飞利浦半导体
产品speci fi cation
NPN 2 GHz的宽带晶体管
热特性
符号
R
第j个-S
记
1. T
s
是在集电极片的焊接点的温度。
特征
T
j
= 25
°C
除非另有规定ED 。
符号
V
( BR ) CBO
V
( BR ) CEO
V
( BR ) EBO
I
CBO
h
FE
C
c
C
e
C
re
f
T
G
UM
记
1. G
UM
是最大单边功率增益,假设S
12
是零。
UM
参数
集电极 - 基极击穿
电压
集电极 - 发射极击穿
电压
集电极截止电流
直流电流增益
集电极电容
发射极电容
反馈电容
跃迁频率
最大单边功率增益
注1
条件
发射极开路;我
C
- 0.1毫安
开基;我
C
= 10毫安
分钟。
25
18
3
25
典型值。
80
2.5
10.0
1.5
1.5
10
参数
条件
40
价值
BFG16A
单位
K / W
从结点到t热阻
s
= 110
°C;
注1
到焊接点
马克斯。
20
单位
V
V
V
A
pF
pF
pF
GHz的
dB
发射极 - 基极击穿电压集电极开路;我
E
- 0.1毫安
I
E
= 0; V
CB
= 28 V
I
C
= 150毫安; V
CE
= 5 V
I
E
= i
e
= 0; V
CB
= 10 V ; F = 1 MHz的
I
C
= i
c
= 0; V
EB
= 0.5 V ; F = 1 MHz的
I
C
= 0; V
CB
= 10 V ; F = 1 MHz的
I
C
= 100毫安; V
CE
= 10 V;
F = 500 MHz的;牛逼
AMB
= 25
°C
I
C
= 100毫安; V
CE
= 10 V;
F = 500 MHz的;牛逼
AMB
= 25
°C
s
21 2
=
10日志------------------------------------------------ ------------分贝。
(
1
–
s
11 2
) (
1
–
s
22 2
)
1995年09月12日
3