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操作注意事项
１.)
绝对最大额定值
使用IC超过绝对最大额定值的诸如所施加的电压或工作温度范围内，可能会导致集成电路的劣化或损坏。
假设不应该作出关于IC （短模式或开放模式）时，这种损害遭受的状态。物理安全措施等
作为一个导火索，应实现时使用的IC在一个特殊的模式，绝对最大额定值可能会超过预期。
２.)
GND电位
确保在所有工作条件下的最小GND引脚的潜力。此外，确保没有针脚比GND引脚进行其他大于或等于电压低
到GND引脚，包括在实际的瞬变现象。
３.)
热设计
使用散热设计，允许有足够余量的光功率损耗在实际工作条件下（ PD）的。
４.)
国米脚短裤和安装错误
定向和定位的IC，适用于安装在印刷电路板时要小心。由于错误安装而导致损坏IC 。短裤
之间的输出引脚或输出引脚和电源和GND引脚引起的异物的存在，可能导致损坏IC之间。
５.)
运行在一个强电磁场
在一个强电磁场的存在，因为这样做可能会导致IC故障使用IC时要小心。
６.)
公共阻抗
电源和接地布线应反映考虑的需要，以降低共模阻抗和最小纹波尽可能地（通过
使接线尽可能短而粗越好，或通过将电感和电容）拒绝纹波。
７.)
CTL端子的电压
CTL引脚的阈值电压为0.8V和2.0V 。 STB状态设置为低于0.8V时动作状态设置超过2.0V 。
0.8V和2.0V之间的区域，不建议，可能会导致操作不当。
上升和下降时间必须在10毫秒。的情况下将电容器到机顶盒销，建议0.01μF下使用。
８.)
热关断电路（ TSD电路）
该IC集成了内置热关断电路（ TSD电路） 。该TSD电路设计为只关了IC关闭，以防止热失控
操作。不要继续操作这个电路后，使用IC或使用该IC的环境中的热关断电路的操作
假定。
９.)
与反向VCC引脚和潜力模式的应用程序可能会损坏内部IC电路。
例如，当VCC短路与GND端子时的外部电容被充电时可能发生这样的损坏。
二极管，用于防止反向电流的流动与VCC串联和各销之间VCC或旁路二极管。
10 ） PVCC的关系 - VCC
由于二极管PVCC （阳极）之间的连接 - VCC （阴极），用于防止静电击穿，
它必须设置PVCC - VCC < 0.3V电压的关系。
11. ）冲击电流在电源投入时。
一个集成电路具有多个电源，或CMOS集成电路可能具有momentaly浪涌电流在电源投入时。
因为有内部逻辑的不确定性状态存在。请好好关心电源耦合电容和宽电源
电源和GND布线图案。
12 ）请使用它使VCC和PVCC终端不应超过绝对最大额定值。振铃可能是由于图案L型元件引起的
根据所输入的电容器的额定值的位置，并且被超过。请假设基准的例子中， IC和电容器的距离，
使用它通过5.0毫米或更少时印刷图案厚度35um ，图案的宽度都1.0毫米。
13 ）测试应用板
当应用电路板测试IC ，电容连接到低阻抗的引脚科目IC压力。总是放电电容
每个过程或步骤之后。在装配过程中的步骤，防静电接地措施的IC ，以及运输或存储IC时使用类似的谨慎。
它连接或在检验过程中的夹具或夹具中取出前务必先关闭IC的电源关闭。
14 ） IC引脚输入
这种单片IC含有以保持它们隔离的P +隔离和相邻元件之间的PCB层数。
的P / N结形成于与其他元素的N层，这些P层的交叉点来创建各种寄生元件。
例如，当电阻器和晶体管被连接到引脚如以下的图表，
在P / N结的功能作为寄生二极管时GND > （引脚A）中的电阻或GND > （引脚B）中的晶体管（ NPN型） 。
类似地，当接地> （引脚B）中的晶体管（ NPN型） ，上述寄生二极管相结合的N层相邻的其他的
元件操作为一个寄生NPN晶体管。
寄生元件的形成，因为不同的引脚的电势之间的关系的结果是在IC的架构的必然结果。该
寄生元件的动作可能会导致该带电路的操作的干扰，以及集成电路故障和损坏。由于这些原因，有必要
谨慎使用，以使IC不会在某种程度上将触发用电压，电流的应用比下的寄生元件，如操作中使用
GND （PCB）上的电压，以输入和输出引脚。
阻力
（ PINA ）
（ PINB ）
晶体管（ NPN ）
Ｂ
Ｃ
Ｎ
Ｐ
Ｎ
＋
因此建议以插入
（ PINA ）
寄生二极管
ＧＮＤ
ＧＮＤ
Ｅ
Ｐ
Ｎ
Ｐ
＋
Ｐ
Ｎ
Ｎ
＋
Ｐ
Ｐ
＋
（ PINB ）
Ｎ
Ｂ
Ｃ
Ｅ
Ｎ
P型衬底
寄生二极管
ＧＮＤ
P型衬底
ＧＮＤ
寄生元素生物
其他adiacent组件
ＧＮＤ
寄生二极管
REV.B
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