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“指令
对于使用
1.Board图案
VBAT,VBAT2,VBAT3,VBAT4,VBAT5,VBAT6
都必须连接到主板上的电源。
-vcc
必须连接到VOUT1输出电路板上。
All
PGND和AGND必须连接到GND在电路板上。
All
电源线和GND端子必须具有宽/短模式,以实现基本的低阻抗进行布线。
2.外围电路
“使用
低ESR陶瓷电容旁边的IC引脚的电源和GND端子与地方之间的电容旁路电容器。
⑤Place
外部元件,如L和C通过IC宽/空头格局。
·画
输出电压从电容器的两端。
·曹景伟
短路时CH1输出过载外部二极管和5月击穿组件。
加入波利开关和熔断器,以避免过大的电流流体力准备对策。
3.Start-up
·保持
由启动设备轻载状态。
·请
它以PWM模式( XSHDN24 = L→H ) CH1之后开始在PFM模式( XSHDN1 = L→H )和VOUT1输出电压立起。
此外,启动约CH3 · CH5 · CH6以来, PWM模式(同时包含它)的开始。
4.Absolute最大额定值
该
在产品质量控制行使充分的照顾,但是上面的工作电源电压的绝对最大额定值和/或
工作温度范围可导致腐烂和损坏IC 。如果特定的模式,使得超过绝对最大额定值的预期,
请有身体对抗,如添加保险丝和波利开关等。
5.Thermal设计
拿
考虑在实际设备使用情况的功耗,保证了良好的散热设计裕量。 (请参见第6页)
6.Terminal到终端短/误安装
↓虽然
在电路板上安装IC ,检查方向和IC的转变。如果安装不当, IC可能被击穿。从另外短路
不想要的污染处和/或之间的任何终端的电源和GND也可能会导致缺陷。
7.Operating在强电磁场
●请
在强电磁场的设备使用要注意。设备可能会导致故障。
8.Thermal关闭。 (TSD)
\u003c主
TSD的目的是从失控效应关闭IC下来。这不是补偿或保护IC本身。因此,请不连续做
操作IC后TSD电路被激活和/或操作的前提下,使得要使用TSD电路功能。
9.Inspection与主板集
↓虽然
连接电容器的低阻抗引脚,请放电电容器由一个处理由另一个来防止IC的应力。而
安装和执行局在检查过程中除去IC为/时,一定要关闭电源每个动作。而且装备
地面地球在组装过程中的ESD保护以及测试和/或运输过程中轻拿轻放。
10.Input终端
本
集成电路是单片集成电路,并且具有P
+
隔离和P衬底的元件分离。因此,寄生PN结坚挺在此P层
和N层的每个元素的。例如在下面的图中所示,电阻器或晶体管被连接到终端。当电压GND
电势大于该电压电位端子A或B,在PN结作为一个寄生二极管。此外,寄生NPN晶体管
形成在所述寄生二极管和N层接近周围元件的所述寄生二极管。这些寄生元件被形成在所述集成电路
因为电压关系。寄生元件的操作导致了错误操作和破坏。因此,请小心,以免
通过施加电压低于GND( P衬底)的输入端操作的寄生元件。此外,请申请与各输入端
比电源电压低于或等于所规定的范围内,在保证电压时,被施加电源电压
电阻器
A端
A端
晶体管( NPN )
B候机楼
C
B
E
终奌站
B
C
E
B
杂散
部件
N
P
+
N
N
P
P
+
N
P
Substrat
e
GND
GND
邻里
部件
P
+
N
N
P
P
+
N
P
Substrat
e
杂散分量
GND
杂散分量
GND
杂散分量
implified IC结构
本产品11.Usage
本
集成电路的设计中的DSC / DVD的应用程序中使用。
·当
使用我们的产品的设备或装置除上述应用外,请务必与我们的销售代表咨询
提前。
版本B