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○
注意事项在利用IC
1.
绝对最大额定值
我们很小心，有关此IC的质量控制。因此，有在正常运行没有问题，但不包括超过绝对最大额定值。但是，这种集成电路
绝对最大额定值，如印象深刻的电压或工作温度范围，超出时可能会被破坏，以及是否
破坏是短路模式或开路模式，不能进行指定。请考虑身体对抗安全，如熔断，如果一个特定的
,
模式超过绝对最大额定值是假定的。
2.
3.
连接电源线到IC中的相反极性（从推荐）将损坏的部分。请利用方向保护装置作为
二极管在供给线和电机线圈线。
因退货再生电流通过反向电动势，通过电解和陶瓷抑制滤波电容（ 0.1μF ）靠近IC电源
输入端子（ Vcc和GND）的建议。请注意，在较低温度下的电解电容器的值减小，并且检查以分配
物理措施，以保证安全。
并且，对于集成电路与一个以上的电源，它是可能的冲击电流可能瞬时流过因内部供电序列和延迟。
因此，特别考虑到功率耦合电容，电源线，宽度GND布线和布线路由。
极性反接
电源线
4.
5.
GND线
请保持GND线的最低电位始终，并检查接地电压时的瞬态电压连接到IC 。
不超过在实际操作封装规格等级的功耗（PD ）和请设计足够的温度余量。
此产品已暴露的帧到封装的背面侧，但请注意，它被假定通过加热用热辐射效率
辐射的这一部分。请以热辐射图案在所述基板的，不仅表面，而且在衬底的背面广泛。
不要安装IC在错误的方向和位移，并小心将电源连接器的反向连接。此外，该IC
可能灭失时灰尘短期或它们之间的GND端子。
强电磁辐射可能会导致操作失败。
不要超过最大ASO和输出驱动器的绝对最大额定值。
当结温（Tj ）超过TJMAX在TSD被激活，而输出端被切换到OPEN 。
保障和保护套都没有用。因此，请不要使用此IC TSD电路工作后，也用它来假设
操作TSD电路。
如果一个大的电容器被连接在输出驱动器和GND之间，此集成电路可能当Vcc变为0V或GND被破坏，因为电
电荷在电容器中积累的流至输出驱动器。请说的电容设定为小于0.1μF小。
该应力可能会挂起到集成电路的电容器连接到低阻抗的终端。然后，请在每各放电，
流程。此外，连接或跳汰机在检查过程中拆卸时，请关闭电源安装IC前，后开启
安装IC ，反之亦然。此外，请考虑对策静电破坏，如给地球
装配过程中，运输或保存。
该IC是单片集成电路，且具有P
+
隔离和P衬底的元件分离。因此，寄生PN结坚挺在此P层
和N层的每个元素的。例如，电阻器或晶体管是连接到所述终端，如下面的图所示。当GND
电压电势大于该电压电位在电阻器终端A ，在终端B上的晶体管，在PN结作为一个
寄生二极管。此外，寄生NPN晶体管被形成在所述寄生二极管和N层周边附近的元素，以上述的
寄生二极管。这些寄生元件由于电压关系形成在IC上。寄生元件的操作导致的干扰
的电路动作，则错误操作和破坏。因此，请小心，以免被打动操作寄生元件
输入端电压低于GND （P衬底）低。请的电压不施加到输入端时，电源电压是
没有留下深刻的印象。此外，请留下深刻印象的每个输入端要比电源电压低于或等于在保证在指定的范围
电压时的电源电压被压印。
电阻器
终端-A
终端-A
B
寄生
元素
C
E
P
+
P
P
+
热设计
6.
7.
8.
9.
终端与错之间安装短路模式
辐射
ASO （安全操作区）
TSD （热关闭）
10.
11.
输出驱动器和GND之间的电容
检验所集电路板
12.
输入端子
晶体管（ NPN ）
终端-B的
C
B
E
终端-B的
P
+
P
P
+
周围
分子
p衬底
寄生
元素
寄生
元素
p衬底
寄生
元素
GND
GND
GND
GND
IC简化结构
13.
如果小信号GND和大电流接地存在，分散他们的模式。此外，对于通过图案布线阻抗及大电流的电压变化
不改变小信号GND的电压时， IC的各个接地端子必须在一个点上的一组电路板来连接。作为外部接地
件，它类似于上述。
地球布线图案
REV 。一
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