册, halfpage
VS1
4
RFIN
VS2+RFout
GND
5
1
顶视图
2
3
CTRL
BIAS
电路
MAM429
标识代码:
G1.
Fig.1简化外形( SOT551A )和符号。
快速参考数据
符号
V
S1
, V
S2
I
S
参数
电源电压
电源电流为引脚3 + 4针
V
CTRL
= 0
V
CTRL
= 2.7 V; V
S
= 3.6 V
V
CTRL
= 2.4 V; V
S
= 3 V
P
L
ACPR
G
p
G
负载功率
邻道功率抑制
功率增益
增益控制范围
1 dB增益压缩点;
F = 1.9 GHz的
F = 1.9 GHz的; P
L
= 12 dBm的
F = 836 MHz的; P
L
= 8 dBm的
F = 1.9 GHz的; P
L
= 12 dBm的
F = 836 MHz的; P
L
= 8 dBm的
F = 836 MHz的; P
L
= 8 dBm的
条件
0
51
30
13.5
48
55
26
27
70
典型值。
3.6
63
37
马克斯。
4.1
单位
V
A
mA
mA
DBM
dBc的
dBc的
dB
dB
dB
1999年7月23日
2