【BFY183HiRel它NPN硅晶体管RFHiRel它离散和微波半导体对于低噪声，高增益宽带放大器集】,IC型号BFY183S,BFY183S PDF资料,BFY183S经销商,ic,电子元器件-51电子网

BFY183

HiRel它

NPN硅晶体管RF

HiRel它

离散和微波半导体

对于低噪声，高增益宽带放大器集电极

电流为2mA至30毫安。

密封微波包装

= 8 GHz的

F = 2.3分贝在2 GHz

合格

ESA / SCC详细规格。

编号： 5611/006

防静电：静电放电

敏装置，

观察处理注意事项！

TYPE

BFY183 （ QL ）

记号

订购代码

见下文

引脚配置

包

Micro-X1

（ QL ）质量等级：

P：专业品质，

H：高相对质量，

S：空间品质，

ES ： ESA空间品质，

订购代码：

Q62702F1609

根据要求

Q62702F1713

（见订货举例为了说明）

英飞凌科技股份公司

1 5

草稿，七月0101

BFY183

最大额定值

参数

集电极 - 发射极电压

集电极 - 发射极电压，V

集电极 - 基极电压

发射极 - 基极电压

集电极电流

基极电流

总功耗，

≤

99°C

2.)

结温

工作温度范围

存储温度范围

热阻

结焊接点

2.)

符号

首席执行官

CES

CBO

EBO

合计

英镑

值

1.)

450

200

-65...+200

单位

°C

日JS

< 225

K / W

注意事项：

1）所允许的最大基极电流为V

FBE

测量结果为20mA （ spot-

测量持续时间< 1S）

2) T

是在焊接点上的印刷电路板测量的集电极引线。

电气特性

在T

= 25℃ ;除非另有说明

参数

符号

分钟。

DC特性

集电极 - 基极截止电流

= 20 V，I

= 0

集电极 - 发射极截止电流

= 12 V，I

= 0,3A

= 10 V，I

= 0

发射基地cuttoff电流

= 2 V，I

= 0

发射基地cuttoff电流

= 1 V，I

= 0

注意事项：

1 ）该测试保证V（ BR ）

CE0

＆ GT ; 12V

英飞凌科技股份公司

2 5

草稿，七月0101

1.)

值

典型值。

马克斯。

单位

CBO

CEX

CBO

EBO

100

300

集电极 - 基极截止电流

0.5

BFY183

电气特性

（续）

参数

符号

分钟。

DC特性

基极 - 发射极正向电压的

= 30 mA时，我

= 0

直流电流增益

= 5毫安， V

= 6 V

AC特性

跃迁频率

能力= 20 mA ，V

= 5 V ， F = 500 MHz的

= 25 mA时， V

= 8 V ， F = 500 MHz的

集电极 - 基极电容

= 10 V, V

= VBE = 0中，f = 1 MHz的

集电极 - 发射极电容

= 10 V, V

= VBE = 0中，f = 1 MHz的

发射极 - 基极电容

= 0.5V, V

= VCB = 0中，f = 1 MHz的

噪声系数

= 8毫安， V

= 5 V ， F = 2 GHz时，

= Z

SOPT

功率增益

能力= 20 mA ，V

= 5V ， F = 2 GHz的

= Z

SOPT

, Z

= Z

LOPT

传感器增益

能力= 20 mA ，V

= 5 V ， F = 2 GHz的

= Z

= 50

输出功率

= 30 mA时， V

= 5 V ， F = 2GHz的，

=7dBm

= Z

= 50

注意事项：

OUT

13.5

14.5

DBM

21e

10,5

GMA

1.)

值

典型值。

马克斯。

单位

FBE

160

6,5

7.5

0.32

0.44

GHz的

0.34

1.1

1.4

2.3

2.9

12.5

(

英飞凌科技股份公司

3 5

草稿，七月0101

BFY183

为了说明：

全部类型的变体，包括质量水平必须由订购者指定。为

HiRel它

分离

和微波半导体的订货代码指定器件系列和质量水平。

订购方式：

订货代号：Q ..........

BFY183 （ QL ）

（ QL ）：质量水平

订购示例：

订货代码： Q62702F1713

BFY183 ES

对于BFY193在ESA空间质量水平

更多信息：

请参阅我们的WWW-页：

- 无线半导体

http://www.infineon.com

HiRel它

离散和微波半导体

www.infineon.com/cgi/ecrm.dll/ecrm/scripts/prod_ov.jsp?oid=16149&cat_oid=-8154

英飞凌科技股份公司

4 5

草稿，七月0101

BFY183

微X1包

出版英飞凌无线，

分立器件产品，营销， P.O.Box 801709 ， D-

81617慕尼黑。

至于第三方专利或其他权利

而言，只有承担责任的每组件

本身，而不是应用程序，进程和电路

组件或组件内实施。

该信息描述了组件的类型和

不得被视为保证的特点。

交货条件和权利，改变设计保留。

有关技术，交付和价格问题，请

联系半导体集团在德国的办事处

或者英飞凌科技公司和

代表世界各地的公司（地址列表）。

由于技术要求组件可能含有

危险物质。有关在类型信息

问题，请联系您最近的英飞凌

科技办公室，半导体集团。

英飞凌半导体是一家认证

CECC和QS9000制造商（包括ISO

9000).

半导体集团

B草案， 7月1日