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○
框图
GND
鳍
○
引脚数
,
引脚名称
引脚数
VREF
:带隙
参考
OCP
\u003c OVER
电流保护电路
TSD
热
关机电路
司机
“权力
晶体管驱动器
引脚名称
功能
电源引脚
北卡罗来纳州引脚
输出引脚
1
2
3
VCC
北卡罗来纳州
Vo
GND
VREF
司机
OCP
TSD
鳍
GND
1
2
3
VCC
北卡罗来纳州
Vo
操作
笔记
1.绝对最大额定值
超过绝对最大额定值(例如,输入电压或者工作温度范围),使用IC可能导致损坏
IC 。假设不应该作出关于集成电路(例如,短模式或打开模式)时,例如遭受损害的状态。如果
业务价值预计将超过该设备的最大额定值,可以考虑增加保护电路(如保险丝) ,以
消除损坏IC的风险。
在这些规范中描述2.电气特性可能会发生变化,这取决于温度,电源电压,外部电路和
其他条件。因此,一定要检查所有相关因素,包括瞬态特性。
3.GND潜力
GND端子的电位必须在所有工作条件下在系统中的最小电势。确保没有管脚的电压
下面的GND在任何时候,无论瞬态特性。
4.Ground布线图案
当同时使用小信号和大电流接地痕迹,两个接地线应分开走线,但连接到一个单一的
为了避免偏差所造成的大电流小信号地在应用程序内的地电位。还要确保
外部元件的接地痕迹不会引起变异的接地电压。电源线和接地线必须尽可能短而粗
尽可能地减少线路阻抗。
5.Inter脚短裤和安装错误
定向和定位的IC,适用于安装在印刷电路板时要小心。安装不当可能会损坏
该IC 。之间的输出引脚或输出引脚和电源或GND引脚之间的短路(通过焊接不良或外国引起
对象)可能会导致损坏IC 。
6.Operation在强电磁场
在强电磁场使用本产品可能会造成IC误动作。应注意在应用中强烈的行使
电磁场可以存在。
7.Testing应用板
当测试的集成电路上的应用程序板,电容器直接连接到低阻抗针可能使IC产生应力。
完全每个过程或步骤后,请务必放电电容。该IC的电源应始终被彻底关闭
前连接或从在评价过程中的夹具或固定装置中取出。为防止静电放电,损坏地面
在组装过程中的集成电路和使用的运输和储存过程中类似的预防措施。
8.Thermal考虑
使用热设计,允许足够的余量在光的钯在实际操作条件。
认为电脑不超过实际工作条件下钯。
( ≧钯PC)
TJMAX :最高结温= 150 ℃以下,Ta:周边温度[ ℃ ]
θJA
:包的氛围[ ℃ / W]的热阻, PD:封装功耗[W] ,
邮编:功耗[W] , VCC:输入电压VO :输出电压, IO:负载,IB :偏置电流
封装功耗:钯(W ) = ( TJMAX - 钽) / θJA
功耗
:PC (W ) = (VCC - VO) × IO +的Vcc ×磅
9.Vcc销
Insert a capacitor(capacitor≧1μF½) between the Vcc and GND pins. The appropriate capacitance value varies by application. Be
一定要允许有足够余量为输入电压电平。
REV 。一